精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
乍一看, 這個 PCB高頻板 無論內部質量如何，外觀都一樣. 正是通過表面我們看到了差异, 這些差异對於PCB在其整個使用壽命中的耐久性和功能性至關重要.
無論是在製造裝配過程中還是在實際使用中, PCB必須具有可靠的效能, 這非常重要. 除相關成本外, defects in the assembly process may be brought into the final product by PCB高頻板, 實際使用過程中可能出現故障, 導致索賠. 因此, 從這個角度來看, 可以毫不誇張地說，高品質 PCB高頻板 可以忽略不計. 在所有細分市場, 尤其是那些在關鍵應用領域生產產品的公司, 這種失敗的後果是災難性的.
在比較 PCB高頻板. 雖然可靠的初始成本, 放心, 而且長壽命產品很高, 從長遠來看，他們仍然物有所值. Let's take a look at the 14 most important characteristics of high-reliability circuit boards:
1、PCB高頻板孔壁銅厚度為25微米
優點：
提高可靠性，包括改善z軸的膨脹阻力。
不這樣做的風險：
裝配過程中出現氣孔或脫氣、電力連接問題（內層分離、孔壁破損），或實際使用中負載條件下出現故障。 IPCClass2（大多數工廠採用的標準）要求鍍銅量减少20%。
2、超過IPC規範的清潔度要求
利益
提高PCB高頻板的清潔度可以提高可靠性。
不這樣做的風險
高頻電路板上的殘留物和焊料堆積會給阻焊板帶來風險。 離子殘留物會在焊接表面上造成腐蝕和污染風險，這可能導致可靠性問題（不良焊點/電力故障），並最終新增實際故障概率。
3、覆銅板的公差符合IPC4011CLASSB/L的要求
利益
嚴格控制介質層的厚度可以减少預期電效能的偏差。
不這樣做的風險
電力效能可能不符合規定的要求，同一批次部件的輸出/效能會有很大的不同。
iPCB主要從事高頻微波射頻感應印刷電路板和雙面多層電路板的生產服務，用於快速樣品和中小批量。 主要產品有：PCB高頻板、羅傑斯電路板、高頻電路板、高頻微波板、微波雷達天線板、微波射頻高頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高頻高速電路板、羅傑斯/羅傑斯高頻板、， ARLON高頻板、混合介質層壓板、專用電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達感測器PCB、專用電路板製造商、雙槽天線、射頻天線、寬帶天線、掃頻天線、微帶天線、陶瓷天線、功分器、耦合器、合路器、功率放大器、幹放大器、基站等。
定義形狀、孔和其他機械特徵的公差
利益
嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量，改善配合、形狀和功能
不這樣做的風險
裝配過程中的問題，如對齊/裝配（只有裝配完成後才能發現壓裝針問題）。 此外，由於尺寸偏差增大，安裝底座時會出現問題。
5、使用國際知名的基板，不要使用“本地”或未知品牌
利益
提高可靠性和已知效能
不這樣做的風險
機械效能差意味著電路板在裝配條件下無法達到預期效能。 例如，高膨脹效能將導致分層、斷開和翹曲問題。 電力特性减弱可能導致阻抗效能不佳。
6、無焊接修復或開路修復
優點：
完善的電路可確保可靠性和安全性，無需維護，無風險
不這樣做的風險
如果維修不當，將導致PCB高頻板電路板開路。 即使維修是適當的，在負載條件下（振動等）也有發生故障的風險，這可能導致實際使用中的故障。
定義阻焊資料，以確保符合IPC-SM-840ClassT要求
利益
“優秀”油墨，實現油墨安全，確保阻焊油墨符合UL標準。
不這樣做的風險
劣質油墨會導致附著力、抗焊劑性和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 絕緣效能差可能會由於意外的電力連續性/電弧而導致短路。
8.嚴格控制各表面處理的使用壽命
利益
可焊性、可靠性和减少水分侵入的風險
不這樣做的風險
由於舊電路板表面處理過程中的金相變化，可能會出現焊接問題，水分侵入可能會導致在組裝過程和/或實際使用過程中出現分層、內層和孔壁分離（開路）等問題。
9、雖然IPC沒有相關規定，但對阻焊層厚度的要求
利益
改善電力絕緣效能，降低剝離或附著力損失的風險，並增强抵抗機械衝擊的能力，無論機械衝擊發生在何處！
不這樣做的風險
薄的阻焊膜可能會導致附著力、抗焊劑性和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於薄的焊接掩模而導致的絕緣效能差可能會由於意外傳導/電弧而導致短路。
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定義了外觀要求和維修要求，但IPC未定義
利益
製造過程中的小心和細心創造了安全。
不這樣做的風險
各種擦傷、輕微損壞、維修和修理PCB高頻電路板都可以使用，但不美觀。 除了表面上可以看到的問題外，還有哪些無形的風險、對裝配的影響以及實際使用中的風險？
對每個採購訂單執行特定的準予和訂單程式
利益
執行本程式可確保所有規範均已得到確認。
不這樣做的風險
如果 PCB高頻板 未仔細確認, 在裝配或最終產品之前，可能不會發現由此引起的偏差, 現在已經太晚了.
12、指定可剝離藍色膠水的品牌和型號
利益
可剝離藍色膠水的名稱可以避免使用“本地”或廉價品牌。
不這樣做的風險
劣質或廉價的可剝離膠水在裝配過程中可能會像混凝土一樣起泡、熔化、開裂或凝固，使可剝離膠水無法剝離/不起作用。
13、塞孔深度要求
利益
高品質的堵孔 PCB高頻板 將降低裝配過程中的故障風險.
不這樣做的風險
浸金過程中的化學殘留物可能留在未填滿塞孔的孔中，這可能會導致可焊性等問題。 此外，孔中可能隱藏有錫珠，錫珠可能在組裝或實際使用過程中飛濺，導致短路。
14、不接受有報廢單元的電路板
利益
不使用部分組裝可以幫助客戶提高效率。
不這樣做的風險
有缺陷的電路板需要特殊的組裝程式。 如果不清楚廢料單元板（x-out）的標記，或者未與板隔離，則可以組裝該已知的壞板。 浪費零件和時間。
