PCB科技 - 幾種阻斷高頻電路板過孔的解決方案綜述

導電孔通孔也稱為通孔. 為了滿足客戶要求, 高頻電路板 通孔必須堵塞. 經過多次練習, 改變了傳統的鋁塞孔工藝, 以及 高頻電路板 表面電阻由白色網格完成. 焊接和封堵. 生產穩定，品質可靠.

通孔通孔起到線路互連和傳導的作用。 電子行業的發展也促進了高頻電路板的發展，對印製板制造技術和表面貼裝科技也提出了更高的要求。 通孔封堵科技應運而生，同時應滿足以下要求：

1、通孔中有銅，阻焊膜可以插上也可以不插上；

2、通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透明，且不得有錫環、錫珠、平整度要求；

3、通孔中必須有錫和鉛，有一定的厚度要求（4.微米），且不得有阻焊油墨進入孔內，導致錫珠隱藏在孔內。

隨著電子產品朝著“輕量化”的方向發展, 薄的, 短小“, PCBA也發展到高密度和高難度. 因此, a large number of SMT and BGA PCB高頻電路板 have appeared, 客戶在安裝組件時需要插拔. Hole has five main functions:

1、高頻電路板通過波峰焊時，防止高頻電路板通過元件表面的通孔造成短路； 特別是當我們在BGA焊盤上放置高頻電路板通孔時，我們必須先製作塞孔，然後進行鍍金處理，以便於BGA的焊接。

2、防止波峰焊時錫珠彈出，造成短路；

3、避免焊劑殘留在過孔中；

4、防止表面焊膏流入孔內，造成虛焊，影響放置；

5 電子工廠表面安裝和組件組裝完成後, 這個 高頻電路板 在試驗完成之前，必須在試驗機上抽真空以形成負壓.

導電堵孔工藝的實現

對於表面安裝板，尤其是BGA和IC的安裝，通孔插頭必須是平的、凸的和凹的正負1mil，通孔邊緣不得有紅色錫； 通孔隱藏了錫球，為了達到客戶的要求，可以用多種方式來描述堵塞通孔的過程。 工藝流程特別長，過程控制困難。 熱風流平和耐綠油焊料實驗中經常出現油滴等問題； 固化後油爆炸。 現根據實際生產情況，總結高頻電路板的各種插板工藝，並對工藝及優缺點進行比較說明：

注：熱風整平的工作原理是利用熱風去除高頻電路板表面和孔中多餘的焊料，剩餘的焊料均勻地塗抹在焊盤、非電阻焊料線和表面封裝點上，這是印刷電路板的表面處理方法之一。

1、熱風整平後堵孔工藝

工藝流程為：板面焊料掩模HAL塞孔固化. 生產採用無堵塞工藝. 熱風調平後, 鋁板網或阻墨網用於完成客戶要求的所有堡壘的通孔堵塞. 塞孔油墨可以是光敏油墨或熱固性油墨. 在確保濕膜顏色相同的情况下, 塞孔油墨最好使用與板面相同的油墨. 此過程可確保熱風整平後通孔不會漏油, 但很容易造成堵墨污染板面和凹凸不平. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. 許多客戶不接受這種方法.

2、熱風整平封堵工藝

1、用鋁板堵孔、固化、打磨板，傳遞圖形

該工藝流程使用數控鑽床鑽出需要堵住的鋁板來製作濾網，並堵住孔，以確保通孔堵塞完全。 塞孔油墨也可與熱固性油墨配合使用。 其特性必須具有高硬度。， 樹脂收縮率小，與孔壁結合力好。 工藝流程為：預處理堵孔磨盤圖形轉移蝕刻板表面焊錫掩模

這種方法可以保證通孔的塞孔是平的，用熱風找平時，孔邊不會出現油爆、油滴等品質問題。 然而，該工藝需要一次性加厚銅，以使孔壁的銅厚度符合客戶的標準。 囙此，對整個板上鍍銅的要求很高，而磨盤機的效能也很高，以確保銅表面上的樹脂被完全去除，銅表面清潔無污染。 許多高頻電路板廠沒有一次加厚銅工藝，設備效能不符合要求，導致該工藝在高頻電路板廠沒有得到廣泛應用。

2、用鋁板堵孔後，直接絲網印刷板表面，用於阻焊

在這一過程中，使用數控鑽床對需要堵塞的鋁板進行鑽孔，以製作荧幕，該荧幕安裝在絲網印刷機上進行堵塞。 封堵完成後，停車時間不得超過30分鐘。 其工藝流程為：預處理塞孔絲網預烘曝光顯影固化

該工藝可確保通孔被油覆蓋良好，塞孔平整，濕膜顏色一致。 熱風整平後，可以保證通孔不鍍錫，錫珠不隱藏在孔內，但固化後容易造成孔內油墨。 焊盤導致可焊性差； 熱空氣調平後，通孔邊緣起泡並漏油。 使用該工藝很難控制生產，工藝工程師需要使用特殊的工藝和參數來確保塞孔的質量。

3、將鋁板插入孔中，顯影、預固化、拋光，然後在板表面進行阻焊。

用數控鑽床鑽出需要堵孔的鋁板來製作篩網，安裝在移位絲網印刷機上進行堵孔。 堵孔必須滿且兩側突出。 工藝流程為：預處理塞孔預焙顯影預焙板表面焊錫掩模

由於該工藝採用塞孔固化，以確保HAL後通孔不會失油或爆炸，但HAL後，很難完全解决通孔內錫珠存儲和通孔上錫的問題，囙此許多客戶不接受。

4. 這個 高頻電路板 表面焊錫掩模和塞孔同時完成.

這種方法使用安裝在絲網印刷機上的36T（43T）荧幕，使用墊子或釘子床，完成板面時，所有通孔都被堵住。 工藝流程為：預處理絲網印刷——預焙曝光顯影固化。

加工時間短，設備利用率高。 保證熱風整平後通孔不失油，通孔不鍍錫。 然而，由於使用絲網堵塞孔，通孔中有大量空氣。， 空氣膨脹並穿透焊接掩模，導致空洞和不均勻。 熱風整平中會隱藏少量通孔。 現時，經過大量實驗，我公司選擇了不同類型的油墨和粘度，調整了絲網印刷的壓力等，基本解决了通孔的空隙和不均勻問題，並採用該工藝進行批量生產。