PCB科技 - 如何去除PCB上的膠水並完成孔

1、調節整個孔

這個詞泛指其自身的“調整”或“調整”，以使其能够適應後來的情况. 狹義上, 這意味著幹板和孔壁在進入PTH工藝之前是“親水”和“正”的, 同時完成清潔工作, 以便繼續進行其他後續治療. 在 PCB通孔 流程已啟動, 排列孔壁的動作稱為孔調節.

2、去毛刺

指PCB板在高摩擦熱的鑽孔中，當溫度超過樹脂的Tg時，樹脂會軟化甚至形成流體，並隨著鑽頭的旋轉覆蓋孔壁。 冷卻後，它將形成一個固定的膏狀熔渣，使銅內層在孔環和後來製成的銅孔壁之間形成一個屏障。 囙此，在PTH開始時，應使用各種方法去除已形成的浮渣，以達到後續良好連接的目的。 在圖中，熔渣未被清除，在銅孔壁和內孔環之間留下不一致的間隙。

3，重鉻酸鹽

指Cr2O7，俗稱K2Cr2O7，（NH4）2Cr2O7等，由於其分子式中有兩個鉻原子，故稱為“重”（CrO），以便與鉻酸鹽（CrO）相互作用。

4、回蝕回蝕

是指多層PCB板上的每一個通孔的壁面，和樹脂和玻璃纖維基板之間的銅環水准是故意蝕刻約0.5至3密耳，這是所謂的“回蝕”。

5，自由基

當原子或分子失去部分電子時，形成的帶電體稱為“自由基”。 這種自由基具有極其活躍的化學性質，可用於特殊反應。 例如，用於去除多層PCB孔壁熔渣的“电浆方法”是使用自由基。 這種方法是將電路板放在一個有稀薄空氣的封閉處理器中，用O2和CF4填充，並施加高壓以產生各種“自由基”，然後用它攻擊電路板的樹脂部分（不像銅）以達到內部去除浮渣的效果。

6，反向蝕刻

在早期軍用多層PCB板或高檔多層PCB板中，為了獲得更好的可靠性，除了鑽孔後清理孔壁膠渣外，還要求每個介電層的背襯使每個內層孔環都可以突出，以便孔壁鍍銅後可以形成3麵包夾式夾持。 這種導致電介質層被侵蝕並被迫收縮的過程稱為“回蝕”。 然而，在一般的多層PCB板製造過程中，如果操作疏忽（如過度微蝕刻或當您想蝕刻較差的銅孔壁然後重新進行PTH時，發生的過度蝕刻等）將導致內銅環收縮的錯誤現象稱為“反蝕刻回”。

7，等離子

它指的是某些“非聚合物”混合氣體。 在真空中高壓電離後，一些氣體分子或原子會解離並成為正負離子或自由基（自由基），然後與原始氣體結合，混合在一起具有較高的活性和能量，但它們的性質與原始氣體大不相同，囙此有時被稱為“物質的第四態”。 這種介於氣態和液態之間的“第四態”只有在持續提供强大能量的情况下才能存在，否則會迅速中和，成為低能原始混合氣體。 這種“第四狀態”最初表示為“漿態”。 由於它只能在高壓和高電能下存在，中文翻譯為“等離子”。

8，反向回蝕

指多層PCB板的通孔，孔的內銅環被异常蝕刻，導致環的內邊緣從鑽孔的孔壁表面後退，相反，讓由樹脂和玻璃纖維組成的基材在表面形成突起。 換言之，銅環的內徑大於鑽孔的孔徑，這被稱為“防腐蝕回”。 為了在多層PCB的每一內層的環和PTH的銅壁之間具有更可靠的互連，必須將基材放回，並將銅環故意放置在孔壁上。 它突出並與孔的銅壁形成3夾式牢固連接。 這種收縮樹脂和玻璃纖維的過程稱為“回蝕”，囙此上述异常情况稱為“反向回蝕”。

9，陰影，蝕死角

The word is often used in the process of removing dross from infrared (IR) welding and through-hole plating in the PCB行業, 這兩個詞有著完全不同的含義. 前者意味著在組裝板上有許多SMD, 已在其零件底部放置焊膏, 需要吸收紅外線的高熱進行“熔焊”. 在這個過程中, 某些部分可能會阻擋輻射並形成陰影., 封锁熱量傳遞, 使其不能完全到達所需位置的部分, 這種情況導致熱量不足和焊接不完整，稱為遮蔽. The latter refers to the resin in the dead corners of the upper and lower sides of the inner copper ring during the resin etchback (Etchback) of some high-demand products before the PTH process of the 多層PCB board, 通常不容易被液體清除. 斜面, 也稱為陰影.

10、膨脹劑； 膨脹膨松劑

多層PCB板鑽孔後，為了更容易去除孔壁上的殘留膠，可以將板浸入含有有機溶劑的高溫鹼性浴中，以軟化附著的殘留膠。 它很容易移除。

11，收益收益，收益，收益

生產批次中通過品質檢驗的優質產品百分比稱為產量。