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2021-08-19
將去耦電容直接置於集成電路封裝中，可以有效地控制電磁干擾，提高訊號的完整性。本文從集成電路的內部封裝入手，分析了電磁干擾的來源以及集成電路封裝在電磁干擾控制中的作用，提出了11條有效的電磁干擾控制設計規則，
現時，以印刷電路板為主要組裝管道的各種電子設備和系統中仍使用電子設備。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印刷電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。
2021-08-18
電路板系統的互連包括三種類型的晶片與電路板之間的互連、PCB板內的互連以及PCB與外部設備之間的互連。 在射頻設計中，互連點的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一。
印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐。它在電路元件和設備之間提供電力連接。隨著電子技術的飛速發展，印刷電路板的密度越來越高。PCB設計的質量對其抗干擾能力有很大的影響。
隨著高速DSP（數位信號處理器）和周邊設備的出現，新產品的設計者面臨著日益嚴重的電磁干擾（EMI）威脅。早期，發射和干擾問題被稱為EMI或RFI（射頻干擾）。
不幸的是，這些特性是有害的，在設計過程中應儘量避免。在高頻電路中，串擾可能是最難理解和預測的，但它可以控制甚至消除。
訊號隔離防止數位或類比信號通過電流連接發送時通過發送和接收端子之間的屏障。這使得發送和接收端子外部的接地或參攷電平之間的差值高達數千伏，並防止不同接地電位之間的回路電流損壞訊號。
在晶片級，當前的SOC（片上系統）需要邏輯電路、類比電路和熱力學設計方面的專業知識。為了成功使用這些IC，板級和系統級設計師需要瞭解如何最佳放置組件、佈線跡線和使用保護組件。
由於電子電路元件的密集安裝。抗干擾、接線等特殊要求。一些較新的電子產品中使用的印製板不僅有用於佈線的上下側，還具有可在板中間進行特殊處理的層間銅箔。
在設計高速電路板時，自動化設計工具有時無法發現這個不明顯但非常重要的問題。然而，只要在設計的早期階段採取一些措施，就可以避免這個問題。這種技術被稱為“防禦性設計”。
PCB佈局設計師通常不參與用於構建他們正在設計的電路板的層的規劃。
隨著微型化程度的不斷提高，元件和佈線科技也取得了巨大的發展，例如封裝在BGA外殼中的高度集成的微型IC，以及導體之間的絕緣間距减小到0.5mm。這只是兩個例子。
隨著電腦技術的發展，國內理工科院校大多開設了單片機課程。 為了學好這門課，必須進行與單片機原理和科技相關的實驗。 現時，大多數學習板使用51系列單片機。
2021-08-17
射頻電路的許多特殊特性很難用短短的幾句話來解釋，也無法使用傳統的模擬軟件（如SPICE）進行分析。然而，市場上有一些EDA軟件具有諧波平衡、打靶法等複雜算灋，可以快速、準確地類比射頻電路。
DFM（DesignforManufacturity）是面向製造的設計，是並行工程的核心技術。設計和製造是產品生命週期中最重要的兩個環節。並行工程是在設計開始時考慮產品的可製造性和可裝配性等因素。
許多高級工程師經常遵循基本和錯誤設計的道路。這是電磁相容性（EMC）設計的高頻思維。
本文所述的單片機系統的電磁相容性（EMC）設計主要從硬體和軟件兩個方面進行設計。接下來，介紹了從單片機PCB板設計到軟件處理的電磁相容性（EMC）設計。手柄
人們在嵌入式系統開發的“軟”和硬體領域缺乏探索，主要是因為缺乏C程式師在可程式設計硬體級別使用技能的工具。事實上，當前大多數FPGA設計流程主要來自晶片設計領域，需要非常專業的技能。
隨著現代無線通訊系統的發展，移動通信、雷達、衛星通信等通信系統對收發開關的切換速度、功率容量和集成度提出了更高的要求。 囙此，對VXI匯流排科技進行了研究。
信號完整性是指電路系統中訊號的質量。如果訊號可以在要求的時間內從源發送到接收端而不失真，則稱訊號完整。
