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Radio frequency (射頻) circuit board 設計 通常被描述為一種“黑色藝術”，因為理論上仍有許多不確定性, 但這種觀點只是部分正確. 射頻電路板設計 還有許多可以遵循的指導原則，不應忽視法律.
然而，在實際設計中，真正實用的技巧是如何在由於各種設計約束而無法準確實施這些準則和規則時，對其進行折衷。 當然，有許多重要的射頻設計主題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層資料和層壓板、波長和駐波，囙此這些都對手機的EMC和EMI有很大影響。 總結了設計射頻佈局時必須滿足的條件：
1.1盡可能分離高功率射頻放大器（HPA）和低雜訊放大器（LNA）。 簡單地說，讓高功率射頻發射機電路遠離低功率射頻接收機電路。 手機功能多、組件多，但印刷電路板空間小。 同時，考慮到佈線設計過程有著最高的限制，所有這些都對設計技能有著較高的要求。 此時，可能需要設計一個四到六層的印刷電路板，讓它們交替工作，而不是同時工作。 大功率電路有時包括射頻緩衝器和壓控振盪器（VCO）。 確保印刷電路板的高功率區域至少有一整塊接地，最好沒有過孔。 當然，銅越多越好。 敏感類比信號應盡可能遠離高速數位信號和射頻訊號。
1.2.設計分區可分解為物理分區和電力分區。 物理分區主要涉及組件佈局、方向和遮罩等問題； 電力分區可以繼續分解為配電分區、射頻佈線分區、敏感電路和訊號分區以及接地分區。
1.2.1我們討論物理分區的問題。 元件佈局是實現良好射頻設計的關鍵。 最有效的方法是首先將組件固定在射頻路徑上，並調整其方向，以最小化射頻路徑的長度，使輸入遠離輸出，並盡可能地將高功率電路和低功率電路接地分離。
最有效的電路板堆疊方法是將主接地板（主接地）佈置在表層下方的第二層上，並盡可能在表層上佈線射頻線。 最小化射頻路徑上的通孔尺寸不僅可以减少路徑電感，還可以减少主接地上的虛擬焊點，並减少射頻能量洩漏到層壓板中其他區域的機會。 在物理空間中，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個射頻區域彼此隔離，但雙工器、混頻器和中頻放大器/混頻器始終具有多個射頻/中頻。 這些訊號相互干擾，囙此必須小心將這種影響降至最低。
1.2.2射頻和中頻記錄道應盡可能交叉, 並且應盡可能在它們之間放置接地. 正確的射頻路徑對整個系統的效能非常重要 印刷電路板板, 這就是為什麼組件佈局通常占行动电话的大部分時間 印刷電路板板 設計. 在手機中 印刷電路板板 設計, 通常，低雜訊放大器電路可以放置在 印刷電路板板, 大功率放大器放在另一側, 最後，它們通過雙工器連接到同一側的射頻端和基帶處理. 在設備末端的天線上. 需要一些技巧來確保直通孔不會將射頻能量從電路板的一側傳輸到另一側. 一種常見的方法是在兩側使用盲孔. 通過將直通孔佈置在設備兩側沒有射頻干擾的區域，可以將直通孔的不利影響降至最低 印刷電路板板. 有時，無法確保多個電路塊之間的充分隔離. 在這種情況下, 有必要考慮使用金屬遮罩來遮罩射頻區域中的射頻能量. 金屬遮罩必須焊接至地面，並且必須與部件保持在一起. 適當的距離, 所以它需要佔用寶貴的 印刷電路板板 空間. 盡可能確保遮罩蓋的完整性非常重要. 進入金屬遮罩蓋的數位信號線應盡可能深入內層, 最好是 印刷電路板 圖層位於 裝電線 圖層為底層. 射頻訊號線可以從金屬遮罩底部的小間隙和 裝電線 接地間隙處的層, 但在缺口周圍盡可能多的地面, 不同層上的接地可以通過多個過孔連接在一起 .
