PCB科技 - PCB工藝DFM科技要求匯總

DFM（可製造性設計） 是為製造而設計, 它是並行工程的核心技術. 設計和製造是產品生命週期中最重要的兩個環節. 並行工程是在設計開始時考慮產品可製造性和可裝配性等因素. 囙此，DFM是並行工程中最重要的支持工具. 其關鍵是設計資訊的可加工性分析, 製造合理性評估及改進設計的建議. 在本文中, 我們將簡要介紹 DFM通用技術 中的要求 印刷電路板 過程.

Noe，一般要求

1 作為 印刷電路板設計, 本標準規定 印刷電路板設計 實現CAD和CAM之間的有效通信.

2、我公司在處理檔案時，將優先以設計圖紙和檔案作為生產依據。

二、印刷電路板資料

1、基材

印刷電路板基板一般採用環氧玻璃布覆銅板，即FR4。 （含單屏）

2、銅箔

a）99.9%以上的電解銅；

b）成品雙層板表面銅箔厚度為–35？ m（1OZ）； 有特殊要求時，在圖紙或檔案中注明。

印刷電路板結構、尺寸和公差

1、結構

a）構成印刷電路板的所有相關設計元素應在設計圖紙中描述。 外觀應由機械1層（優先）或隔離層統一表示。 如果在設計檔案中同時使用，一般使用隔離層進行遮罩，不開孔，並使用機械1進行成型。

b）在設計圖紙中，是指打開一個長槽孔或鏤空，並使用機械1層繪製相應的形狀。

2、板厚公差

3、外形尺寸公差

的外部尺寸 印刷電路板 應符合設計圖紙的要求. 未指定圖紙時, 外形尺寸公差為±0.2毫米. (（V形切割產品除外）)

4、平面度（翹曲）公差

印刷電路板的平面度應符合設計圖紙的要求。 如果未指定圖紙，請按照以下說明操作

四、印刷電線和焊盤

1、佈局

a）原則上，印刷線和焊盤的佈局、線寬和行距應符合設計圖紙。 但我公司將處理以下事項：根據工藝要求適當補償線寬和墊環寬度。 總的來說，我公司會儘量新增單面板的焊盤數量，以提高客戶焊接的可靠性。

b）當設計線間距不符合工藝要求時（過密可能影響效能和可製造性），我公司將根據製造前設計規範進行適當調整。

c）原則上，我公司建議客戶設計單板和雙板時，過孔（via）內徑應設定為0.3mm或以上，外徑應設定為0.7mm或以上，線間距設計為8mil，線寬設計為8mil或以上。 為了最大限度地縮短生產週期，降低製造難度。

d）我公司最小鑽具為0.3，成孔約0.15mm。 最小行距為6mil。 最細線寬為6mil。 （但製造週期較長，成本較高）

2、線寬公差

印刷線路寬度公差的內部控制標準為±15%

3、網格處理

a）為了避免在波峰焊和印刷電路板彎曲過程中，由於加熱後的熱應力而導致銅表面起泡，建議將較大的銅表面鋪設成網格圖案。

b）網格間距大於或等於10mil（不小於8mil），格線寬度大於或等於10mil（不小於8mil）。

4、熱墊處理

在大面積接地（電）中，元件的支腿通常與之相連。 連接支腿的處理考慮到電力效能和工藝要求，並製成十字花紋墊（隔熱板）。 過度分散熱量和產生虛擬焊點的可能性大大降低。

