輸入阻抗是指電路輸入端的等效阻抗。 在輸入端加上電壓源U,量測輸入端的電流I,則輸入阻抗Rin為U/I。 你可以把輸入端想像成一個電阻器的兩端,這個電阻器的電阻值就是輸入阻抗。
為什麼PCB板需要阻抗?
PCB阻抗是指電阻和電抗的參數,它們充當交流電源的屏障。 阻抗處理在PCB生產中至關重要。
1.PCB在插接時應考慮安裝電子元件,並考慮導電性和訊號傳輸效能等問題,囙此要求阻抗盡可能低,電阻率應小於1â/平方釐米。
2.PCB在生產過程中需要經過銅沉積、電鍍錫(或化學鍍,或熱噴錫)、連接器焊接等制造技術。 這些工藝中使用的資料必須確保底部電阻率,以確保電路板的整體阻抗足够低,滿足產品正常工作的質量要求。
3.PCB鍍錫是整個電路板生產中最常見的問題,也是影響阻抗的關鍵環節。 化學鍍錫的最大缺點是容易變色(容易氧化和溶解),焊接不良,這可能導致電路板難以焊接、阻抗高、導電性差或電路板整體效能不穩定。
4.PCB的導體中有各種訊號,當要提高傳輸速率時,必須提高其頻率。 如果電路本身由於蝕刻、層厚度和線寬等因素而不同,則會導致電阻變化,導致訊號失真,並導致電路板效能下降。 囙此,有必要將阻抗值控制在一定範圍內。
PCB阻抗是指電路板上導線、電源、負載和其他組件之間的阻抗。 PCB阻抗控制是PCB電路板設計的一個重要方面,是確保電路板效能和穩定性的重要因素。
PCB阻抗取決於電路的幾何形狀和介電常數。 如果設計不當,阻抗可能會發生變化並導致問題,如訊號失真或電磁干擾。 如果在設計PCB電路板時需要保持適當的阻抗,則有必要清楚地瞭解如何進行阻抗控制。
1.配線寬度和距離
在設計PCB時,應通過新增線寬或新增導線之間的距離來改變阻抗。 在PCB設計中,器件之間的距離以毫米為組織,囙此新增距離可以新增阻抗,這是一種常見而簡單的阻抗控制科技。 另一方面,新增導線的寬度可以降低阻抗。
2.PCB層數
新增PCB上的層數是控制阻抗的另一種方法,但這種方法通常會新增製造成本。 對於複雜的PCB,新增層數仍然是一種有效的阻抗控制方法。
3.使用差動線路
差分線路由兩根平行導線組成,與單端線路不同,這兩根導線在差分線路的兩根導線之間具有相同的阻抗。 囙此,差分傳輸線可以有效地减少雜訊干擾,提高訊號傳輸效能。
4.PCB電路板資料
PCB電路板資料也會影響阻抗。 通常,介電材料的介電常數越高,PCB電路板的阻抗就越大。 囙此,可以通過選擇合適的資料來控制PCB的阻抗。
在設計PCB電路板時,輸入阻抗控制非常重要。 在高速電路設計中,正確的阻抗控制可以最大限度地减少雜訊干擾和訊號失真,從而提高訊號傳輸效能。 通過使用適當的科技和資料,可以容易地控制PCB電路板的阻抗,並獲得高品質的PCB設計結果。