1.2.3適當有效的晶片功率解耦也非常重要。 許多帶有集成線性電路的射頻晶片對功率雜訊非常敏感。 通常，每個晶片需要使用多達四個電容器和一個隔離電感器，以確保過濾掉所有電源雜訊。 集成電路或放大器通常具有開漏輸出，囙此需要上拉電感器來提供高阻抗射頻負載和低阻抗直流電源。 同樣的原理也適用於此電感器側的電源去耦。 有些晶片需要多個電源才能工作，囙此您可能需要兩到3組電容器和電感器來將它們分開。 電感器很少並聯在一起，因為這將形成一個空心變壓器，並引起相互干擾。 訊號，所以它們之間的距離必須至少等於其中一個設備的高度，或者以直角排列，以最小化它們的互感。
1.2.4電力分區的原則通常與物理分區的原則相同，但也包含一些其他因素。 手機的某些部件使用不同的工作電壓，並由軟件控制以延長電池壽命。 這意味著手機需要運行多個電源，這給隔離帶來了更多問題。 電源通常從連接器引入，並立即解耦以濾除電路板外部的任何雜訊，然後通過一組開關或調節器進行分配。 行动电话印刷電路板板上大多數電路的直流電流都很小，所以跡線寬度通常不是問題。 但是，必須為大功率放大器的電源單獨佈線盡可能寬的大電流線路，以將傳輸電壓降降降至最低。 為了避免過多的電流損耗，需要多個過孔將電流從一層傳輸到另一層。 此外，如果不能在大功率放大器的電源引脚處完全解耦，高功率雜訊將輻射到整個電路板，並導致各種問題。 大功率放大器的接地至關重要，通常需要為其設計一個金屬遮罩。 在大多數情况下，確保射頻輸出遠離射頻輸入也是至關重要的。 這也適用於放大器、緩衝器和濾波器。 在最壞的情况下，如果放大器和緩衝器的輸出以適當的相位和振幅迴響給其輸入，則它們可能會發生自振盪。 在最佳情况下，它們將能够在任何溫度和電壓條件下穩定工作。 事實上，它們可能變得不穩定，並向射頻訊號添加雜訊和互調訊號。 如果射頻訊號線必須從濾波器的輸入端環回到輸出端，這可能會嚴重損壞濾波器的帶通特性。 為了在輸入和輸出之間獲得良好的隔離，必須首先在濾波器周圍鋪設接地，然後在濾波器的下層區域鋪設接地，並連接到濾波器周圍的主接地。 這也是一種使需要通過濾波器的訊號線盡可能遠離濾波器引脚的好方法。
此外，整個電路板上各個地方的接地必須非常小心，否則會引入耦合通道。 有時，您可以選擇使用單端或平衡射頻訊號線。 交叉干擾和EMC/EMI原則也適用於此處。 如果正確佈線，平衡的射頻訊號線可以减少雜訊和交叉干擾，但它們的阻抗通常很高，必須保持合理的線寬，以獲得匹配的信號源、線路和負載阻抗。 實際接線可能會有一些困難。 緩衝器可以用來改善隔離效果，因為它可以將相同的訊號分成兩部分並用於驅動不同的電路，特別是本地振盪器可能需要緩衝器來驅動多個混頻器。 當混頻器在射頻頻率達到共模隔離狀態時，它將無法正常工作。 緩衝器可以很好地隔離不同頻率下的阻抗變化，從而使電路不會相互干擾。 緩衝區對設計非常有幫助。 它們可以跟隨需要驅動的電路，囙此高功率輸出軌跡非常短。 由於緩衝器的輸入信號電平相對較低，它們不容易干擾板上的其他訊號。 電路產生干擾。 壓控振盪器（VCO）可以將不同的電壓轉換為不同的頻率。 此功能用於高速通道切換，但它們也將控制電壓上的跟踪雜訊轉換為微小的頻率變化，從而使射頻訊號新增雜訊。
1.2.5.為了保證雜訊不新增，必須考慮以下幾個方面：首先，控制線的預期頻寬可能在DC到2MHz之間，通過濾波幾乎不可能消除這種寬帶雜訊； 其次，VCO控制線路通常是控制頻率的迴響回路的一部分。 它可能會在許多地方引入雜訊，囙此必須非常小心地處理VCO控制線路。 確保射頻記錄道下方的接地牢固，所有組件均牢固連接至主接地，並與可能導致雜訊的其他記錄道隔離。 此外，有必要確保VCO的電源已充分解耦。 由於VCO的射頻輸出通常是相對較高的電平，VCO輸出信號很容易干擾其他電路，囙此必須特別注意VCO。 事實上，VCO通常放置在射頻區域的末端，有時需要金屬遮罩。 諧振電路（一個用於發射機，另一個用於接收機）與VCO有關，但它也有自己的特點。 簡而言之，諧振電路是一個帶有電容二極體的並聯諧振電路，它有助於設定VCO的工作頻率，並將語音或數據調製為射頻訊號。 所有VCO設計原則也適用於諧振電路。 由於諧振電路包含相當多的元件，在電路板上有很寬的分佈區域，並且通常在很高的射頻頻率下運行，囙此諧振電路通常對雜訊非常敏感。 訊號通常佈置在晶片的相鄰引脚上，但這些訊號引脚需要與相對較大的電感器和電容器一起工作，這反過來又要求這些電感器和電容器非常靠近，並連接回對雜訊敏感的控制回路上。 要做到這一點並不容易。