五、孔徑（孔）

1、金屬化（PHT）和非金屬化（NPTH）的定義

a）我公司默認以下方法為非金屬化孔：

當客戶在Protel99se的高級内容中設定安裝孔的非金屬化内容時（删除高級選單中的電鍍項），我公司默認為非金屬化孔。

當客戶在設計檔案中直接使用阻擋層或機械1層圓弧表示沖孔（未放置單獨的孔）時，我公司默認為非金屬化孔。

當客戶在孔附近放置NPTH時，我們公司默認該孔為非金屬化孔。

當客戶在設計通知中明確要求相應的孔徑非金屬化（NPTH）時，將按照客戶的要求進行處理。

b）除上述以外的所有組件孔、安裝孔、通孔等均應進行金屬化處理。

2、孔徑尺寸及公差

a）設計圖紙中的印刷電路板元件孔和安裝孔默認為最終完成的孔徑尺寸。 孔徑公差一般為±3mil（0.08mm）；

b）通孔（即通孔）一般由我公司控制：不要求負公差，正公差控制在+3mil（0.08mm）以內。

3、厚度

金屬化孔的鍍銅層平均厚度一般不小於20米，最薄部分不小於18米。

4、孔壁粗糙度

PTH孔壁粗糙度一般控制在–32um以內

5、銷孔問題

a）我們的數控銑床的最小定位針為0.9mm，用於定位的3個銷孔應為3角形。

b）當客戶無特殊要求，且設計檔案中孔徑小於0.9mm時，我公司將在空白無線道路或線路板中大銅表面的適當位置新增銷孔。

6、槽孔（槽孔）設計

a）建議使用機械1層（阻擋層）繪製槽孔形狀； 也可以用連接孔來表示，但連接孔的尺寸應相同，孔的中心應在同一水平線上。

b）我們最小的切槽機是0.65mm。

c）在打開槽孔進行遮罩和避免高低壓漏電時，建議其直徑大於1.2mm，以便於加工。

六、阻焊膜

1、塗裝部位及缺陷

a）除焊盤、標記點、測試點等外，所有印刷電路板表面均應塗上阻焊膜。

b）如果客戶使用由填充或磁軌表示的磁片，則必須在阻焊層上繪製相應尺寸的圖形，以表明該位置已鍍錫。 （我公司強烈建議在設計之前不要以非PAD格式顯示磁片）

c）如果需要在大銅皮上散熱或線上路上噴錫，還必須繪製一個帶有阻焊層的相應尺寸圖，以訓示錫的應用位置。

2、附著力

焊接掩模的附著力符合美國IPC-A-600F的2級要求。

3、厚度

阻焊層厚度符合下錶：

七、文字與刻蝕痕迹

1、基本要求

a) 印刷電路板 字元通常應設計為字元高度為30密耳, 字元寬度為5密耳, 字元間距為4密耳或更大, 以免影響字元的易讀性.

b）蝕刻（金屬）字元不應橋接導線，並確保有足够的電氣間隙。 一般設計的字元高度為30mil，字元寬度為7mil或更大。

c）當客戶的字元沒有明確要求時，我公司一般會根據我公司的工藝要求調整字元的比例。

d）當客戶沒有明確規定時，我公司將根據我公司的工藝要求，將我公司的商標、資料編號和週期列印在電路板絲網層的適當位置。

2、文字PAD\SMT處理

盤（墊）上不應有絲網層標誌，以避免誤焊。 當客戶設計了PAD\SMT時，我公司會將其適當移動，原則是不會影響徽標與設備之間的對應關係。

8、標記點的圖層概念和處理層設計

1、默認情况下，我公司將頂層（即頂層）作為雙面板的正面，topoverlay絲網層上的字元為正數。

2、訊號層繪製在單板頂層，即該層電路為正視圖。

3、訊號層繪製在單面板的頂層，這意味著該層的電路是一個透視面。

標記點設計

4、當客戶有用於拼圖檔案的表面貼裝（SMT）並且需要使用標記點進行定位時，必須放置標記，該標記是一個直徑為1.0mm的圓。

5、當客戶無特殊要求時，我公司使用1.5mm的焊料弧表示無阻焊劑，以增强識別性。 在FMask層上放置一個

6、當客戶對表面貼裝和加工邊的拼圖銼沒有做標記時，我公司一般在加工邊對角的中間加一個標記點； 當客戶有表面貼裝且沒有加工邊緣的拼圖檔案時，一般需要與客戶溝通是否添加標記。

九、關於V型切割（切割V型槽）

1、V型切割拼板與板之間無間隙。 但要注意導線與V形切口中心線之間的距離。 一般來說，V型切割線兩側導線之間的距離應大於0.5mm，也就是說，單板中導線之間的距離應大於板側0.25mm。

2、V型切割線的表示方法是：一般形狀用阻擋層（Mech 1）層表示，然後在板中需要V型切割的位置只需要用阻擋層（Mech 1）層繪製，最好在板上繪製，連接用V型切割標記。

3、如下圖所示，V形切割後的剩餘深度一般為板材厚度的1/3，剩餘厚度可根據客戶的剩餘厚度要求進行適當調整。

4、V型切割產品破碎後，玻璃纖維紗尺寸會鬆動，尺寸會略有超差，部分產品會大於0.5mm。

5、V型切割刀只能直行，不能彎曲、斷線； 拉深板厚度一般在0.8mm以上。

十、表面處理工藝

當客戶無特殊要求時，我公司表面處理默認採用熱風整平（HAL）。 （即噴錫：63錫/37鉛）

以上 DFM通用技術 requirements (single and double panel part) are our customers' reference when designing 印刷電路板 資料夾, 並希望在上述方面達成一些共識, 從而更好地實現CAD與CAM之間的通信, and achieve better The common goal of Design for Manufacturability (DFM) is to better 縮短產品製造週期，降低生產成本.

十一、結束語

以上 DFM通用技術 requirements (single and double panel part) are only the reference provided by Century Core for customers when designing 印刷電路板 資料夾, 並希望通過以上方面的協商和協調，更好地實現CAD與CAM之間的溝通. To achieve the common goal of Design for Manufacturability (DFM), shorten the product manufacturing cycle and reduce production costs.