PCB科技 - PCB電路板金手指製作詳解

PCB電路板金手指製作詳解

金手指PCB由許多金黃色導電觸點組成。 由於其表面鍍金，導電觸點呈手指狀排列，囙此被稱為“金手指”。 金手指實際上是通過特殊工藝在覆銅板上鍍上一層金，因為金具有很强的抗氧化性和導電性，但價格昂貴。 許多主機板、記憶體和顯卡都是“金手指”，使用黃銅資料代替黃金。

記憶體處理單元的所有資料流程和電子流都通過金手指和記憶體插槽（記憶體的輸出和輸入埠）的接觸與PC系統進行交換，囙此製造過程對於記憶體連接非常重要。

PCB電路板金手指 生產

1、金手指表面處理方法

1.鍍金

鍍金, 也稱為“電鍍金”, “電鍍鎳金”, “電解金”, 等., 指電鍍使金顆粒粘附在 PCB電路板. 由於附著力強, 它也被稱為“硬黃金”. 鍍金可以大大提高PCB的硬度和耐磨性, 能有效防止銅等金屬的擴散, 並能滿足熱壓焊接和釺焊的要求； 鍍層均勻細緻, 低孔隙度, 低應力, 延展性好 .

2、浸金

浸沒金，也稱為“鎳浸沒金”、“鎳金”、“鎳金”、“金屬金”，是一種化學反應，由於附著力較弱，使金顆粒粘附在PCB焊盤上，也稱為“軟金”。 浸金可以使PCB在長期使用期間獲得良好的導電性，並且它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性。

3、浸金與鍍金的區別：

（1）兩者形成的晶體結構不同。 浸金比鍍金厚得多。 浸沒金是金黃色，比鍍金更黃（這是區分鍍金和浸沒金的方法之一）。

（2）浸金比鍍金更容易焊接，不會導致焊接不良。

(3) There is only nickel and gold on the pads of the 浸金板, 訊號的趨膚效應在銅層上傳輸, 不會影響訊號.

（4）浸沒金比鍍金晶體結構緻密，不易產生氧化。

（5）鍍金容易使金絲短路。 然而，浸沒式金板的焊盤上只有鎳和金，金線沒有短路。

（6）浸金板的焊盤上只有鎳和金，囙此導線電阻和銅層的結合更强。

（7）浸沒式鍍金板具有比鍍金板更好的平整度和使用壽命。

2. 金手指切割銅生產

1、金手指區域內層銅切割寬度=鉛角深度+0.25MM。

2、將銅從外金手指切至板邊緣：

(1) When the customer requires that the gold finger is not allowed to expose the copper, CAM cuts the copper according to the chamfer depth +0.15MM;
(2) When the customer allows the finger to expose the copper, 將銅切割至板厚的50%.

3、當金手指區與非金手指區之間的距離小於7mm時，應根據內倒角深度的相應要求切割非金手指區的內導體，以切割銅，防止倒角時露出銅。

4、如果客戶的外金手指遠離線路板邊緣，則無需在內部切割銅； 如果內層需要切割銅，則比外層金手指單邊多0.15mm。

1、客戶手稿設計的金手指間距為–6mil。 如果金手指間距小於6mil，建議客戶將金手指變薄。

2、在金手指區域外添加一個假手指分散電路板兩側的電流，每組添加金手指。 應在鑼空位置或面板邊緣添加至少兩個假手指。

3、引線設計，主引線寬度為20mil。

金手指焊接掩模製作

1、所有距離金手指-1mm的PTH孔必須用油覆蓋（當孔徑為-0.5mm時，可以堵住孔）。

2、對於金手指阻焊板，必須打開整個視窗，視窗必須打開到板的邊緣，但阻焊板與金手指區域內相鄰導體之間的距離必須為1mm。

3、必須焊接假手指才能打開窗戶。

如果客戶的手稿金手指有一個設計的焊接掩模橋位置，EQ將為客戶打開視窗。

五、金手指形狀（倒角）

金手指需要倒角, 通常45度, 其他角度，如20°, 30°, 等. 如果設計中沒有倒角, 有個問題. iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.