精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
概述
本檔案旨在說明使用PADS的印製板設計軟體PowerPCB進行印製板設計的過程和一些注意事項，並為工作組中的設計人員提供設計規範，以便於設計人員之間的溝通和相互檢查。
設計流程
PCB設計過程分為六個步驟：網表輸入、規則設定、組件佈局、佈線、檢查、審查和輸出。
網表輸入
有兩種方法可以輸入網表。 一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB連接功能，選擇“發送網表”，然後使用OLE功能隨時保持原理圖和PCB圖的一致性，以最大限度地减少出錯的可能性。 另一種方法是直接在PowerPCB中加載網表，選擇檔案->導入，然後輸入原理圖生成的網表。
規則設定
如果PCB設計規則已在原理圖設計階段設定，則無需設定這些規則，因為當輸入網表時，設計規則已與網表一起導入PowerPCB。 如果修改了設計規則，則必須同步原理圖，以確保原理圖與PCB一致。 除了設計規則和層定義，還有一些規則需要設定，例如焊盤堆棧，需要修改標準過孔的大小。 如果設計者創建新的焊盤或過孔，則必須添加層25。
注意
PCB設計規則、層定義、通孔設定和CAM輸出設定已製作到名為default.stp的默認啟動檔案中。 網表輸入後，根據設計的實際情況，將電網和地面分配給電力層和地面層，並設定其他高級規則。 設定完所有規則後，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的rules From PCB功能更新原理圖中的規則設定，以確保原理圖和PCB的規則一致。
組件佈局
輸入網表後，所有組件將被放置在工作區域的零點並重疊在一起。 下一步是將這些組件分開，並根據一些規則整齊排列，即組件佈局。 PowerPCB提供了兩種方法，手動佈局和自動佈局。
手動佈局
a.繪製工具印製板結構尺寸的板輪廓
b.分散組件（分散組件），組件將佈置在板的邊緣周圍。
c.逐個移動和旋轉部件，將它們放在板的邊緣內側，並按照一定的規則整齊地放置。
自動佈局
PowerPCB提供了自動佈局和自動局部集羣佈局，但對於大多數設計來說，效果並不理想，不推薦使用。
需要注意的事項
a.佈局的第一個原則是確保佈線率，移動設備時注意飛線的連接，並將連接的設備放在一起
b.將數位設備與類比設備分開，並使其盡可能遠離
c.去耦電容器盡可能接近設備的VCC
d.放置設備時，考慮未來的焊接，不要太密集
e.更多地使用軟件提供的Array和Union功能，以提高佈局效率
裝電線
還有兩種接線管道，手動接線和自動接線。PowerPCB提供的手動接線功能非常强大，包括自動推送和線上設計規則檢查（DRC）。 自動佈線由Specctra的佈線引擎執行。 通常這兩種方法一起使用。 常見的步驟是手動-自動-手動。
手動接線
a.在自動佈線之前，首先要鋪設一些重要的網絡，如高頻時鐘、主電源等。這些網絡往往對佈線距離、線寬、線間距、遮罩等有特殊要求。； 此外，一些特殊的包裝，如BGA，
很難定期安排自動接線，必須使用手動接線。
b.自動走線後，PCB走線應通過手動走線進行調整。
自動佈線
手動佈線結束後，剩餘的網絡將移交給布料的自動路由器。 選擇“工具”->“SPECCTRA”，啟動SPECCTRA路由器的介面，設定DO檔案，然後按“繼續”啟動SPECCTRA路由器的自動佈線。 完成後，如果接線率為100%，則可以手動調整接線； 如果沒有，如果達到100%，則表示佈局或手動接線有問題，需要調整佈局或手動佈線，直到完成所有連接。
需要注意的事項
a.使電源線和地線盡可能厚
b.嘗試將去耦電容器直接連接到VCC
c.在設定Specctra的DO檔案時，首先添加Protectall wires命令，以保護手動佈線不被自動路由器重新分發
d.如果有混合電源層，應將該層定義為“折開/混合平面”，在佈線前將其分割，佈線後，使用Pour Manager的“平面連接”進行銅澆注
e.通過將Filter設定為pins，將所有設備引脚設定為thermal pad模式，選擇所有引脚，修改内容，並勾選thermal選項
f.手動路由時，打開DRC選項並使用動態路由（DynamicRoute）
視察
