PCB科技 - 為什麼要使用高密度互連？

高密度互連（HDI）是印刷電路板（PCB）設計中發展最快的科技之一。 由於更小組件的更集中佈置，HDI板允許比傳統電路板更高的電路密度，從而創建更簡潔的路徑。 盲通孔和/或埋入式通孔通常用於優化HDI板上的空間，現在通常使用直徑為0.006或更小的微孔。

許多垂直行業已經綜合 HDI板他們對自己的產品感興趣, 包括軍事通信和戰畧裝備製造商, 以及醫療診斷工具. 輕量化的設計 HDI板 這也使其成為航空航太應用、小型智能手機和筆記型電腦的理想選擇.

最常見的 HDI板其中包括：

1.從表面到表面的通孔

2. Combination of through holes and buried holes
3. Multiple HDI layers containing through holes
4. Passive mounting base plate for non-electric installation
5. Coreless construction by using layer pairs
6. Replace the coreless structure by using layer pairs

Benefits of HDI

對於幾乎所有與航空、消費品、電腦和電子產品相關的應用，HDI板不僅適用，而且很受歡迎。 即使在惡劣的環境中，多層HDI板也可以通過堆疊過孔的强大互連提供更高級別的可靠性。

組件尺寸的减小為設計師提供了更多的工作空間，從而為設計打開了原始PCB的兩面。 較小的組件組合在一起將產生額外的輸入和輸出，從而加快訊號傳輸，並大大减少交叉延遲和訊號損失。

HDI科技可以將八層通孔PCB簡化為四層HDI微孔PCB, 從而减少可以實現相同或更好功能的層的數量. 這種减少大大降低了材料成本, 使HDI科技對電子產品製造商來說非常划算. 多層HDI PCB提供的更高效能使其即使在惡劣的環境中也可靠.

為什麼要使用HDI?

由於其重量輕、性能可靠、體積小，HDI板特別適合於可穿戴、移動和手持電子設備。 這些更强大、更小的組件和更多的電晶體與高密度設計幾何結構相結合，增强了PCB及其最終產品的功能。

組件之間距離更近，囙此電信號傳播所需的時間更少。 HDI板的高密度設計减少了訊號和電感的上升時間，從而限制了對附近引脚和引線的影響。 額外的電晶體不僅支持新增的功能，而且還提高了效能。

專注於HDI設計可以减少培訓原型的時間和成本，縮短交付時間，並獲得更大的利潤空間。

HDI科技可以生產更輕、更快、更高效的產品，並使用更小的包裝。 尺寸的縮小使得設計更小的終端產品成為可能，可以滿足消費者對便攜性的需求。 對於設計師來說，HDI可能是一項耗時的培訓工作。 然而，隨著市場相關性的新增，生產率、可靠性和更少的製造延遲帶來的回報使培訓時間變得有價值。