精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
當一些 PCB原型 製造商推銷其產品, 他們會特別提到他們的產品使用特殊工藝，如鍍金和鍍銀. 那麼這個過程有什麼用呢?
的表面 PCB原型 需要焊接組件, 所以需要露出一部分銅層進行焊接. 這些暴露的銅層稱為焊盤. 襯墊通常為矩形或圓形，面積較小. 我們知道 PCB原型 容易氧化, 所以在塗上阻焊膜之後, 襯墊上的銅暴露在空氣中.
如果焊盤上的銅被氧化，不僅難以焊接，而且電阻率也會大大新增，嚴重影響最終產品的效能。 囙此，工程師們想出了各種方法來保護焊盤。 例如，它被鍍上惰性金屬金，或通過化學工藝在表面覆蓋一層銀，或使用特殊的化學膜覆蓋銅層，以防止焊盤與空氣接觸。
PCB原型 gold plating and silver plating
For 這個 exposed pads on the PCB原型, 銅層直接暴露. 這部分需要加以保護，以防被氧化. 從這個角度來看, 不管是金的還是銀的, 該工藝本身的目的是防止氧化和保護焊盤, 確保後續焊接過程中的成品率.
然而，不同金屬的使用將對生產工廠中使用的PCB原型的存儲時間和存儲條件提出要求。 囙此，PCB原型工廠通常會在PCB原型生產並交付給客戶之前使用真空塑膠包裝機對PCB原型進行包裝，以確保PCB原型不會受到氧化損傷。
在將元件焊接到機器上之前，電路板製造商還必須檢查PCB原型的氧化程度，並消除氧化PCB原型，以確保成品率。 終端用戶收到的電路板經過了各種測試，即使使用很長時間，氧化幾乎只會發生在插入式連接部件上，對焊盤和已經焊接的部件沒有影響。
因為銀和金的電阻較低, 使用銀和金等特殊金屬是否會减少 PCB原型 已使用?
我們知道影響熱量的因素是電阻。 電阻與導體本身的資料、導體的橫截面積和長度有關。 襯墊表面的金屬材料厚度甚至遠小於0.01 mm。 如果採用OST（有機保護膜）方法處理焊盤，則不會有任何多餘厚度。 如此小的厚度所表現出的電阻幾乎等於0，甚至無法計算，當然它不會影響熱量的產生。
