據說世界上只有兩種類型的電子工程師:經歷過電磁干擾(EMI)的工程師和沒有經歷過電磁干擾的工程師。
隨著速度的新增,電磁干擾變得越來越嚴重,並表現在許多方面(例如互連處的電磁干擾)。 高速設備對此特別敏感。 囙此,它們將接收高速假訊號,而低速設備將忽略此類假訊號。
同時, EMI也威脅到了安全, 電子設備的可靠性和穩定性. 因此, 設計電子產品時, 設計 PCB電路板 對解决電磁干擾問題非常重要.
電磁干擾(EMI)的定義
電磁干擾(EMI、電磁干擾)可分為輻射干擾和傳導干擾。 輻射干擾是指干擾源使用空間作為媒介,干擾其訊號到另一個電網。 傳導干擾是指使用導電介質作為介質,干擾一個電網到另一個電網的訊號。 在高速系統設計中,集成電路引脚、高頻訊號線和各種插頭是PCB板設計中常見的輻射干擾源。 它們發出的電磁波是電磁干擾(EMI),會影響自身和其他系統。 正常工作。
電磁干擾的PCB板設計技巧
1、共模EMI干擾源(如去耦路徑電感兩端電源母線上形成的瞬態電壓形成的壓降)
在功率層中使用低值電感器可以减少電感器合成的瞬態訊號,並减少共模電磁干擾。
减少從電源平面到IC電源引脚的佈線長度。
使用3-6密耳 PCB層 間距和FR4電介質資料.
2、减少回路
每個環路相當於一個天線,囙此我們需要最小化環路的數量、環路的面積和環路的天線效應。 確保訊號在任意兩點只有一條環路,避免人為環路,並嘗試使用功率層。
3、篩檢程式
濾波可用於减少電源線和訊號線上的電磁干擾。 有3種方法:去耦電容器、EMI濾波器和磁性元件。
–篩檢程式類型
4、電磁遮罩
儘量將訊號跡線放在同一PCB層上,靠近電源層或接地層。
電源平面應盡可能靠近地平面
5、部件的佈局(不同的佈局會影響電路的干擾和抗干擾能力)
根據電路中的不同功能(如解調電路、高頻放大電路和混頻電路等)執行塊處理。 在這個過程中,强弱電信號被分離,數位和類比信號電路必須被分離。
電路各部分的濾波網絡必須就近連接,這樣不僅可以减少輻射,而且可以提高電路的抗干擾能力,减少干擾的機會。
易受干擾的部件的佈置應避免干擾源,例如資料處理板上CPU的干擾。
6、接線注意事項(不合理的接線會造成訊號線之間的交叉干擾)
PCB板框架附近不應有痕迹,以避免在生產過程中斷開連接。
電源線應較寬,囙此回路電阻將减小。
訊號線應盡可能短,並應减少過孔的數量。
角接線不能使用直角法,135°角更好。
數位電路和類比電路應通過地線隔離,數位地線和類比地線應分開,最後連接到電源接地。
7. 新增電纜的介電常數 PCB板 / 新增 PCB板
新增PCB板的介電常數可以防止高頻部分,例如靠近PCB板的傳輸線向外輻射; 新增PCB板的厚度和最小化微帶線的厚度可以防止電磁線溢出,也可以防止輻射。