PCB科技 - 高頻pcb板必須掌握的電路板知識

1、如果高頻PCB板設計的電路系統包含FPGA器件，在繪製原理圖之前，必須使用QuartusII軟件驗證引脚分配。 （FPGA中的一些特殊引脚不能用作普通IO）。

2、高頻PCB板/高頻板/高頻微波射頻板的4層板自上而下依次為：訊號平面層、地、電源、訊號平面層； 6.層板（高頻PCB板）從上到下依次為：訊號平面層、地、訊號內電層、訊號內電層、電源、訊號平面層。 對於6層或6層以上的板（優點是抗干擾輻射），首選內部電層佈線，不允許走平面層。 禁止從地面或電源層佈線（原因：電源層將被分割，導致寄生效應）。

3、多電源系統佈線：如果FPGA+DSP系統由6層板（高頻PCB板/高頻板/高頻微波射頻板）構成，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

1、一般以3V為主電源，電源層直接敷設，全球電源網絡通過過孔容易路由；

5V通常可能是電源輸入，只需要小面積的銅。 盡可能厚。

2、2V和1.8V是覈心電源（如果直接使用接線管道，面對BGA設備會遇到很大困難）。 佈局時儘量將1.2V和1.8V分開，讓連接在1.2V或1.8V範圍內的元件佈局在一個緊湊的區域，並用銅連接。

簡而言之，由於電源網絡分佈在整個高頻PCB板上，如果使用佈線方法，它將非常複雜，並且會繞很遠的距離。 鋪設銅的方法是一個很好的選擇！

4、相鄰層間配線採用交叉管道：减少平行線間的電磁干擾，便於配線。

5、類比和數位隔離的隔離方法是什麼？ 在佈局過程中，將用於類比信號的設備與用於數位信號的設備分開，然後在整個電路板上切割AD晶片！

類比信號鋪設類比地，類比地/類比電源和數位電源通過電感/磁珠在單點連接。

6. 高頻PCB板 設計基於 高頻PCB板/高頻板/高頻微波射頻板設計軟體也可以看作是一個軟體發展過程. 軟體工程最注重“反覆運算開發”的思想，以减少PCB板錯誤的高頻概率.

1、高頻PCB板封裝圖（確認原理圖中的引脚是否錯誤）；

2、在逐一確認高頻PCB板的封裝尺寸後，添加驗證標籤，並將其添加到本次設計的封裝庫中；

3、檢查原理圖，特別注意裝置的電源和接地（電源和接地是系統的血液，不應有疏忽）；

4、手動接線（邊檢查電源接地網，邊布邊檢查，如上所述：電源網採用銅線敷設管道，所以接線少）；

5、導入網表，在佈局時調整原理圖中的訊號順序（或佈局後不再使用CAD組件自動編號功能）；

總而言之, 設計的指導思想 高頻PCB板 is to draw the package layout and correct the schematic diagram at the same time (considering the correctness of signal connection and the convenience of signal routing).

7、晶體振盪器應盡可能靠近晶片，晶體振盪器下不得佈線，並鋪設網絡銅皮。 許多地方使用的時鐘都用線連接在樹狀的時鐘樹上。

8、連接器上訊號的排列對佈線的難度有很大的影響，所以佈線時需要調整原理圖上的訊號（但不要對元件重新編號）。

9、多板連接器設計：

1、直插座：上下介面鏡像對稱；

2、採用扁平電纜連接：上下介面相同。

10、模塊連接訊號設計：

1. 如果兩個模塊放置在 高頻PCB板, then the serial number of the control system should be connected to the small and large;

2、如果兩個模塊放置在高頻PCB板的同一側，則控制系統的序號將連接到小模塊（鏡像連接訊號）。

這樣做可以像上圖一樣放置交叉訊號。 當然，上述方法不是規則。 我總是說，一切都會根據需要發生變化（這只能由你自己理解），但在許多情况下，以這種管道設計是非常有用的。

11、電源接地回路設計：

電源線和地線彼此靠近，减少了回路面積和電磁干擾（679/12.8，約54倍）。 囙此，電源和接地應盡可能靠近痕迹！ 而訊號線應儘量避免走線，以减少訊號之間的互感效應