精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB盲孔是連接表面和內層而不穿透整個電路板的導電孔。 盲孔位於印刷電路板的上表面和下表面，具有一定的深度，用於連接表面電路和下麵的內部電路。 孔的深度通常不會超過一定的比例（孔徑）。
盲孔在高密度互連（HDI）PCB中很常見。 盲孔複雜性的新增使設計者能够在减小PCB尺寸的同時提高信號完整性。 盲孔的使用提供了一系列新的佈線選項和選擇，因為穿過未連接層的通孔不再需要寶貴的空間。
盲過孔通過减小過孔的長度和寬度來减小寄生電容。 當訊號通過通孔時，會發生訊號衰减和反射。 在高速設計中，通孔產生的訊號不連續性（電容性和/或電感性不連續性）會影響訊號和功率的完整性。 盲孔是連接高速（5gb/s以上）訊號線的好方法。
PCB盲孔的制造技術
1.順序層壓
在這個過程中，極薄的層壓板經歷了製造雙面PCB所需的所有生產步驟。 它是鑽孔、蝕刻和電鍍。 隨後，將該層與PCB的所有其他層堆疊在一起。 在這種製造盲孔的方法中涉及的製造步驟的數量使得其非常昂貴。
2.照片定義
這種制造技術包括將光敏樹脂片層壓到芯上。 覆蓋感光膜的圖案暴露在光下，使剩餘資料變硬。 使用蝕刻溶液從孔中去除資料。 銅被鍍在孔和外表面上，以形成PCB的外層。 當PCB上有大量盲孔時，這種盲孔生產方法具有成本效益。
3.控制深度
該方法使用與通孔鑽孔相同的鑽孔過程。 除了在PCB上鑽一個特定深度的孔，然後將其電鍍。一般來說，鑽孔是一個成本驅動因素，但這種方法是製造盲孔的最便宜的方法，但可以鑽的最小寬度取決於可用的最小鑽頭尺寸，通常為0.15 mm。
4.雷射鑽孔
該工藝在PCB的所有層被層壓之後，但在外層被蝕刻和層壓之前完成。 通過在一個階段中對銅和介電材料進行雷射鑽孔，可以形成通孔。 這是一種經濟有效的方法。 為了降低成本和縮短生產時間，雷射鑽孔可能是比通孔更好的選擇。
PCB盲孔的功能
1）减少訊號干擾
在PCB電路板中，訊號的傳輸會受到許多干擾，這些干擾可能導致訊號失真和傳輸錯誤，從而影響電子產品的效能和穩定性。 盲孔PCB電路板可以减少PCB電路板中的雜訊干擾，優化訊號傳輸路徑，確保訊號傳送速率和穩定性，提高電子產品的整體效能。
2）新增板密度和孔數
隨著電子產品的發展，現代電路板的密度在新增，孔的數量也在新增。 盲埋孔PCB電路板可以在不佔用電路板表面的情况下新增孔的數量並使其更加緊湊，從而使PCB電路板的密度更高。 盲孔PCB電路板的結構使其能够在相同的PCB面積範圍內承載更多的電子元件，提高了電子產品的功能和效能。
3）提高電子產品的穩定性
電子產品的穩定性是評估產品品質的重要名額。 盲孔PCB電路板中的孔和訊號路徑佈局非常規範，可以穩定地接收和傳輸訊號，有效降低產品故障率，提高電子產品的穩定性和可靠性。
PCB盲孔電路板對電子產品的效能和穩定性起著至關重要的作用。 它們可以减少訊號干擾，新增板密度和孔的數量，並提高電子產品的穩定性。
