PCB科技 - PCB原型制造技術

印刷電路板原型制造技術 是印刷電路板的生產工藝. 幾乎每種電子設備, 從電子手錶和小算盘到電腦, 通信電子設備和軍事武器系統, 只要有集成電路等電子元件, 印刷電路板 應用於它們之間的電力互連.

第一, 讓我們瞭解一些關於 印刷電路板:

（1.）組織：組織是指印刷電路板設計工程師設計的組織圖形。

（2.）集合：集合是指工程師將多個單元放在一起形成一個整體以提高生產效率和方便生產的圖形。 這就是我們通常所說的面板，包括單元圖形、過程邊緣等。

(3.) Panel: panel refers to a work一、ng board produced by a 印刷電路板製造商 by splicing multiple sets together and adding tool board edges in order to improve efficiency and facilitate 印刷電路板 生產.

印刷電路板原型制造技術

1、印刷電路板 CAM工程製作

在印刷電路板原型製造系統中，CA M生產是將CAD資料轉換為符合印刷電路板工藝生產標準的過程。

2.印刷電路板原型資料

目的：根據工程數據的MI要求，將大型印刷電路板板切割成小塊生產。 小件以滿足客戶要求。

工藝：板材_剪切板_斜板_啤酒圓角_磨邊_出板，符合MI要求

3、印刷電路板原型鑽孔

目的：根據工程數據，在滿足所需尺寸的板材上相應位置鑽孔。

工藝：疊銷上板鑽孔下板檢查修復

4.印刷電路板原型鍍銅

目的：銅鍍層是用化學方法在絕緣孔壁上沉積的一層薄銅。

工藝流程：粗磨掛板沉銅自動線下板浸%稀硫酸濃縮銅

5.印刷電路板原型圖形傳輸

用途：圖形轉移是將生產膠片上的影像轉移到電路板上

工藝：（藍油工藝）：磨盤印刷第一面乾燥印刷第二面乾燥防爆遮光檢驗； （幹膜工藝）：亞麻布壓片靜態校準曝光靜態成像檢查

6.印刷電路板原型圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在裸銅皮或線條圖形孔壁上電鍍所需厚度的銅層和所需厚度的金、鎳或錫層。

工藝：上板脫脂洗滌兩次微蝕洗滌酸洗鍍銅洗滌浸泡鍍錫洗滌下板

7.印刷電路板原型蛻膜

目的：用氫氧化鈉溶液去除防鍍層，露出未連接的銅層。

工藝：水膜：傑克堿洗機上擦洗； 幹膜：放置在機器上

8.印刷電路板原型蝕刻

目的：蝕刻是通過化學反應去除離線區域的銅層。

9.印刷電路板防焊綠油

目的：綠油是將綠色薄膜圖形轉移到電路板上，以保護電路並防止錫焊接在電路上。

工藝：磨盤印刷感光綠油烤盤曝光遮光； 磨盤印刷第一面烤盤印刷第二面烤盤

10、列印印刷電路板字元

目的：字元提供可識別的標記

工藝：綠油末批冷卻靜調絲印字元後批

11.印刷電路板鍍金手指

目的：在插指上塗上所需厚度的鎳金層，使其更硬、更耐磨。

工藝：上盤脫脂水洗兩次微蝕水洗兩次酸洗鍍銅水洗鍍鎳水洗鍍金

印刷電路板板的鍍錫HASL工藝（並排工藝）

目的：錫噴塗HASL在裸銅表面噴塗一層鉛和錫，而不覆蓋阻焊油，以保護銅表面免受腐蝕和氧化，從而確保良好的可焊性。

工藝流程：微蝕刻風乾預熱松香塗層焊錫塗層熱風整平風冷洗滌風乾

12、印刷電路板成型

目的：有機鑼、啤酒板、鑼和手工切割是通過衝壓模具或數控鑼機來形成客戶所需的形狀。

說明：數據鑼板和啤酒板的精度都很高，其次是鑼，而最底層的手工切割板只能做一些簡單的形狀。

13.印刷電路板測試

目的：檢測影響功能的缺陷，如斷路和短路，這些缺陷不容易通過電子百分率測試看到。

過程：上模具放置測試合格FQC目視檢查不合格維修重新測試OK REJ報廢

14. 電路板原型 Final Inspection

目的：通過100%目視檢查板的外觀缺陷並修復輕微缺陷，避免問題和缺陷板流出。

具體工作流程：來料查看數據目視檢查合格FQA抽檢合格包裝不合格處理檢查合格。

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