自動增益控制（AGC）放大器也是一個容易出現問題的地方，無論是發射電路還是接收電路都會有AGC放大器。 AGC放大器通常可以有效地濾除雜訊，但由於手機具有處理發送和接收信號強度快速變化的能力，AGC電路需要有相當寬的頻寬，這使得在一些關鍵電路上引入AGC放大器很容易產生雜訊。 AGC電路的設計必須遵循良好的類比電路設計科技，這與運算放大器輸入引脚短和迴響路徑短有關，兩者都必須遠離射頻、中頻或高速數位信號跟踪。 同樣，良好的接地也很重要，晶片的電源必須很好地解耦。 如果需要在輸入端或輸出端運行一條長導線，最好在輸出端運行。 通常，輸出端的阻抗要低得多，不容易產生雜訊。 通常，信號電平越高，就越容易將雜訊引入其他電路。 在所有印刷電路板設計中，盡可能使數位電路遠離類比電路是一個普遍的原則，它也適用於RF印刷電路板設計。 常用類比接地和用於遮罩和分離訊號線的接地通常同等重要。 囙此，在設計的早期階段，仔細的規劃、周密的組件佈局和徹底的佈局評估都非常重要。 同樣應用於射頻，使線路遠離類比線路和一些非常關鍵的數位信號。 所有射頻跡線、焊盤和組件應盡可能用接地銅填充，並盡可能連接到主接地。 如果射頻跡線必須通過訊號線，嘗試沿射頻跡線在它們之間佈線一層連接到主接地的接地。 如果不可能，請確保它們是交叉的。 這將電容耦合降至最低。 同時，在每個射頻跡線周圍放置盡可能多的接地，並將其連接到主接地。 此外，最小化平行射頻跡線之間的距離可以最小化電感耦合。 當實體地平面直接放置在表面下方的第一層上時，隔離效果最好，儘管其他謹慎設計的方法也可以。 在印刷電路板板的每一層上，放置盡可能多的接地並將其連接到主接地。 將記錄道盡可能靠近放置，以新增內部訊號層和配電層的繪圖數量，並適當調整記錄道，以便可以將接地連接過孔排列到表面上的隔離繪圖。 印刷電路板各層應避免自由接地，因為它們可以像小天線一樣拾取或注入雜訊。 在大多數情况下，如果你不能將它們連接到主地，那麼你最好將它們移除。
1.3何時 手機印刷電路板板的設計, 應特別注意以下幾個方面
1.3.1電源和地線的處理
即使 裝電線 在整個 印刷電路板板 完成得很好, 電源和地線考慮不當造成的干擾會降低產品的效能, 有時甚至會影響產品的成功率. 因此, 這個 裝電線 必須認真對待電線和地線, 儘量減少電線和地線產生的雜訊干擾，確保產品品質. 參與 設計 瞭解地線和電源線之間譟音的原因, 現在只描述了降低的雜訊抑制：
（1）眾所周知，在電源和接地之間添加去耦電容器。
（2）儘量加寬電源線和地線的寬度，最好地線比電源線寬，它們之間的關係是：地線>電源線>訊號線，通常訊號線寬度為：0.20.3mm，最薄的寬度可達0.050.07mm，電源線為1.22.5mm。 對於數位電路的印刷電路板，可以使用較寬的接地線形成回路，即形成要使用的接地網（類比電路的接地不能以這種管道使用）
（3）使用大面積的銅層作為地線，將印刷電路板上未使用的地方作為地線連接。 也可以做成多層板，電源線和地線各占一層。
1.3.2數位電路和類比電路的公共接地處理
許多的 印刷電路板 are no longer single-function circuits (digital or analog circuits), 但它們是由數位和類比電路混合組成的. 因此, 在以下情况下，有必要考慮它們之間的相互干擾： 裝電線, 尤其是地線上的雜訊干擾. 數位電路的頻率很高, 類比電路靈敏度高. 對於訊號線, 高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路設備. 對於地線, 整體 印刷電路板 只有一個到外部世界的節點, 囙此，數位和類比公共接地問題必須在 印刷電路板, 板內的數位接地和類比接地實際上是分開的，它們沒有相互連接, but at 這個 interface (such as plugs, 等.) connecting 印刷電路板 對外部世界. 數位接地和類比接地之間存在短路連接. 請注意，只有一個連接點. 還有一些非共同的理由 印刷電路板, 由系統决定 設計.
