精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
樹脂塞的使用工藝 高頻電路板 通常是由於BGA部件, 因為傳統的BGA可能會在焊盤和焊盤之間形成通孔，直至佈線背面, 但如果BGA太密集，且過孔無法取出, 您可以直接在焊盤上鑽孔並通過另一層進行佈線, 然後用樹脂填充孔並將銅鍍入焊盤, which is commonly known as the VIP process (viainpad). 如果只在焊盤上通孔，而不使用樹脂堵塞孔, 容易導致錫洩漏, 導致背面短路，正面空焊.
的過程 高頻電路板 樹脂堵塞包括鑽孔, 電鍍, 堵塞, 烘烤, 和研磨. 鑽孔後, 孔被鍍透, 然後將樹脂塞住並烘烤, 最後它被打磨光滑. 因為樹脂不含銅, 需要另一層銅才能將其變成焊盤. 這些過程是在原始 高頻電路板 鑽井工藝, 那就是, 要塞洞先處理, 然後鑽其他孔，按照正常流程進行.
如果 高頻電路板 未正確堵塞，孔中有氣泡, 因為氣泡很容易吸收水分, 的PCB電路板 高頻電路板 通過錫爐時可能爆裂, 但是如果這個洞在過程中被堵住了，如果有氣泡, 在烘烤過程中，氣泡會擠出樹脂, 導致一側凹陷，另一側突出. 此時, 可以檢測到有缺陷的產品, 和 高頻電路板 泡沫不一定會因為電路板的故障而破裂. 主要原因是濕氣, 囙此，如果電路板或剛出廠的電路板在加載時已烘焙, 一般來說, 不會導致電路板爆裂.
iPCB電路科技公司., 有限公司. 主要從事高頻微波射頻感應的生產服務 印刷電路板 和 雙面多層電路板 對於快速樣品和中小型批次. 主要產品有：PCB高頻板, 羅傑斯電路板, 高頻電路板, 高頻微波板, 微波雷達天線板, 微波射頻高頻板, 微帶電路板, 天線電路板, 散熱電路板, 高頻和 高速電路板, 羅傑斯/羅傑斯高頻板, ARLON高頻板, 混合介質層壓板, 專用電路板, F4B天線板, 天線陶瓷板, 雷達感測器PCB, 特殊電路板製造商, 一對縫隙天線, 射頻天線, 寬帶天線, 掃頻天線, 微帶天線, 陶瓷天線, 功率分離器, 耦合器, 組合器, 功率放大器, 幹式放大器, 基站, 等.
