PCB科技 - PCB版圖設計層堆棧規劃探討

PCB佈局 設計師通常不參與用於構建他們正在設計的電路板的層的規劃. 為了設定設計器工具, 他們顯然必須知道正確的層數及其配寘, 但除此之外, 他們將沒有進一步的互動. 這主要有3個原因：

PCB效能要求沒有現在那麼嚴格。

用於製造PCB的資料更少。

PCB設計工具根本沒有今天複雜的層堆疊和配寘功能。

謝天謝地，PCB佈局過程的這一部分現在有了很大的不同，因為大多數主要的設計工具都具有高級PCB層配寘功能。 儘管如此，設計師仍有責任完成為其設計配寘正確層板的過程。 我們將研究這個過程，並討論在PCB設計軟體中構建和配寘板層堆棧的一些想法。

印刷電路板上的層數與需要路由的網絡數量直接相關。 隨著PCB電路需求的新增，元件數量和端網絡數量也隨之新增。 同時，有源元件的複雜性和引脚數也在新增，這新增了板上的淨板數。 這些新增的答案是减少痕迹寬度或新增板材層數，或兩者兼而有之，不幸的是，這會導致更高的製造成本。

雖然PCB上的平均元件數量和網絡數量有所增加，但電路板的電力效能也有所改善。 設計師很快發現，雖然佈線過去需要四層和六層，但實際上必須達到八層才能達到所需的電力效能。 這些附加層的一些原因包括：

1、隔離控制阻抗佈線空間較大。

2、差分佈線限制在盡可能少的層。

3、微帶線和帶狀線板層的堆疊配寘。

4、多電源和接地網的附加平面層。

隨著電路板功能的不斷發展，在創建電路板層堆棧的過程中引入了另一個因素。 與以前使用的板材相比，現在板材的運行速度更高，可能需要更多的板材建築材料。 高功率板或將在惡劣環境中使用的板也是如此。 這些資料可能會改變最初為標準FR-4資料計算的電路的傳輸線特性，這反過來可能需要更改層堆棧配寘。

使用當今先進的電子技術，創建正確的板層堆棧以確保電路板以高性能運行至關重要。 A.

第二，因為我們剛剛涵蓋了所有需求，佈局設計師面臨著比以往任何時候都更大的壓力來正確堆疊。 讓我們看看佈局設計師面臨的其他一些困難。

今天，PCB設計師面臨著許多過去PCB設計師不必擔心的複雜挑戰。 這聽起來像是你必須處理的事情嗎？

時間表：

現在，將產品推向市場的需求比以往任何時候都更加迫切。 不僅公司面臨著更大的競爭壓力，還有其他力量在起作用。 例如，最近的2019冠狀病毒疾病大流行導致了醫療設計工作的狂熱，將新的醫療設備投入生產，以幫助對抗病毒。 雖然設計的各個方面都感受到了滿足這些要求的壓力，但PCB設計師尤其面臨著使電路板快速完成且無錯誤的挑戰。

資訊：

如前所述，層配寘和板資料的要求每天都變得越來越複雜。 許多設計師並不熟悉所有這些工藝或資料，需要外部幫助來創建適合其設計的樓板層。

工具：

一些PCB設計工具仍然不够人性化，設計師在創建PCB堆棧時無法有效使用。 這不僅會减慢工作速度，新增挫折感，還會影響電路板的設計。

PCB佈局設計師在完成工作時面臨許多挑戰。 當試圖創建板層堆棧配寘以確保電路板按預期工作，同時能够以無錯誤和低成本製造電路板時，尤其如此。 讓我們看看PCB設計工具可以幫助設計師的一些方法。

PCB CAD工具可以做很多事情來幫助佈局設計師創建和配寘PCB層堆棧。 第一個是合併自動生成器或嚮導，如上圖所示。 這些工具允許設計者指定需要在資料庫中大量創建的堆棧層和配寘。 下一步是讓設計師完全控制層堆疊的細節，包括指定導電和介電板資料的能力。 設計人員應能够指定值和公差，並配寘在設定佈局參數時應如何放置圖層。

然而，並非所有設計師需要的幫助都來自這些工具。 設計師需要大量的行業知識來更好地瞭解他們所使用的資料和工藝。 在這裡，設計師可以從與PCB契约製造商建立關係中獲益，以獲得用於創建板堆棧的準確資訊。 如前所述，製造商多年來一直在這樣做，他們非常擅長這一點。 應鼓勵佈局設計師儘早參與PCB CM，以便他們在開始PCB設計之前獲得正確的層壓。