PCB科技 - PCB彎曲和扭曲的危害是什麼？

在SMT生產線上, 如果 印刷電路板板 不是平坦的, 這將導致定位不準確, 組件不能插入或安裝在 印刷電路板板, 甚至可能損壞自動插入機. 這個 印刷電路板板 焊接後部件彎曲, 組件脚很難整齊切割. 這個 印刷電路板板 無法安裝在主機殼或機器中的插座上, 囙此，裝配廠遇到電路板翹曲也是非常惱人的. 當前的表面貼裝科技正朝著高, 高速智能化, 對平面度提出了更高的要求 印刷電路板板 作為各種組件的家園.

IPC標準中特別指出，帶有表面安裝裝置的印刷電路板板的允許彎曲和扭轉量為0.75%，沒有表面安裝裝置的印刷電路板板的允許彎曲和扭轉量為1.5%。 事實上，為了滿足高速和高速度放置的需要，一些電子組裝製造商對印刷電路板彎曲和扭曲的數量有更嚴格的要求。 例如，iPCB有許多客戶要求印刷電路板彎曲和扭轉量為0.5%，甚至一些客戶要求0.3%。

印刷電路板 bow and twis

印刷電路板板 由銅箔組成, 樹脂, 玻璃布和其他資料. 每種資料的物理和化學性質不同. 壓在一起後, 不可避免地會發生熱應力, 導致 印刷電路板 彎腰扭腰. 同時, 在 印刷電路板板 加工工藝流程, 它將經歷各種過程，如高溫, 機械切割, 濕法處理, 等., 這也會對電路板的變形產生重要影響. 簡言之, 變形的原因 印刷電路板板 可以是複雜多樣的. 如何减少或消除資料在加工過程中產生的不同特性或變形，已成為擺在我們面前的複雜問題之一 印刷電路板板 製造商.

印刷電路板板的彎曲和扭曲需要從資料、結構、圖案分佈、加工工藝等多個方面進行研究。iPCB將分析和解釋可能導致變形的各種原因和改進方法。

印刷電路板板上的銅表面區域不均勻，這將惡化板的彎曲和翹曲。

通常，印刷電路板板上設計了大面積銅箔用於接地。 有時在Vcc層上還設計了大面積的銅箔。 當這些大面積銅箔在安裝時不能均勻分佈在同一印刷電路板板上時，會導致吸熱和散熱不均勻的問題。 當然，印刷電路板板也會膨脹和收縮。 如果膨脹和收縮不能同時進行，將導致不同的應力和變形。 此時，如果印刷電路板溫度已達到Tg值的上限，則電路板將開始軟化，導致變形。

印刷電路板板上每層的連接點（過孔、過孔）將限制印刷電路板的膨脹和收縮。

今天的 印刷電路板板 are mostly multi-layer boards, and 這個re will be rivet-like connection points (vias) between the layers. 連接點分為通孔, 盲孔和埋孔. 有連接點的地方, 董事會將受到限制. 膨脹和收縮的影響也會間接導致 印刷電路板 彎腰扭腰.