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2023-08-25
什麼是FCT測試？ FCT測試是在製造過程中對PCB進行的一種測試。
2023-08-18
輸入阻抗是指電路中描述外部信號源和電路之間相互作用特性的參數。
2023-07-14
PCB轉接板是一種用於使用PCB板進行連接測試的轉接器產品。 其功能是用於各種測試或更改現有結構。
2023-07-03
PCB盲孔用於通過電鍍孔將PCB的最外層電路與相鄰內層連接。 為了提高PCB電路層的空間利用率，出現了盲孔。
2023-06-29
Flex PCB覆蓋層是由塑膠聚醯亞胺或帶粘合劑的塑膠製成的固體資料，而焊料掩模是液體。
2023-06-15
蜂窩孔，也稱為電鍍半孔，是一種設計成類似PCB邊緣屏障的結構。
2023-05-25
在電路板的製造過程中，焊接是决定電路板效能和可靠性的關鍵任務。
2023-05-24
焊接板是將不同資料、厚度和塗層的幾塊鋼焊接成一個完整的板的過程，以滿足部件不同部件對不同資料效能的要求。
2023-04-26
VIPPO工藝是指在焊盤上鑽通孔，然後電鍍覆蓋孔以獲得適當表面銅厚度的工藝。
2023-04-12
pcb層壓是將電路板的每一層粘合成一個整體的過程，也是pcb製造中最重要的過程之一。 嚴格遵循電路板層壓工藝的步驟可以幫助提高生產效率。
2022-12-09
剛柔PCB 是一種結合了軟板和硬板的PCB電路板。 在設計上，它與軟板設計和硬板設計有很大的不同。
2022-10-30
IPC-A-610是印刷電路板組件可接受性的標準，是電子工業中使用最廣泛的檢驗標準。 在國際上，本標準用於規定最終產品和高可靠性電路板組件的可接受水准。 現時，IPC-A-610在添加了無鉛含量並被翻譯成多種語言後，受到了全球OEM和EMS公司的熱烈歡迎。
2022-07-27
陶瓷PCB也稱為陶瓷基板。 它們是指一側有多層有線或金屬化陶瓷板的電路板
2022-06-05
隨著時代的進步而誕生的新興技術給印刷電路板帶來了許多挑戰，包括生產資料選擇、工藝選擇和產品管理、產品設計類比、可靠性和測試要求以及熱阻問題。
mSAP（改良半添加工藝）-首先在PCB資料的表面形成一層非常薄的銅層，然後用塗層覆蓋不需要保留的線路，並暴露出所需的線路並通過電鍍添加。 然後，在去除塗層後，通過微蝕刻去除未增厚的薄銅層，最終形成所需的電路。
2022-01-02
隨著PCB電路板的電路設計越來越複雜，電路密度越來越高，控制難度越來越大，已經不能滿足高檔板的要求。
2021-12-31
PCB製造過程中的PCB品質問題主要包括以下幾點：各種焊接問題、粘合强度問題、尺寸變化過大問題。
2021-12-27
射頻高速印製電路板數位電路：禁止銳角，儘量避免直角。
2021-12-26
PCB採購商一直對PCB的顏色感到困惑，不知道什麼顏色的PCB板質量最好。
回收廢棄PCB的方法主要有物理方法、化學方法和生物方法。物理方法主要包括機械破碎-空分、磁吸附等科技
