PCB科技 - HDI pcb盲孔互連失敗的原因

HDI pcb盲孔互連失敗的原因

1.雷射燒蝕過程中能量過大雷射燒蝕法是現時製作盲孔的主要生產工藝。 雖然CO2雷射不能直接燒蝕銅層，但如果對銅層進行特殊處理，使其表面具有强烈的紅外波長吸收特性，則會使銅層迅速升高到非常高的溫度。 盲孔底部的內層銅通常呈棕色，因為棕色的銅表面反射的雷射較少，其粗糙的表面結構新增了光的漫反射，從而新增了光波的吸收，而棕色銅盒的表面是有機層結構，也可以促進光的吸收。 囙此，如果雷射鑽孔後雷射能量太大，可能會使盲孔底部的內銅表層再結晶，導致內銅結構發生變化。

2.除鏽不乾淨去除環氧鑽孔或除渣是盲孔電鍍前一個極其重要的過程，對孔壁銅與內層銅之間連接的可靠性起著至關重要的作用。 因為薄樹脂層可以使盲孔處於電晶體狀態。 在E-TEST測試期間，由於觸針壓力，它可能會通過測試，並且在板組裝後可能會出現斷路或接觸故障等問題。 然而，以手機板為例，每塊板上大約有70到10萬個盲孔，在去除膠水時不可避免地會偶爾出現錯誤。 由於現時各廠家的空化藥水系統已經完善，只有密切監測浴液，在出現問題之前立即更換浴液，才能保證應有的產量。13.內連接板表面鍍銅層的質量异常。內連接墊表面鍍銅層質量异常也是盲孔ICD的原因之一，因為鍍銅層的物理性能，如延展性、抗拉强度、內應力和緻密性，對盲孔的可靠性起著重要作用。 起著重要作用，鍍銅層的物理性能取決於銅層的結構和化學成分。 圖為盲孔底部內層表面粗糙鍍層造成的ICD。 這種內層的銅表面容易造成膠水的不潔去除，第三是銅表面本身存在結晶問題，容易電鍍盲孔。 化學鍍銅和內層銅之間會出現結合不良等缺陷，囙此一旦受到較大應力的拉動，就很容易發送ICD。4.資料膨脹和收縮的差异太大。資料匹配問題也對盲孔的互連可靠性有重要影響。 圖8和圖9是二次積層板鍍層盲孔填充ICD的照片。 可以看出，二次積層板L1-L2採用RCC資料，L2-L3鍍盲孔填充層。 使用LDP資料。 由於無鉛焊接的高溫和高熱，電鍍盲孔、LDP和RCC的CTE差異較大的三種資料具有不同程度的膨脹和收縮，這使得盲孔ICD在LDP層中的比例顯著增加。 囙此，在製作多層板時，應注意資料的選擇和資料的匹配。5.無鹵碾壓混凝土會新增盲孔ICD的可能性。無鹵碾壓水泥資料是根據RoHS指令的要求開發的一種新型資料。 它不含RoHS禁止的鹵素，也具有優异的阻燃性。 主要的阻礙機制是使用P和N代替鹵素，這降低了聚合物鏈的極性，新增了樹脂的分子量。 同時，添加氧化鋁等填料也會新增資料的極性。 使無鹵資料展現出一些不同於傳統環氧樹脂的特性。 囙此，無鹵素資料在與原始電鍍溶液匹配時會出現一定的問題，可能會出現鍍層薄的情况。6.在組裝過程中，某些位置需要手動焊接過高的手工焊接熱量或過多的返工HDI pcb零件。 手工焊接的溫度、焊接人員在操作過程中的熟練程度以及返工次數都會對焊接質量產生很大影響。