PCB科技 - 高頻電路板熱風整平科技

有許多表面處理科技 高頻電路板. 之前我們介紹了在基板上封裝組件的方法, 主要包括THT和SMT. 所以, 如果上有殘餘焊料 高頻電路板, 需要删除的, 應該使用什麼方法? 此時, 高頻電路板 需要使用熱風整平科技.

表面處理 高頻電路板 熱風整平也稱為噴錫. 工藝是：將助焊劑浸在 印刷電路板, 將其放入熔融焊料中, 然後穿過兩個氣刀. 空氣刀中的熱壓縮空氣吹掉 印刷電路板, 同時去除金屬孔中多餘的焊料, 以獲得明亮的, 光滑均勻的焊料塗層.

與其他流程相比, 熱風整平相對簡單. 即便如此, many programs and extremely coefficients need to be controlled to produce 高品質高頻電路板. 否則, 只要有點小問題, 這可能會影響 高頻電路板. 需要注意的程式和係數, iPCB認為主要觀點如下：

1、浸錫時間

浸焊過程中，焊料中的基銅和錫會生成一層金屬化合物，同時在導線上形成一層焊料塗層。 浸錫時間越長，焊料越厚，時間越短，容易出現半浸現象，導致局部錫表面變白。 正常情况下，浸錫時間控制在2-4秒以內。

2、錫槽溫度

錫槽溫度需要控制在一定範圍內。 如果太低，它將不起作用。 如果過高，會損壞基板，導致錫合金和銅發生反應。 在正常情况下，溫度控制在230-250°C左右。

3、吹掃時間

氣刀的吹氣時間主要影響焊料的塗層厚度。 長時間，塗層變薄，孔內塗層也變薄。 短時間會產生不規則堵塞。 通常，氣刀的吹氣時間為1-3秒。

4、氣刀壓力

氣刀的作用是吹掉多餘的焊料並引導金屬化孔，而不會使金屬化孔的直徑减小太多。 通常，氣刀壓力控制在0.3-0.5mpa。

5、氣刀溫度

氣刀的溫度對平整焊料塗層的外觀有一定的影響。 如果溫度過低，塗層表面會變暗，如果溫度過高，會造成損壞。 氣刀的溫度通常控制在300-400°C之間。

6、氣刀角度

如果氣刀角度太大，孔將被堵塞。 角度調整不當會導致板兩側焊料厚度不同，也會導致熔融焊料飛濺。 正常情况下，前風刀為3-50°，後風刀為4-70°