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在裡面 印刷電路板板設計, 佈線是完成產品的重要步驟 設計. 可以說，之前的準備工作已經做好了. 在整個 印刷電路板板 設計, 接線 設計 流程是最嚴格的, 技能是最小的, 工作量最大. 印刷電路板板 佈線分為單面佈線, 雙面佈線和多層佈線. 還有兩種方法 印刷電路板板 佈線：自動佈線和互動佈線. 自動佈線前, 您可以使用互動式預路由來滿足更嚴格的要求. 輸入端和輸出端的邊緣線應避免相鄰平行，以避免反射干擾, 必要時應加接地. 相鄰兩層的佈線應相互垂直, 並且很容易引起並聯的寄生耦合.
印刷電路板板自動佈線的佈局率取決於良好的印刷電路板板佈局。 可以預設佈線規則，包括彎曲次數、過孔數量、步驟數量等。 通常，首先探索扭曲佈線，快速連接短線，然後執行迷宮佈線。 首先，針對全域佈線路徑優化要鋪設的佈線。 它可以根據需要斷開已鋪設的導線，然後重試。 佈線改善整體效果。
當前的高密度印刷電路板板設計感覺通孔不合適，浪費了大量寶貴的佈線通道。 為了解决這一問題，出現了盲孔和埋孔科技。 它不僅完成了通孔的作用，還節省了許多佈線通道，使佈線過程完成得更順利、更完整。 印刷電路板板設計過程是一個複雜而簡單的過程。 如果你想很好地掌握它，你仍然需要電子工程設計師來體驗和總結他們的經驗。
1、電源、地線處理
在整個 印刷電路板板設計, 即使接線完成得很好, 電源和地線考慮不當造成的干擾會降低產品的效能, 有時甚至會影響產品的成功率. 這個refore, 應認真對待電源和接地線的接線, 同時儘量減少電源和地線產生的雜訊干擾，確保產品品質.
每一位從事電子產品設計的工程師都瞭解地線和電源線之間雜訊的原因，現在只描述了降低雜訊的抑制。 眾所周知，在電源和接地之間添加去耦電容器。 儘量加寬電源線和地線的寬度，最好地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>訊號線，通常訊號線寬度為：0.2. 0.3毫米，最小寬度可達0.05. 0.07毫米，電源線為1.2 2.5毫米。 對於數位電路的印刷電路板，可以使用較寬的地線形成回路，即形成接地網以使用（類比電路的接地不能以這種管道使用）使用大面積銅層作為地線使用的接地，將印製板上未使用的地方連接到接地作為地線。 也可以做成多層板，電源線和地線各占一層。
2、數位電路與類比電路的公共接地處理
如今，許多印刷電路板板不再是單一功能電路（數位或類比電路），而是由數位電路和類比電路的混合組成。 囙此，在設計和佈線印刷電路板板時，有必要考慮它們之間的相互干擾，尤其是地線上的雜訊干擾。 數位電路頻率高，類比電路靈敏度强。 對於訊號線，高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路元件。 對於地線，整個印刷電路板板只有一個到外部世界的節點，囙此必須在印刷電路板板內部處理數位和類比公共接地問題。 在印刷電路板板中，數位接地和類比接地實際上是分開的，它們不是相互連接的，而是在將印刷電路板板連接到外部世界的介面處（如插頭等）。 數位接地和類比接地之間存在短路連接。 請注意，只有一個連接點。 印刷電路板板上也有非公共接地，這取決於系統設計。
3、訊號線敷設在電（地）層
多層佈線時 印刷電路板板, because 這個re are not 許多的 wires left in the signal line layer that have not been laid out, 添加更多層會導致浪費, 也會新增一定的生產工作量, 成本也會相應新增. 為了解决這個衝突, you can consider 裝電線 on the electrical (ground) layer.
應首先考慮電源層，其次考慮地面層。 因為最好保持地層的完整性。
4、大面積導線連接脚的處理
在大面積接地（電）中，公共部件的支腿與之相連。 連接腿的處理需要綜合考慮。 在電力效能方面，最好將部件支腿的焊盤連接到銅表面。 構件的焊接和組裝存在一些不良隱患，如：1。 焊接需求
大功率加熱器。 2、容易產生虛焊。 囙此，電力效能和工藝要求都被製成交叉圖案焊盤，稱為隔熱板，通常稱為熱焊盤（thermal Pad（thermal）），囙此在焊接過程中，由於橫截面熱量過大，可能會產生虛擬焊點。 性大大减少。 多層印刷電路板板的電源（接地）脚的處理是相同的。
5、網路系統在印刷電路板板佈線中的作用
In many CAD systems, the 印刷電路板佈局 由網路系統决定. 網格過密，路徑新增, 但是臺階太小了, 而且欄位中的數據量太大. 這將不可避免地對設備的存儲空間有更高的要求, 以及基於電腦的電子產品的計算速度. 影響力巨大. 某些路徑無效, 例如部件支腿的襯墊所佔用的部分, 或通過安裝孔和固定孔. 過於稀疏的網格和過少的通道對分發速率有很大影響. 因此, 必須有一個間距合理的電網系統來支撐佈線.
標準構件的兩個支腿之間的距離為0.1英寸（2.54 mm），囙此栅格系統的基準通常設定為0.1英寸（2.54 mm）或小於0.1英寸的整數倍，例如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設計規則檢查（DRC）
印刷電路板板佈線設計完成後，要仔細檢查佈線設計是否符合設計師製定的規則，同時要確認製定的規則是否符合印刷電路板板生產工藝的要求。 一般檢查包括以下幾個方面：
（1）線與線、線與元件墊、線與通孔、元件墊與通孔、通孔與通孔的距離是否合理，是否滿足生產要求。
（2）電源線和地線的寬度是否合適，電源和地線是否緊密耦合（低波阻抗），印刷電路板板中是否有加寬地線的地方。
（3）關鍵訊號線是否採取了最佳措施，如最短長度、新增保護線、輸入線和輸出線明確分開。
（4）類比電路和數位電路是否有單獨的接地線。
（5）添加到印刷電路板板的圖形（如圖標、注釋）是否會導致訊號短路。 修改一些不需要的線型。
(6) Whether there is a process line on the 印刷電路板, whether the solder mask meets the requirements of the 生產工藝流程, 阻焊板尺寸是否合適, 以及是否將字元徽標按在設備鍵盤上, 以免影響電氣設備的質量.
（7）多層印刷電路板板中電源接地層的外框邊緣是否縮小。 例如，電源接地層的銅箔暴露在板的外部，很容易導致短路。
