PCB科技 - 什麼是vippo pcb？

VIPPO（焊盤內過孔鍍覆）代表（焊盤上過孔）或（鍍過過過孔）標記，是一種用於印刷電路板設計的專業科技，涉及將過孔直接放置在元件的表面安裝焊盤上。 這是一種非常有用的科技，實際上適用於空間是主要約束的高密度PCB設計，對齊的佈線變得越來越具有挑戰性，這就是為什麼我們使用這些科技在給定的可用空間內優化我們的PCB設計，這種技術還可以减小PCB的尺寸並提高信號完整性。

VIPPO科技涉及製造過程中的兩個主要步驟：鑽井和封堵。 與傳統的全插塞或半插塞不同，VIPPO在插塞後在通孔頂部添加了一個與焊盤齊平的銅帽，解决了可焊性問題，並防止了SMT過程中焊膏或助焊劑流入孔中，從而避免了可能影響焊接質量的氣體的產生。VIPPO的生產過程如下圖所示。 與普通通孔不同，它帶有一個與焊盤齊平的銅帽。

vippo

vippo PCB塞孔最難控制的是孔中的焊球或墨墊，也稱為爆油。 一些ipcb客戶對阻焊層和外觀有非常嚴格的要求。 其中，PCB生產對vippo堵孔有要求，我們過去生產PCB時最難控制的是固化或噴錫後爆油的問題，這會導致焊盤上的阻焊層和孔中焊球的問題。 固化或噴錫是堵孔油墨溶劑揮發和樹脂收縮的過程。 囙此，控制不當最有可能導致錫珠或油在孔中爆炸。

通孔直接鑽在焊點上。 為了確保焊點的焊接效能不受影響，通常使用樹脂堵塞孔，然後對通孔的表面進行電鍍，使孔在表面上看不見，囙此被稱為For vippo。 唯品會有兩個作用：一是在層與層之間起傳導作用； 其次，在堵塞孔洞後，對孔洞表面進行鍍層處理，使其不會影響焊點的焊接效能。

vippo PCB的焊盤內徑，穿過樹脂塞孔後，在內徑基板上沉積一層銅，使表面看起來像一個大的銅表面，孔埋在焊盤下方。 Vippo PCB可以新增表面焊盤面積。 對於線寬和線間距較小的PCB佈線，當焊盤面積較小時，可以在完成連續性的同時减小PCB的面積和尺寸。

我們常見的vippo主要用於BGA的封裝領域，因為當其表面需要焊接或貼晶片時，其精度和可接受面積很高，表面的平整度也很高，可以防止晶片的不平整導致假焊或接頭不良，囙此我們建議常規的表面處理是化學鎳金。

客戶要求孔需要用某種資料（常規0.6mm或更小）堵塞，當電鍍填充時，使用vippo工藝。 在BGA區域，通孔被衝壓在BGA焊點上，與貼片層、焊接層和阻焊層結合，以確定它是否是vippo PCB。 BGA區域的通孔尺寸一般在0.3mm以下，焊點一般為10ml。 左右，根據D碼的大小判斷是否是vippo PCB。

vippo印刷電路板

VIPPO（焊盤內鍍通孔）科技實現的信號完整性增强主要歸功於其獨特的設計和製造方法。

1.减少扇出長度

VIPPO科技允許通孔直接放置在表面安裝器件（SMD）的焊盤下方。 這種設計允許訊號從組件傳播到PCB的其他層的扇出路徑顯著縮短，從而减少了訊號傳播所需的距離。 較短的扇出長度不僅降低了電感和電阻，還减少了訊號反射和失真，提高了訊號傳輸的質量。

2.减少寄生電感

採用VIPPO科技，由於訊號線設計的優化，寄生電感的影響得以降低。 儘管傳統的通孔設計會導致元件焊盤和其他電路之間的額外電感，但VIPPO通過避免額外的連接路徑來减少訊號損失。 這對於高頻訊號尤為重要，因為高頻訊號在傳輸過程中更容易受到寄生電感的影響。

3.改進的電力連接

VIPPO科技填充通孔，然後在頂部鍍銅形成平坦的電力連接，這不僅提高了機械強度，還提高了可焊性，避免了焊料流入通孔造成的連接問題。 可靠的電力連接對於信號完整性至關重要，因為它確保了穩定的訊號傳輸。

4.優化訊號傳輸路徑

在使用VIPPO的設計中，由於通孔和組件之間的直接連接，電流路徑更直，這减少了訊號傳輸中可能出現的阻抗失配。 通過優化訊號傳輸路徑，可以有效减少訊號反射和衰减，從而保持信號完整性。

5.减少熱問題

VIPPO科技通過改進通孔的填充結構來提高電路板的散熱能力。 這種改進的熱效能有助於保持整個電路板的工作溫度，進一步增強信號完整性，特別是在高功率和高頻應用中。

6.高速訊號支持

VIPPO科技特別適用於高速介面（如USB、HDMI等），其在BGA領域的應用减少了高頻情况下的訊號損失和串擾。 這使得VIPPO在高速電子設備的嚴格要求下，能有效提高訊號穩定性和傳送速率。

VIPPO科技通過完善的設計理念、高效的制造技術和優化的電力連接，顯著提高了PCB訊號的完整性，確保了現代高密度和高頻電路板設計中的訊號質量。