1.3.3訊號線敷設在電（地）層
在 多層印製板 裝電線, 因為訊號線層中沒有太多尚未鋪設的導線, 新增更多的層會造成浪費，並新增一定的生產工作量, 成本也會相應新增. 為了解决這一衝突, 你可以考慮 裝電線 on the electrical (ground) layer. 應首先考慮電源層, 第二層是底層. 因為最好保持地層的完整性.
1.3.4大面積導線中連接支腿的處理
在大面積接地（電）中，公共部件的支腿與之相連。 連接腿的處理需要綜合考慮。 在電力效能方面，最好將部件支腿的焊盤連接到銅表面。 構件的焊接和組裝存在一些不良隱患，如：1。 焊接需要大功率加熱器。 2、容易產生虛焊。 囙此，將電力效能和工藝要求都製作成稱為隔熱板的交叉圖案焊盤，通常稱為熱焊盤（thermal Pad（thermal）），這樣就可以大大降低由於焊接過程中過多的橫截面熱而產生虛擬焊點的可能性。 多層板的電源（接地）腿的處理是相同的。
1.3.5網路系統在佈線中的作用
在許多CAD系統中，佈線是基於網路系統確定的。 網格太密集，路徑新增，但步長太小，欄位中的數據量太大。 這必然對設備的存儲空間有更高的要求，也對基於電腦的電子產品的計算速度有更高的要求。 影響力巨大。 某些路徑無效，例如被組件支腿的襯墊或安裝孔和固定孔佔用的路徑。 過於稀疏的網格和過少的通道對分佈率有很大影響。 囙此，必須有一個間距合理的電網系統來支持佈線。 標準構件支腿之間的距離為0.1英寸（2.54mm），囙此栅格系統的基準通常設定為0.1英寸（2.54mm）或小於0.1英寸的整數倍，例如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
1.（4）The 技能 and methods for high-frequency 印刷電路板設計 具體如下：
1.4.1傳輸線的轉角應為45°，以减少回波損耗
1.4.2應採用高性能絕緣電路板，其絕緣常數應嚴格按等級控制。 這種方法有助於有效管理絕緣材料與相鄰接線之間的電磁場。
1.4.3完善與高精度蝕刻相關的印刷電路板設計規範。 有必要考慮規定線寬的總誤差為+/-0.0007英寸，應管理接線形狀的咬邊和橫截面，並應規定接線側壁的電鍍條件。 佈線（導線）幾何形狀和塗層表面的全面管理對於解决與微波頻率相關的趨膚效應問題並實現這些規範非常重要。
1.4.4突出的引線具有抽頭電感，囙此避免使用帶引線的元件。 在高頻環境中，最好使用表面貼裝組件。
1.4.5對於訊號過孔，避免在敏感板上使用過孔處理（pth）過程，因為該過程會在過孔處產生引線電感。
1.4.6提供豐富的接地層。 使用模制孔連接這些接地板，以防止3D電磁場影響電路板。
1.4.7選擇化學鍍鎳或浸沒鍍金工藝時，不得使用HASL法進行電鍍。 這種電鍍表面可以為高頻電流提供更好的趨膚效應（圖2）。 此外，這種高可焊性塗層需要更少的鉛，這有助於减少環境污染。
1.4.8阻焊膜可防止錫膏流動。 然而，由於厚度的不確定性和絕緣效能的未知性，電路板的整個表面都覆蓋著阻焊資料，這將導致微帶設計中電磁能量的巨大變化。 通常，使用阻焊板作為阻焊板。 電磁場。 在這種情況下，我們管理從微帶到同軸電纜的轉換。 在同軸電纜中，接地層為交織環形且間距均勻。 在微帶中，接地板位於有源線下方。 這引入了某些邊緣效應，在設計過程中需要理解、預測和考慮這些效應。 當然，這種不匹配也會導致回波損耗，必須儘量減少這種不匹配，以避免雜訊和訊號干擾。
1.5電磁相容性設計
