PCB科技 - 多層高頻混壓PCB資料選擇

一般來說，FR4和烴類資料的組合只有幾個工藝問題。 主要體現在孔的轉移和層壓。 為了在這種層壓結構上開孔，通常需要採用實驗設計來建立合適的進給/速度模型。 層壓問題主要是FR4預浸料與高頻資料預浸料的壓制曲線差異較大造成的。 為了確保電路板的可靠性，在使用FR4和碳氫化合物預浸料時，可以考慮使用一些方法。

其中一種方法是用高頻預浸料代替FR4預浸料，並選擇合適的壓縮曲線. 高頻預浸料的價格比 高頻基板, 如果所有預浸料都使用相同的資料, 這個 多層高頻混合PCB 週期將相對簡單. 如果FR4預浸料無法更換, 必須按順序層壓. 將FR4預浸料的層壓迴圈曲線放在首位, 以及背面高頻資料的層壓迴圈曲線.

使用FR4和高頻PTFE電路資料形成 多層高頻混合PCB 通常面臨更多挑戰. 然而, 會有一些例外. 因為有一些類型的PTFE基資料具有比其他PTFE資料更簡單的電路制造技術. 雖然添加陶瓷的PTFE基板資料在電路製造過程中比純PTFE基板資料考慮較少, 空穴輸運, 必須考慮PTH處理和尺寸穩定性.

PTH開孔時主要考慮的是PTFE，它比FR4軟。 當鑽孔工具穿過軟硬資料結合面時，軟資料將在PTH孔壁上拉伸到一定長度。 這可能會導致非常嚴重的可靠性問題。 通常，通過實驗設計和對鑽具壽命的研究，可以獲得正確的進給量和鑽速。 在許多情况下，首次使用鑽具時不會發生這種情況。 囙此，通過控制鑽井工具的壽命，可以將此問題的影響降至最低。

應注意兩種資料PTH孔的電鍍處理。 电浆迴圈可能需要兩個不同的迴圈或一個具有不同階段的迴圈。 FR4資料在第一個电浆迴圈中加工，PTFE資料在第二個电浆迴圈中加工。 通常，FR4电浆工藝使用CF4-N2-O2氣體，PTFE使用氦氣或聯氨氣體。 為了提高通孔壁的水溶性，建議使用氦氣處理PTFE資料。 如果將濕法用於PTH處理，請先用高錳酸鉀處理FR4資料，然後用萘鈉處理PTFE資料。

尺寸穩定性, 或縮放, 也是 PTFE和FR4混合資料（多層高頻混合PCB）。 通過盡可能降低PTFE資料上的機械壓力, 可以减少其發生. 不建議用力擦洗資料，因為這會新增資料的隨機機械壓力. 建議使用化學清洗工藝為後續的銅處理工藝做好準備. PTFE資料越厚, 尺寸穩定性問題越少. 添加玻璃布的PTFE資料具有更好的尺寸穩定性.

簡言之, 在生產中會有少量相容性問題 多層高頻混合PCB composed of FR4 and high-frequency 材料. 然而, 電路製造過程中的一些關鍵點需要特殊處理.