PCB科技 - 高頻板的組成和主要功能

這個 PCB高頻板 由不同的組件和各種複雜的工藝科技組成. 其中, 結構 PCB high-frequency bo一rd 具有單層, 雙層, 和多層結構. 不同的層結構有不同的生產方法.

本文將詳細介紹：組件的名稱和相應用法 PCB電路板, 單層的生產, 雙層, 以及 PCB高頻板, 以及各類工作級別的主要功能.

首先，印刷電路板常見的PCB高頻板層結構包括單層板（SingleLayerPCB）、雙層板（DoubleLayerPCB）和多層板（MultiLayerPCB）。 這3種板層結構的簡要描述如下：

1. 單面電路板 高頻板：即, a 高頻板/電路板 一面有銅，另一面沒有銅. 通常部件放置在沒有銅的一側, 帶銅的一面主要用於佈線和焊接.

2.、高頻板雙層板：一種兩側都有銅的電路板，通常在一側稱為頂層（頂層），另一側稱為底層（底層）。 通常，頂層用作放置構件的表面，底層用作構件的焊接表面。

3 高頻板 多層電路板：a 高頻板/電路板 包含多個工作層的. 除了頂層和底層, 它還包含幾個中間層. 通常中間層可用作導線層, 訊號層, 電源層, 和接地層. 圖層等. 各層相互絕緣, 層之間的連接通常通過過孔實現.

2、印刷電路板/高頻板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元件、連接器、填充物、電力邊界等組成。每個元件的主要功能如下：

焊盤：用於焊接組件引脚的金屬孔。

通孔：用於連接層間組件引脚的金屬孔。

安裝孔：用於固定印刷電路板。

電線：用於連接元件引脚的電網銅膜。

連接器：用於連接高頻板/電路板的組件。

填充：地線網鍍銅，可有效降低阻抗。

電力邊界：用於確定 高頻板/circuit board, 以及 高頻板/電路板 不能超過邊界.

第3, 這個 印刷電路板 包括多種類型的工作層, 如訊號層, 保護層，保護層, 絲印層, 內層，內層, 等. 各層功能簡要介紹如下：

1、訊號層：主要用於放置元件或佈線。 ProtelDXP通常包含30個中間層，即中間層1～中間層30。 中間層用於排列訊號線，頂層和底層用於放置組件或沉積銅。

2、保護層：主要用於保證高頻板不需要鍍錫，以保證電路板工作的可靠性。 其中，TopPaste和Bottomplast分別為頂部阻焊板和底部阻焊板； 上焊料和下焊料分別為錫膏保護層和下焊膏保護層。

3、絲印層：主要用於印刷電路板上元件的序號、生產編號、公司名稱等。

4、內層：主要用作訊號佈線層。 Protel 99SE和DXP包括16個內層。

5、其他層：主要包括4類層。

鑽孔導向器（鑽孔方位層）：主要用於在印刷電路板/高頻板上鑽孔的位置。

以上介紹了 PCB高頻板 iPCB編輯和你一起學習的, 我希望能幫助你.