PCB科技 - PCB高頻板的基本資料是什麼？

幾天前, 一名研究生用FR4處理過的“接收天線”量測77GHz指數. 處理和測試時高 頻率 印刷電路板板和接收天線, 總有一些學者剛剛開始研究. 由於高度錯誤，產品的最終結果不令人滿意 頻率 PCB. 今天, 我會談談的. 什麼是 PCB高頻板資料? 如何選擇!

定義 PCB高頻板：

高頻板 是一種電磁强度高的特種電路板 頻率, 用於高 頻率 (頻率 greater than 300MHz or wavelength less than 1m) and microwave (頻率 大於3GHz或波長小於0.1M), 是在微波基板覆銅板上使用常規剛性電路板製造方法的局部工藝，還是在認為合適的情况下使用特殊處理方法製造的電路板. 一般來說, a高 頻率 電路板可以定義為具有 頻率 1GHz以上. 隨著科學技術的飛速發展, more and more facilities are designed to be used in 這個 microwave band (> 1GHz) or even in the millimeter wave field (77GHz) or above (for example, the popular 77GHz millimeter wave receiving antenna in vehicle nowadays), 這也意味著 頻率 越來越高, 對電路板基板的要求也越來越高. 例如, 基底資料需要具有良好的電力效能和令人滿意的化學穩定性. 隨著功率訊號的新增 頻率, 基板上的損耗非常小, 所以鬆緊度高-頻率 板高亮顯示.

的分類 PCB高頻 工作表：

A、按資料：

a、有機資料：酚醛天然樹脂、玻璃纖維/環氧天然樹脂、聚醯亞胺、變質/環氧樹脂等。

b、無機資料：鋁、銅、因瓦銅、陶瓷等，主要起散熱作用

B、通過區分硬產品和軟產品：

a、剛性PCB，

b、柔性PCB，剛柔PCB

C、按結構：

a、單面板

b、雙面板

c、多面板

D、根據用途：

a、溝通

b、消費電子產品

c、軍事

d、電腦

e、電晶體

f、電力量測板

常用的高速鈑金（廠家）均---熱誠歡迎更多供貨

羅傑斯系列：RO4003, RO3003, RO4350, RO5880,等

Ro3000系列：PTFE電路資料以陶瓷為補充，型號有：ro3003、ro3006、ro3010、ro3035高頻層壓板

RT6006系列：以PTFE電路資料為基礎，輔以陶瓷，預設用於高介電常數的電子電路和微波電路。 型號為rt6006，介電常數為6.15，rt6010，介電常數為10.2