需要檢查的項目包括間隙、連通性、高速和飛機。 這些項目可以通過“工具”->“驗證設計”進行選擇。 如果設定了高速規則，則必須對其進行檢查，否則可以跳過此項。 如果檢測到錯誤，則必須修改佈局和佈線。
注意
有些錯誤可以忽略。 例如，一些連接器的一部分輪廓被放置在板框架之外，在檢查間距時會出現錯誤； 此外，每次修改跡線和過孔時，都必須重新鍍銅。
回顧
審查基於“PCB檢查表”，其中包括設計規則、層定義、線寬、間距、焊盤和過孔設定； 還重點考察了器件佈局的合理性、電源和地面網絡的路由以及高速時鐘網絡。 接線和遮罩、去耦電容器的放置和連接等。如果複查不合格，設計人員應修改佈局和接線。複查合格後，複查人員和設計人員應分別簽字。
設計輸出
PCB設計可以匯出到打印機或gerber檔案中。 打印機可以分層列印PCB，方便設計人員和稽核人員檢查； gerber檔案被移交給電路板製造商來生產印刷電路板。 gerber檔案的輸出非常重要。 它關係到這個設計的成敗。 下麵將重點介紹輸出gerber檔案時需要注意的事項。
a.需要輸出的層是佈線層（包括頂層、底層、中間佈線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲網層（包括頂部絲網、底部絲網）、焊料掩模（包括頂部焊料掩模）和底層焊料掩模，還生成鑽削文件（NC Drill）
b.如果電源層設定為Split/Mixed，則在Add Document（添加檔案）視窗的Document（檔案）項中選擇Routing（路由），在每個gerber檔案輸出之前，必須使用PourManager的Plane Connect在PCB圖上進行銅澆注； 如果設定為“CAM平面”，請選擇“平面”。 設定“層”項目時，添加“層25”，然後選擇“層25中的焊盤和過孔”
c.在設備設定視窗中（按設備設定），將光圈值更改為199
d.設定每層的圖層時，選擇BoardOutline
e.設定絲網圖層的圖層時，不要選擇零件類型，選擇絲網圖層的頂層（底層）和輪廓、文字、線條
f.當設定焊料掩模層的層時，根據具體情況，選擇通孔以訓示沒有焊料掩模添加到通孔，而不選擇通孔來訓示焊料掩模。
g.生成鑽孔檔案時，請使用PowerPCB的默認設置，不要進行任何更改
h.所有gerbera檔案輸出後，用CAM350打開並列印，並根據設計人員和審查人員的“PCB檢查表”進行檢查
經典問答：
問題：Protel 99的密耳是帝國的嗎？ 它有多小（釐米）？
答：可以改為公制：1/1000英寸，0.00254CM
問題：這個包可以在庫檔案中找到，但我不知道每個包對應的組件的規格，比如電阻器。 我剛寫了axial0.3——axial1.0，但我不知道每個封裝對應的電阻是什麼。 該怎麼辦？
答：封裝就是封裝，製作PCB板時必須提前設定與元件尺寸、引脚等密切相關的内容。： 通常，1/8電阻器使用axial_0.3（與Protel的版本有關，不同版本可能不同，您可以查看相關的PCB:庫檔案）：小電容器：rad_0.1，rad_0.2：大電容器：rb_2/.4:集成電路：dip_n（n為引脚數）：其他細節不再重複。
問題：Protel的版本之間有什麼區別
答：PROTEL98/99/99SE的操作模式沒有本質區別，但介面和項目檔案的管理模式發生了變化。 只需拿一本關於PT98/99/99SE的書翻一翻。事實上，PT98/9/99SE很容易學習。 如果你只做原理圖和印刷板，你會在使用幾次後熟悉它。
問題：自動佈線的成功率是100%嗎？
答：我該怎麼說呢，除非是一塊非常簡單的板，否則一般情况下，自動佈線只是第一次佈線，這需要手動優化，而且必須是必要的。 在這一軟件領域仍有許多人工智慧需要改進。 這個地方。 就我個人而言，我通常先佈局，然後自動部署，然後調整佈局，再自動部署。 最後，“大作戰”——手動佈線。
問題：在sch中繪製原理圖，保存後關閉，再打開原理圖，裡面什麼都沒有。到底發生了什麼，好像無法保存。
答：您使用的是Protel展示版本嗎？ 我看到了一個無法保存的Protel98演示版本。 也許你的問題是一樣的。 建議安裝破解版。
問題：如何指定Protelfor-Win中組件的包裝形式？
答案：1。 在高級示意圖中指定
將原理圖中組件的封裝外形修改為所需的PCB庫封裝名稱。 然後生成網表，將所需的封裝庫添加到PCB，並在加載網表的同時加載組件。
2.在Advanced PCB中指定
將所需的組件包直接放置在PCB中，將訓示符設定為與原理圖一致，然後重新加載網表。
