電子設備的高頻化是發展趨勢,特別是隨著無線網路和衛星通信的日益發展,資訊產品正朝著高速、高頻方向發展,通信產品正朝著大容量、大速度無線傳輸的語音、視頻和數據的標準化方向發展。
因此, 新一代產品的開發需要高頻基板. 衛星系統和行动电话接收基站等通信產品必須使用高-頻率電路板. 在接下來的幾年裏, 它們必然會迅速發展, 高頻基板的需求量將很大. 詳細內容如下:討論了 高頻電路板 and 高頻電路板.
高頻電路板 介紹
特殊電路板 電磁頻率更高. 一般來說, 高頻可以定義為1GHz以上的頻率. 其各種物理性質, 精確, 技術參數要求很高, 通常用於汽車防撞系統, 衛星系統, 無線電系統和其他領域.
高頻板電路板 characteristics
1. 阻抗控制要求相對嚴格, 相對線寬控制非常嚴格, 一般公差約為2%.
2、由於特殊的板材,PTH在沉銅過程中的附著力不高。 通常需要借助等離子處理設備將通孔和表面粗糙化,以新增PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。
3、在進行阻焊之前,不要對電路板進行研磨,否則附著力會很差,只能使用微蝕刻劑將其粗化。
4、板材多為聚四氟乙烯資料,用普通銑刀成型時會有大量毛刺,需要專用銑刀。
5、高頻電路板是電磁頻率較高的特殊電路板。 一般來說,高頻可以定義為1GHz以上的頻率。
其各種物理性能、精度和技術參數要求都非常高,並經常用於汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。
參數 高頻板
1. 熱膨脹係數 高頻電路板 基材和銅箔必須相同. 如果它們不一致, 它會導致銅箔在冷熱變化過程中分離.
2. 這個 高頻電路板基板 should have low water absorption, 高吸水率會導致介電常數和介電損耗.
3. The dielectric constant (Dk) 屬於 the 高頻電路板基板 must be small and stable. 一般來說, 越小越好. 訊號傳輸速率與資料介電常數的平方根成反比. 高介電常數可能導致訊號. 傳輸延遲.
4. The dielectric loss (Df) of the 高頻電路板基板資料 must be small, 主要影響訊號傳輸質量. 介質損耗越小, 訊號損耗越小.
5. 其他耐熱性, 耐化學性, 衝擊強度, 剝離强度, 等. of 高頻電路板基板資料 must also be good. 一般來說, 高頻可以定義為1GHz以上的頻率. 現時, 最常用的 高頻電路板 基板是氟基電介質基板, such as polytetrafluoroethylene (PTFE), 通常被稱為特氟隆, 通常在5 GHz以上使用. 此外, 也使用FR-4或PPO基板, 可用於1GHz至10GHz之間的產品.