TMM系列：基於陶瓷、碳氫化物、熱固性聚合物複合材料，型號：tmm3、tmm4、tmm6、tmm10i、tmm13i等。

Taconic系列：TLX系列、TLY系列等

松下系列：Megtron4、Megtron6等

Isola系列：FR408HR、IS620、IS680等

Nelco:N4000-13、N4000-13EPSI等

TUC系列：Tuc862、872SLK、883、933等

東莞聖藝、台州王陵、泰興微波、常州中影等。

為中使用的PCB選擇基板時 高頻電路, 我們應該特別注意資料DK在不同頻率下的特殊效能. 對於的要求 高的-speed 訊號傳輸或特殊特性阻抗控制, DF及其在以下條件下的效能 頻率, 主要調查溫度和濕度. 在以下條件下 頻率 變異, DK和DF值的規律 變異 表示為. 尤其是在 頻率 範圍為1 MHz至1 GHz, 他們的DK和DF值變化更為表面. 例如, 普通FR-4的DK值為4.lmhz時為7，4.lghz時為19. 1 GHz以上, the 變異 DK傾向於溫和. 例如, 10 GHz時, 普通FR-4的DK值為4.15. 用於高速、高速的基板資料 頻率, 當 頻率 變化. 頻率為1 MHz至1 GHz, DK值在0範圍內變化.02. 從低到高，DK值在不同頻率下略有下降. The medium defect factor (DF) of common substrate 材料 is affected by the 頻率 變異 (especially in the high 頻率 範圍), 以及 變異 DF大於DK. 法律 變異 傾向於新增. 因為這個, 當基板資料具有高 頻率 和特殊内容, 調查的重點是其DF值 變異. 有兩種基板資料具有高速和高速的特殊效能 頻率, 在高溫下具有不同的表面性質 頻率. 一是隨著 頻率, its (DF) value changes very little. 另一種類似於 變異 range, 但其DF值較低. PCB板的選擇必須滿足預設需求, 批量生產, 花費一半獲得平衡點. 簡言之, 預設需要包括電力和結構可靠性. 通常地, 當一個非常 高速PCB wrench is preset (頻率 greater than GHz), 鈑金問題將更加密切相關. 例如, FR-4資料, 現在常用的, has a very large DF (dielectric loss) at a 頻率 數GHz, 可能不適合使用.

不同高頻板的損耗

For example, 10Gb / s 高速 數位信號為方波, 可以看作是不同頻率的正弦波訊號的疊加. 因為這個10Gb / s包含許多不同的 頻率 訊號：5GHz基本訊號, 3階15GHz, 5階25ghz, 7階35GHz訊號, 等. Maintaining the integrity of the digital signal and the steepness of the upper and lower edges is the same as the low loss and low distortion transmission of RF microwave (the high 頻率 harmonics of the digital signal reach the microwave band). 因為這個, 在各個方面, 高速 數位電路PCB資料與射頻微波電路需求大致相似.

高頻域訊號域特性

In the actual engineering operation, the selection of 高頻 工作表似乎很簡單, 但仍有太多因素需要考慮. 在介紹本文之後, 作為PCB設計工程師或 高速 專案負責人, 我對紙張的特殊性質和選擇有一定的瞭解. 瞭解電力特性, 金屬板材的熱效能和可靠性. 以及合理使用重疊, 預設一個可靠的, 良好的加工產品, 需要優化的各種因素. 下一個, 我們將介紹合適金屬板的選擇，並考慮主要因素：

1. 可製造性：

   例如，多重壓制效能、溫度效能、CAF/耐熱性和機械韌性（良好的可靠性）、耐火等級如何

2. 與產品配套的各種效能（電力、效能穩定性等）：

   低損傷，穩定的Dk/DF參數，低色散色光，與頻率和背景的變化係數小，資料厚度和膠含量公差小（良好的阻抗控制）。 如果接線很長，請考慮銅箔光潔度低的問題。 此外，高速電路設計的前一階段需要進行模擬，模擬的最終結果是設計的參攷標準——“興森科技安捷倫（高速/射頻）聯合實驗室”解决了模擬最終結果與測試結果不完全一致的問題。 它做了大量的閉環模擬驗證和實際測試。 通過獨特的方法，可以使模擬和測試完全一致。

3. 儘早提供資料：

   許多高-頻率 鈑金採購週期很長, even 2-3 months; 此外 to the common high-頻率 板ro4350有存儲, many 高頻 客戶需要銘牌. 因為這個, high 頻率 板材需求與製造商提前溝通, 儘快準備.

4. 成本因素：

   就價格敏感性而言，消費品仍用於通信、醫療、工業和軍事行業。

5. 法律法規的適用性

   
   

   
   

   

我們應該與不同的國家環境保護法律法規相結合，滿足RoHS和無鹵要求。 在以上因素中，高速數位電路的速度是PCB選擇和思考的主要因素。 電路效率越高，應選擇的PCBdf值越小。 中、低功耗板將適應10gb/s數位電路； 損傷較小的板適用於25gb/s的數位電路； 超低損傷板將適用於速度更快的高速數位電路，其效率可以達到50gb/s或更高。

The above summarizes how to select 高頻錶 metal and preset attention items, 而實際應用應以具體案例為基礎.