PCB科技 - 在PCB高頻板的底部鋪設銅有哪些優點

你知道在海底鋪設銅的好處嗎 PCB高頻板? 在整個過程中 PCB電路板 設計, 為了節省時間，工程師們希望忽略在表面底部鋪設銅的環節. 是這樣嗎? 是否需要 PCB高頻板 在表面底部鋪設銅? 將銅鋪設在 PCB高頻板?

首先，我們需要明確：表面底部的銅對PCB高頻板是有益和必要的，但整個板上的銅需要符合一些條件。

1 在底部鋪設銅的優點 PCB高頻板:

1. 從散熱的角度, 作為當前 PCB高頻板s的密度越來越高, BGA主晶片也需要越來越多地考慮熱問題. 整個板的銅地板提高了 PCB高頻板.

2、從emc的角度來看，整個板表面底部覆有銅，對內部訊號提供額外的遮罩保護和雜訊抑制，對表面底部的設備和訊號也有一定的遮罩保護。

3.、從工藝分析的角度來看，整個板上覆有銅，使得PCB高頻板分佈均勻，避免了PCB加工和壓制過程中板的彎曲和翹曲，避免了PCB高頻板因銅箔不平衡而回流。 不同的應力導致PCB高頻板翹曲變形。

提醒：對於雙面電路板，需要鍍銅

一方面，由於雙面電路板沒有完整的基準面，囙此接地可以提供回路，也可以用作共面基準，以達到阻抗控制的目的。 我們一般可以在底層鋪設地平面，在頂層放置主要部件，並使用電源線和訊號線。 對於高阻抗回路、類比電路（模數轉換電路、開關模式功率轉換電路），鍍銅是一種良好的做法。

2、表層和底層鋪銅條件：

雖然表面底部的銅對PCB高頻板有好處，但也需要遵循一些條件：

1、考慮04020603等小型設備的熱平衡，避免墓碑效應。

原因：如果整個電路板都被銅覆蓋，如果元件引脚與銅完全連接，熱量會損失得太快，很難拆卸和返工。

2、同時儘量用手同時購物，不要一次全部覆蓋，避免銅皮破損，並在鋪銅區域向地平面適當新增通孔。

原因：表面覆銅板必須由表面元件和訊號線隔開。 如果有接地不良的銅箔（尤其是又細又長的銅箔），它將成為天線並導致EMI問題。

3、最好全板連續鋪設。 需要控制鋪路到訊號的距離，以避免傳輸線阻抗的不連續性。

原因：接地時銅皮太近會改變微帶傳輸線的阻抗，銅皮的不連續也會造成傳輸線阻抗不連續的負面影響。

4. 某些特殊情况取決於應用場景. PCB電路板 設計不應是絕對設計, 它應該結合各方的理論加以權衡和使用.

原因：除了需要接地的敏感訊號, 如果有許多高速訊號線和部件, 產生大量小而長的銅碎片, 接線通道緊固, 有必要避免穿透表面銅以連接到接地層. 您可以選擇不在表面鋪設銅. 以上是在 PCB高頻板. 我希望能幫助大家.