精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB板在使用中經常分層
原因：
(1) Supplier 材料 or process issues
(2) Poor 材料 selection and copper distribution
(3) If 這個 storage time is too long, the PCB板 is affected by moisture
(4) Improper packing or storage, damp
Solution: select a good package, 使用恒溫恒濕設備儲存. 做好PCB工廠可靠性測試, 例如：PCB可靠性測試中的熱應力測試, 首長供應商以5次以上的分層為標準, 將在樣品階段和量產的每個週期中確認, 而一般製造商可能只需要兩次, 而且幾個月只有一次. 類比安裝的IR測試也可以防止不良產品流出, 這對於優秀的PCB工廠是必要的. 此外, PCB板 TG應選擇在145攝氏度以上, 哪個更安全.
可靠性測試設備：恒溫恒濕箱、應力篩選冷熱衝擊測試箱、PCB可靠性測試設備。
焊接性差PCB板
Cause:
too long storage time, 導致吸濕, 板被污染和氧化, 黑鎳异常, solder proof scum (shadow), 防焊墊.
解決方案：我們應該密切關注PCB工廠的品質控制計畫和維護標準. 例如, 對於黑鎳, 有必要查看PCB生產廠是否有化學金出廠, 化學溶液濃度是否穩定, 分析頻率是否足够, 是否設定定期金剝離試驗和磷含量試驗進行檢測, 內部焊料測試是否執行良好, 等.
PCB彎曲和翹曲
Cause:
供應商選擇不合理，重工業控制不力，儲存不當，工作線异常，各層銅面積差异明顯，破孔生產不够牢固。
解決方案：板材用木漿板加壓後包裝發運，避免日後變形。 如有必要，在貼片上添加夾鉗，以防止設備在過度壓力下彎曲。 避免PCB在熔爐封裝前後過度彎曲的現象。
PCB板阻抗不良
原因：PCB批次之間的阻抗差異較大。
解決方案：出廠時要求廠家附上批量測試報告和阻抗條，必要時提供板內線徑和板邊緣線徑的對比數據。
防焊接起泡/脫落
原因：防焊油墨的選擇存在差异，PCB板防焊工藝异常，返工或晶片溫度過高。
解決方案：PCB供應商應製定PCB可靠性測試要求，並在不同的生產過程中進行控制。
卡瓦尼效應
原因：在OSP和大金面過程中，電子會溶解成銅離子，導致金和銅之間的電位差。
解決方案：製造商應密切關注生產過程中金和銅之間的電位差控制。
