PCB科技 - PCB和電路的抗干擾措施是什麼？

系統的抗干擾設計 印刷電路板 與特定電路有密切關係. 在這裡, 只有幾個常見的 PCB抗干擾 解釋了設計.

1、電源線設計

根據 印刷電路板 現在的, 儘量新增電源線的寬度，以减少回路電阻. 同時, 使電源線和地線的方向與資料傳輸的方向一致, 這有助於增强抗雜訊能力.

2、地線設計原則

（1）數位接地與類比接地分離。 如果電路板上同時存在邏輯電路和線性電路，則應盡可能將它們分開。 低頻電路的接地應盡可能在單點並聯接地。 當實際接線困難時，可以將其部分串聯，然後並聯接地。

高頻電路應在多個串聯點接地, 接地線應短且租用, 高頻分量周圍應盡可能使用網格狀大面積接地箔.

（2）接地線應盡可能厚。 如果地線使用非常緊密的線路，則接地電位會隨著電流的變化而變化，這會降低抗雜訊效能。 囙此，地線應加厚，使其能够通過印製板上3倍於允許電流的電流。 如有可能，接地線應為2～3mm或更大。

（3）地線形成閉環。 對於僅由數位電路組成的印製板，其大多數接地電路都佈置在回路中，以提高抗雜訊能力。

3、去耦電容器配寘

傳統方法之一 PCB設計 是在印製板的每個關鍵部件上配寘適當的去耦電容器. 去耦電容器的一般配寘原則是：

<！-- [如果！支持清單]-->（1）<-- [endif]-->電源輸入端子連接到10～100uf電解電容器。 如果可能，最好連接到100uF或更高。

（2）原則上，每個集成電路晶片應配備0.01pF陶瓷電容器。 如果印製板的間隙不够，可以為每4-8個晶片配寘1-10pF鉭電容器。

（3）對於抗雜訊能力弱、關機時功率變化大的設備，如RAM和ROM儲存設備，應在晶片的電源線和地線之間直接連接去耦電容器。

（4）電容器引線不應太長，尤其是高頻旁路電容器。

（5）當印製板中有接觸器、繼電器、按鈕和其他組件時。 在操作它們時，會產生較大的火花放電，必須使用RC電路來吸收放電電流。 一般來說，R為1～2K，C為2.2～47UF。

（6）CMOS的輸入阻抗非常高，容易感應，囙此在使用時，未使用的端子應接地或連接到正電源。