PCB科技 - PCB高頻板選用何種板及生產加工方法介紹

1 的定義 印刷電路板高頻板

高頻板是指一種特殊的 電路板 具有更高的電磁頻率. It is used for high-frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). 銅板是一個 電路板 採用部分普通剛性工藝生產 電路板 製造方法或使用特殊加工方法. 一般來說, 高頻電路板可以定義為 電路板 頻率高於1GHz.

隨著科學技術的快速發展，越來越多的設備被設計用於微波頻段（>1GHZ）甚至毫米波領域（30GHZ）。 這也意味著頻率越來越高，而電路板對資料的要求也越來越高。 例如，基板資料需要具有優良的電效能、良好的化學穩定性，並且基板上的損耗隨著功率訊號頻率的新增非常小，囙此高頻板的重要性就突顯出來。

2. 印刷電路板 high frequency board 應用領域

2.1移動通信產品

2.2功率放大器、低雜訊放大器等。

2.3無源元件，如功率分配器、耦合器、雙工器、濾波器等。

2.4汽車防撞系統、衛星系統和無線電系統等領域。 高頻化是電子設備的發展趨勢。

3 高頻電路板的分類

3.1粉末陶瓷填充熱固性資料

A、製造商：

B、處理方法：

加工過程類似於環氧樹脂/玻璃編織布（FR4），只是板材相對易碎且容易斷裂。 鑽孔和敲鑼時，鑽頭和敲鑼刀的壽命降低20%。

3.2 PTFE（聚四氟乙烯）資料

A：製造商

1羅傑斯RO3000系列、RT系列、TMM系列

2Arlon的AD/AR系列、IsoClad系列、CuClad系列

3Taconic的RF系列、TLX系列、TLY系列

B：處理方法

1、切割：必須保留保護膜，防止劃傷和壓痕

2、鑽孔：

2.1使用全新的鑽頭（標準130），一個接一個最好，壓脚壓力為40psi

2.2鋁板為蓋板，然後用1mm3聚氰胺墊板擰緊PTFE板

2.3鑽孔後，用氣槍吹淨孔內灰塵

2.4使用最穩定的鑽機和鑽孔參數（基本上，孔越小，鑽孔速度越快，切屑負載越小，返回速度越小）

3、孔洞處理

电浆處理或萘鈉活化處理有利於空穴金屬化

4.PTH銅水槽

4.1微蝕刻（微蝕刻速率已控制在20微英寸）後，PTH將板從除油器油缸中拉出

4.2如有必要，通過第二個PTH，僅從預期氣缸啟動電路板

5、阻焊膜

5.1預處理：用酸洗板代替機械研磨板

5.2烤盤預處理後（90攝氏度，30分鐘），刷綠油固化

5.33段烘烤：一段為80攝氏度、100攝氏度、150攝氏度，每段時間為30分鐘（如果發現基材表面有油，可以返工：洗去綠油，重新啟動）

6.Gong板

將白紙鋪在PTFE板的電路表面上，用FR-4基板或厚度為1.0MM的酚醛基板上下夾住，蝕刻以去除銅。

高頻板龔板疊加法

銅鑼板背面的毛刺需要手動仔細修整，以防止損壞基板和銅表面，然後用相當大尺寸的無硫紙分離，並進行目視檢查。 要减少毛刺，關鍵是銅板工藝必須有良好的效果。

四：工藝流程

1、NPTH聚四氟乙烯板材加工流程

切割鑽孔幹膜檢查蝕刻侵蝕檢查阻焊板字元噴塗錫成型測試最終檢查包裝發貨

2、PTH PTFE板加工流程

切割鑽孔處理（等離子處理或萘鈉活化處理）-浸銅板電幹膜檢查圖電蝕刻腐蝕檢查阻焊板字元噴塗錫成型測試最終檢查包裝運輸

五：小結：高頻板加工難點

1、浸銅：孔壁不易鍍銅

2、控制地圖轉移、蝕刻、線寬的線間隙和砂眼

3、綠油工藝：綠油附著力、綠油發泡控制

4、嚴格控制各工序板面劃痕