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2019-07-16
說到PCB的可靠性，PCB的基本功能之一就是承載電信號的傳輸。
2019-06-21
HDIPCB（HighDensityInterconnectorPCB）即高密度互連PCB，是一種採用微盲和埋通孔科技的線路分佈密度。它包括內層線和外層線，然後通過鑽孔和孔金屬化來實現各層線的內部連接功能。
如何將PCB設計檔案正確轉換為Gerber檔案。
多層PCB柔性和多層PCB的佈局原則在電路板佈線過程中需要遵循以下一般原則。
到目前為止，幾乎所有的FPC製造過程都是通過減法（蝕刻法）完成的。根據Cabor科技，銅箔通常是通過光刻技術形成耐腐蝕層的起始資料，銅箔的表面從銅表面去除以形成電路導體。由於腐蝕過程中的側面腐蝕等問題，蝕刻方法在微電路加工中具有局限性。
工業的快速發展對電子行業來說既是機遇也是挑戰。PCBA工廠的PCB空白板經過最後一塊SMT，然後經過整個浸漬過程，稱為PCBA。
PCB表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電力效能。由於空氣中的銅容易氧化，氧化銅層對焊接影響很大，容易形成虛焊，嚴重導致焊盤和部件無法焊接。
多層板工藝是在雙面金屬化工藝的基礎上發展起來的。據中國環氧樹脂工業協會專家介紹，除了雙面工藝外，該工藝還有幾個獨特的內容：金屬化孔的內層互連、鑽孔和去污、定位系統、分層和特殊資料。我們常用的電腦卡基本上是基於環氧玻璃布的雙面印刷電路板，其中一個是插入式元件，另一個是元件脚的焊接面。我們可以看到焊點非常規則。我們稱離散焊接表面為焊點。
PCB生產工藝流程是隨著PCB類型（類型）和工藝科技的進步和差异而變化的。同時，由於PCB製造商採用不同的工藝科技，這是不同的。不同的生產工藝和科技可用於生產相同或類似的PCB產品。
SMT科技使電路板的生產過程更加自動化和快速，减少了人們的干預。與以前的挿件相比，該科技中使用的組件小、薄、可靠。
首先，讓我們瞭解如何創建下一個電路板製造流程。學習如何設定或執行目標或功能。然後，在PCB設計中，該術語不僅指工藝數據的類別，還指製造商的能力。這些數據基於製造商設備的效能和整個設計過程。
HDI板適應了高集成度集成電路和高密度互連組裝科技的發展，將PCB製造技術推向了一個新的水准，成為PCB製造技術的最大熱點之一！
印製板製造廠排放的低濃度清洗廢水和高濃度廢液的濃度差別很大，相應的處理方法也有很大差別。
HDI電路板CO2雷射打孔的不同工藝方法CO2雷射打孔主要有兩種方法。。。
