精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
首先, 為什麼 印刷電路板 表面應進行特殊處理?
由於銅在空氣中容易氧化，銅的氧化層對焊接有很大的影響。 容易形成虛焊和虛焊，可能導致焊盤和部件無法焊接。 囙此，在印刷電路板的生產和製造過程中，會有一個過程，即在焊盤表面塗覆（電鍍）一層資料，以保護焊盤免受氧化。
Surface Immersion Gold 印刷電路板
現時, 本國的 印刷電路板 表面處理工藝 include: HASL (hot air leveling), 錫沉積, 銀沉積, OSP (oxidation resistance), 埃尼集團, 電鍍, 等. 當然, 會有一些特別的 印刷電路板 特殊應用中的表面處理工藝.
與不同 印刷電路板 surface treatment processes, 他們的成本不同. 當然, 使用的場合也不同. 僅選擇正確的, 不是那些昂貴的. 現時, 沒有完美 印刷電路板 surface treatment process that can be suitable for 全部的 application scenarios (here is the cost performance ratio, 那就是, all 印刷電路板 application scenarios can be met at the lowest price). 因此, 我們可以選擇這麼多流程, 當然, 每種工藝都有其優缺點. 存在的是合理的. 關鍵是我們應該瞭解它們並充分利用它們.
