PCB科技 - 5G基站高頻電路板表面處理工藝

今天我們來了解如何選擇5G基站的表面處理工藝 高頻電路板. 在裸銅板和 高頻電路板 採用表面處理工藝, 我們將選擇 高頻電路板 進行表面處理. 原因也很簡單. 雖然裸銅板的效能非常好, 為了確保良好的可焊性和電力效能, 那麼選擇表面處理工藝是最基本的步驟.

不可能在 高頻電路板 使原銅在空氣中長期保持. 一旦銅接觸到空氣中的水分, 它會在短時間內氧化. 因此, 我們必須在銅上塗一層阻焊劑，以除去氧化銅, 但該行業通常不使用這種類型的阻焊劑來去除形式, 將使用當前的化學鍍鎳/immersion gold (ENIG), 沉銀, 浸錫和其他表面處理工藝, the following Shenzhen Mingchengxin Circuit (高頻電路板 proofing manufacturer) will introduce the following processes to you.

浸銀工藝：浸銀介於OSP和浸金之間。 其過程相對簡單且快速。 即使浸沒銀的高頻電路板暴露在潮濕、高溫和污染下，仍能保持良好的可焊性。

浸錫工藝：浸錫工藝非常有前景，因為焊料是基於錫的，所以錫可以與任何焊料匹配。 由此可見，tin的可焊性高，經過工藝改進後，tin工藝具有良好的熱穩定性。

鍍鎳/浸入式鍍金工藝：相當於在5G基站上加上厚厚的鎧甲 高頻電路板, 使其在長期使用過程中保持良好的導電性 高頻電路板； 此外, 鍍鎳/ 浸沒金對其他工藝所不怕的環境有很强的耐用性, 例如：觸控式螢幕開關和插頭. 這些是鎳的最佳選擇/浸金工藝, 因為金手指具有可焊性, 電導率, 摩擦阻力和壽命. 以上更好.