Language
sales@ipcb.com
2021-12-26
在PCB製造技術中，雖然關鍵是PCB鍍銅工藝。PCB鍍銅的主要功能是製作2層PCB和多層PCB電路板的NPTH。
多層印製電路板製造過程中不良的原因分析多層印製電路板製造過程中另一個容易出現的問題是電路板表面的氧化。
隨著PCB絲網印刷科技的不斷發展，新型PCB絲網印刷資料被應用於PCB製造業。
多層印製電路板的非鎳印製電路板表面處理工藝，非電解鎳印製電路板的表面處理工藝應完成幾個功能。
多層PCB化學鍍鎳工藝故障排除IPCB是一家多層PCB製造商。
多層PCB電路板的電鍍工藝說明和鍍金工藝說明。
HDI-PCB電路板的製作正朝著分層、多功能的方向發展，這使得HDI-PCB雷射打孔科技得到了發展。
多層電路板覆銅板是製造印刷電路板的基材
2021-12-24
前言，在PCB板中爆裂板的回流焊分析與改進。隨著電子產品向多功能方向發展。
2021-12-23
PCB板已成為電子資訊產品的重要和關鍵部分。
2021-12-22
印刷電路板在掌握數位程式設計儀器操作科技的前提下，採用複製板改變孔比特的方法。
2021-12-20
噴射PCB板中的主要“接地” 根據板的位置單獨記錄。
2021-12-17
印刷電路板由普通複合材料製成，主要使用玻璃纖維作為介電層的填料。
2021-12-16
可擕式多功能電子產品對印刷電路板有很高的要求（PCB）。
2021-12-15
PCB板的基本用途表面處理是為了確保良好的可焊性或電力效能。
2021-12-14
PCB設計有很多方面這需要考慮安全間距。在這方面，可以暫時分為兩類：
2021-12-08
PCB板製造商常用的PCB板介質為FR4資料，相對空氣的介電常數為4.2-4.7。
為什麼飛針測試對PCB打樣很重要，飛針測試是PCB測試中不可或缺的一個過程。
2021-11-29
1.簡介電子產品通常對工作溫度有嚴格的要求。 溫度過高。。。
2021-11-24
HDI pcb1盲孔互連失敗的原因。雷射燒蝕過程中能量過大。雷射燒蝕方法。。。
