PCB科技 - 為什麼高頻電路板的邊緣在電鍍過程中會燒焦

因為電子產品需要複雜的科技和一定程度的環境和安全適應性, 它促進了 高頻電路板 電鍍工藝. 在電鍍 高頻電路板, 有機物和金屬添加劑的化學分析變得越來越複雜, 化學反應過程變得越來越精確.

但即便如此, 高頻電路板 will still have the problem of scorching the edges of the board from time to time during electroplating. 那麼問題的根源是什麼?

電鍍過程中高頻電路板邊緣燒焦的原因大致如下：

1、錫、鉛金屬含量不足

金屬含量不足，電流稍大，H+容易被機器排出，鍍液體擴散和電遷移速度變慢，導致燒焦。

2、錫鉛陽極過長

陽極過長、工件太短時，工件下端電源線過密，容易燒焦； 當陽極在水准方向上的分佈遠大於水准放置工件的長度時，工件兩端的電源線密集，容易燒焦。

3、電流密度過高

每種鍍液都有其最佳的電流密度範圍。

如果電流密度過低，塗層的晶粒將變得粗糙，甚至無法沉積塗層。 當電流密度增大時，陰極極化效應增大，使塗層緻密，塗層速度增大。 但如果電流密度過大，塗層會被燒焦或燒焦；

4、槽迴圈或攪拌不足

攪拌是提高對流傳質速度的主要手段。 利用陰極移動或旋轉，工件表面的液層與鍍液之間可以有一定距離的相對流動； 攪拌强度越大，對流傳質效果越好。 當攪拌不足時，表面流體將不均勻流動，從而導致塗層燃燒。

5、添加劑不足

在簡單的鹽電鍍中，添加劑加入量過多，吸附產生的添加劑膜層過厚，主要鹽金屬離子難以穿透吸附層並放電，但H+是一種小質子，容易穿透吸附層並釋放氫氣，塗層容易燒損。 此外，過多的添加劑還有其他副作用，囙此任何添加劑和光亮劑都必須堅持少加的原則。

此外，燒焦的原因是

有機物污染； 金屬雜質污染； 塗層中鉛含量過高； 陽極泥落入槽內； 氟硼酸水解使氟化鉛顆粒粘附。

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