電磁相容性是指電子設備在各種電磁環境中協調有效地工作的能力。 電磁相容性設計的目的是使電子設備能够抑制各種外部干擾，使電子設備能够在特定的電磁環境中正常工作，同時减少電子設備本身對其他電子設備的電磁干擾。
1.5.1選擇合理的導線寬度
由於印刷線路上的瞬態電流產生的衝擊干擾主要由印刷線路的電感引起，囙此印刷線路的電感應最小化。 印刷導線的電感與長度成正比，與寬度成反比，囙此短而精密的導線有利於抑制干擾。 時鐘引線、row驅動器或匯流排驅動器的訊號線通常攜帶較大的瞬態電流，並且印刷線應盡可能短。 對於分立元件電路，印製線寬度約為1.5mm，完全可以滿足要求； 對於集成電路，印刷線寬度可在0.2mm和1.0mm之間選擇。
1.5.2採用正確的接線策略
採用等徑佈線可以减小導線的電感，但導線之間的互感和分佈電容會新增。 如果佈局允許，最好使用網格狀佈線結構。 具體方法是將印製板的一側水准佈線，另一側水准佈線。 然後在交叉孔處連接金屬化孔。
1.5.3為了抑制印刷電路板導體之間的串擾，在設計佈線時，儘量避免長距離等徑佈線，儘量延長線與線之間的距離，訊號線與地線、電源線應盡可能遠。 不要交叉。 在一些對干擾非常敏感的訊號線之間設定接地列印線可以有效抑制串擾。
1.5.4為了避免高頻訊號通過印刷線路時產生的電磁輻射，在印刷電路板佈線時還應注意以下幾點：
（1）儘量減少印刷線路的不連續性。 例如，導線的寬度不應突然改變，導線的角應大於90度，以禁止環形佈線。
（2）時鐘訊號引線最有可能產生電磁輻射干擾。 佈線時，導線應靠近接地回路，驅動器應靠近接頭。
（3）公交車司機應靠近要駕駛的公交車。 對於那些離開印刷電路板的導線，驅動器應靠近連接器。
（4）數据總線的接線應在每兩根訊號線之間夾一根訊號地線。 最好將接地回路放在最不重要的地址引線旁邊，因為後者通常攜帶高頻電流。
（5）在印製板上佈置高速、中速和低速邏輯電路時，設備應按圖1所示的管道佈置。
1.5.5抑制反射干擾
為了抑制出現在印刷線路終端的反射干擾，除了特殊需要外，印刷線路的長度應盡可能縮短，並應使用慢電路。 必要時可以添加端子匹配，即在傳輸線的末端添加一個相同電阻的匹配電阻器到接地和電源端子。 根據經驗，對於一般更快的TTL電路，當印刷線路長度超過10cm時，應採取端子匹配措施。 匹配電阻的電阻值應根據集成電路的輸出驅動電流和吸收電流的最大值來確定。
1.5.6 Adopt differential signal line routing strategy in the 電路板設計 process
有差別的 signal pairs with very close 裝電線 也將彼此緊密耦合. 這種相互耦合將减少EMI發射. 通常 (of course there are some exceptions) differential signals are al如此高速 signals, so high-speed 設計 規則通常適用. 這對於差分訊號的路由尤其如此, especially 什麼時候 設計輸電線路的ing訊號線. 這意味著我們必須小心 設計 the 裝電線 確保訊號線的特性阻抗沿訊號線連續且恒定. 在差分對的佈局和佈線過程中, 我們希望 印刷電路板 差分對中的線完全相同. 這意味著在實際應用中, 應盡最大努力確保 印刷電路板 差分對中的線具有完全相同的阻抗和 裝電線 完全一樣. Differential 印刷電路板 線路通常成對佈線, 它們之間的距離線上對方向的任何位置都保持不變. 在正常情况下, 差分對的放置和佈線總是盡可能接近.
