PCB科技 - 高頻電路板銅孔不均勻的原因

問題：銅孔不均勻的原因是什麼 高頻電路板(（一邊厚，另一邊薄）)? What are the reasons for UNEVENPLATING (pulse plating is used)? 如何改進? 電流的大小與鍍層的厚度和痕迹的寬度有關嗎? 關係如何?

答：我不知道你們的電鍍設備是採用單整流器還是雙邊控制設計. 如果是單整流器控制結構, 接觸電阻直接影響電鍍電流分佈. 如果孔深，藥液流動均勻性不理想, 將出現單側孔厚度不均勻的問題. 此外, 我想知道你是否在討論 高頻電路板 全板電鍍或線電鍍. 如果是線狀電鍍, 只能說，不平衡是不可避免的. 區別在於全程可以達到什麼水准. 脈衝電鍍屬於交流電鍍, 哪個對波形更敏感. 如果接觸條件不理想, 左右半部分也可能出現不均勻.

高頻電路板的電鍍均勻性分為大區域和小區域。 大面積的不均勻性有更高的改善可能性，但局部地區的改善難度更大。 一般來說，在討論電鍍不均勻問題時，主要考慮的是電源線的分佈。 對於電鍍而言，所謂的電源線是由帶電粒子形成的假想移動路徑。 影響這些假想路徑分佈的因素包括：陽極配寘、陰陽極距離高頻電路板懸浮模式、化學溶液攪拌、電路板擺動、電流密度、光澤系統類型、遮罩系統設計等。

對於較大的區域，適當的調整將有所幫助。 但對於小面積，尤其是直線電鍍，由於銅表面分佈不規則，陰極配寘和設計固定，電力線分佈必然會引起相互排斥。 分佈不均。 現時，大多數有效的方法都是通過使用較低的電流密度和適當的光澤系統來改進的。 對於其他機械設計，請適當調整設備製造商。 應該有改進的餘地。

電流的大小與電鍍面積有關，我們稱之為電流密度。 電流分佈越均勻，電鍍質量越好，電流密度越高，相同鍍銅厚度的時間越短。 然而，高電流密度往往伴隨著電均勻性差的問題。 如何在生產力和質量之間取得平衡是你必須考慮的問題。 一般來說，如果線路變薄，銅表面分佈不均勻，則理論上意味著可以使用的電流密度較低。

當早期 高頻電路板 製造商面臨電鍍均勻性問題, 另一個更直接的想法是新增陰極和陽極之間的距離. 這種處理可以將電源線排斥性降低到相對較低的水准. 一致性確實有幫助. 然而, 這種處理方法消耗更多的能量，不是脈衝電鍍的合適處理方法. 用於電路電鍍, 密集電路區域將承受相對均勻的電流, but the current distribution in the independent circuit area (sparse and uneven area) will be relatively poor. 此時, 如果可能的話, 應將一些錯誤點添加到 高頻電路板. 分散電流, 否則，電鍍均勻性將不可避免地變差. 以上資料為iPCB提供的相關資料，僅供參考.