PCB科技 - 總結13點高頻電路佈局技巧

高速電路設備引脚之間的導線彎曲越小越好。 高頻電路的佈線最好使用一條完整的直線，這需要轉動。 它可以通過45°折線或圓弧轉動。 滿足這一要求可以减少高頻訊號的外部發射和互耦。

高頻電路設備引脚之間的引線越短越好。

高頻電路往往具有高集成度和高佈線密度。 多層板的使用不僅是佈線所必需的，也是减少干擾的有效手段。

各種訊號線不能形成回路，地線不能形成電流回路。

應在每個集成電路塊附近安裝高頻去耦電容器。

高頻電路器件引脚之間的引線層交替越少越好。 所謂“引線的層間交替越少越好”是指組件連接過程中使用的過孔（過孔越少越好，據量測，一個過孔可以產生約0.5 pF的分佈電容，减少過孔的數量可以顯著提高速度。

對於高頻電路佈線，請注意訊號線緊密平行佈線引入的“交叉干擾”。 如果無法避免平行分佈，可在平行訊號線的對側佈置大面積的“地”，以大大减少干擾。 在同一層中平行佈線幾乎是不可避免的，但在兩個相鄰層中，佈線方向必須相互垂直。

對特別重要的訊號線或本地單元實施地線包圍措施，即繪製所選對象的外輪廓線。 使用此功能，可以在選定的重要訊號線上自動執行所謂的“封裝接地”處理。 當然，將此功能用於時鐘和其他單元來部分打包處理對高速系統也非常有益。

在DSP、片外程式記憶體和數據記憶體連接到電源之前，應添加濾波電容器，並盡可能靠近晶片的電源引脚，以濾除電源雜訊。 此外，建議在DSP和片外程式記憶體和數據記憶體等關鍵部件周圍進行遮罩，以减少外部干擾。

將類比地線和數位地線連接到公共地線時，請使用高頻扼流圈。 在高頻扼流圈的實際裝配中，經常使用帶有穿過中心孔導線的高頻鐵氧體磁珠。 它們通常不在電路示意圖中表示。 產生的網表（網表，不包括此類元件，佈線時會忽略其存在。囙此，可以在原理圖中將其視為電感器，並且可以在PCB元件庫中為其單獨定義元件包，並且可以手動將其移動到公共接地連接處附近的適當位置。

類比電路和數位電路應分開佈置，電源和接地應在單獨接線後在一點連接，以避免相互干擾。

片外程式記憶體和數據記憶體應盡可能靠近DSP晶片，同時佈局應合理，保持數據線和地址線的長度基本相同，特別是當系統中有多個記憶體時， 考慮到時鐘線到每個記憶體時鐘的輸入距離相等，或者可以添加單獨的可程式設計時鐘驅動晶片。 對於DSP系統，應選擇存取速度與DSP類似的外部記憶體，否則無法充分利用DSP的高速處理能力。 DSP指令週期為納秒級，囙此DSP硬體系統中最常見的問題是高頻干擾。 囙此，在製作DSP硬體系統的印刷電路板（PCB等）時，應特別注意地址線和數據線。 訊號線的接線應正確合理。 接線時，儘量使高頻線短而粗，並遠離易受干擾的訊號線，如類比信號線。 當DSP周圍的電路複雜時，建議使用DSP及其時鐘。電路、復位電路、片外程式記憶體和數據記憶體被製成最小的系統，以减少干擾。

在遵循上述原則並熟練使用設計工具的情况下，在手動佈線完成後，通常需要使用先進的PCB模擬軟件對高頻電路進行模擬，以提高系統的可靠性和生產率。