PCB科技 - VIPPO科技是什麼？

PCB中的VIPPO科技是一種過孔加工技術，主要用於高密度板，特別是BGA焊盤。 這種技術的基本原理是直接在表面安裝元件的焊盤上鑽孔，然後用樹脂填充這些孔，最後用銅板進行電鍍以形成電力連接，從而實現更緊湊的電路板佈局。

隨著細間距器件和較小PCB的廣泛使用，焊盤中出現了通孔結構。 焊盤內的通孔是焊盤內地通孔。 首先，鑽孔、電鍍或閃光鍍，填充環氧樹脂或銅環氧樹脂並壓平，使表面平整，便於組裝。 該科技的優點是更緊密的組件封裝、改進的熱管理以及消除寄生電感和電容，因為這些通孔縮短了訊號路徑的長度。

VIPPO

隨著產品設計佈線密度的逐漸新增，HDI板（高密度逆變器）開始出現，微盲孔科技開始應用。 一階、二階、三階，甚至任何階，階數越高，科技難度越高，包括通孔科技。

通孔是鑽入PCB中的微導電路徑，用於在不同層之間建立電連接。 基本上，通孔是PCB中的垂直佈線。 訊號速度、電路板元件密度和焊盤或焊盤上焊孔的PCB厚度的新增導致了內部焊盤的實現。 CAD設計工程師實施VIPPO和傳統通孔結構，以實現分佈式線性和信號完整性要求。

製作過孔的過程可以分為兩部分：第一部分稱為“鑽孔”，第二部分稱為”塞孔“。 處理孔洞的方法有很多，包括通孔、盲孔、埋孔、回鑽等。 其中，通孔一般用於鍍銅和塞孔工藝，包括全塞、半塞、VIPPO和SKIPPO。

如果需要在焊盤上鑽孔並粘貼電子元件，則必須使用VIPPO（焊盤中鍍有過孔）或SKIPPO（焊盤中跳過過孔）。 VIPPO和SKIPPO通常用於BGA焊盤。

其中，VIPPO的通孔可以是通孔或盲孔； SKIPPO的通孔具體指從頂層到第三層，從底層（n）到n-2層的盲孔。

VIPPO的直徑不應超過0.5mm，否則SMT過程中的焊膏可能會流入孔中，或者在加熱過程中，焊劑會流入孔，從而產生氣體，導致連接强度不足。 虛擬焊接發生在設備和焊盤之間。

電鍍焊盤通孔（VIPPO）與焊盤通孔相同，除了VIPPO位於SMT焊盤內，而不是常規焊盤，如盲孔焊盤。 此外，VIPPO還可用於反向鑽孔（控制深度鑽孔），以去除內端連接下方孔中的多餘金屬。

在PCB設計中，電鍍（VIPPO）科技，也稱為通孔電鍍（POFV），廣泛應用於BGA空間有限的小型PCB。 填充過程中的通孔允許通孔被電鍍並隱藏在BGA焊盤下方。 它要求PCB製造商用環氧樹脂填充通孔，然後在通孔上鍍銅，使其幾乎不可見。

POFV科技的使用可以大大提高PCB設計工程師的效率，因為通孔在設計過程中佔用了太多的空間，導致佈線難度增加。通孔被衝壓到焊盤上，為設計工程師提供了一部分空間，使其有更多的佈線空間。託盤中的孔工藝使PCB工藝成為三維的，有效地節省了板內的佈線空間，適應了電子行業的發展需求。 一般來說，使用真空塞孔機塞孔並用陶瓷研磨機拋光可以使PCB塞孔的質量更加穩定。

VIPPO科技的優勢

1.焊盤上的孔可以改善跟踪路徑。

2.墊子上的孔有助於散熱。

3.焊盤上的孔可以幫助降低高頻PCB板的電感。

4.墊片上的孔為部件提供了一個平坦的表面。

VIPPO與常規通孔的不同之處在於，它戴著一個和焊盤齊平的銅帽。 VIPPO主要用於通信/服務器等高端產品。

儘管VIPPO科技的使用使PCB板的製造成本新增了約15%至25%，並可能導致焊接過程中焊盤移除的風險新增，但它顯著提高了佈線密度，特別是在BGA區域。 既然如此，為什麼我們仍然使用VIPPO？

因為VIPPO大大提高了PCB板的佈線密度，特別是在BGA區域。 一些資訊還給出了消除電容效應的作用，正常BO/BO在接地層以下，導致電容效應，VIPPO消除了電容效應。