精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
Usually radio frequency (RF) and microwave (MW) circuits with operating frequencies above 1 GHz are defined as high frequency circuits. 它使用的基材稱為 高頻覆銅板. 用於電磁頻率較高的特殊電路板, 一般來說, 高頻可定義為1GHz以上的頻率. 其各種物理性質, 精確, 技術參數要求很高, 通常用於汽車防撞系統, 衛星系統, 無線電系統和其他領域.
這個 高頻板/微波射頻板 重點介紹兩個參數：介電常數Dk和介電損耗因數Df：
v=K1–c/（Dk）^0.5
微波在 高頻電路 is determined by the speed of light (c) and the dielectric constant of the insulating layer. 根據上述公式, 可以看出，Dk越低, 訊號傳送速率越快.
介電損耗=K2*Df*Dk1/2/c
在訊號傳輸過程中，會有一定的訊號損耗，頻率越高，損耗越大。 它包括導體損耗和介質損耗。 導體損耗與Dk的平方根成正比，介電損耗與Dk的平方根成正比。 平方根與介電損耗Df的正切成正比。 Df值越高，介電電導和介電滯後越明顯，功率損耗或訊號損耗越大。
一般來說，CCL根據Dk和Df兩個參數可分為六層。 其中，用於微波和毫米波頻段的基板主要使用低介電常數樹脂（PTFE、碳氫化合物和PPE樹脂），介電損耗Df<0.005。 可廣泛應用於GHz以上無線通訊、微波器件、汽車電子、衛星廣播通信、軍用雷達等高頻通信領域。
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在頻率變化的情况下，一般基材的Dk和Df值變化較大（如下圖所示）。 Dk的變化趨勢是隨著頻率的新增而變小； Df受頻率變化（特別是高頻範圍的變化）的影響，Df值的變化大於Dk，其變化規律有增大的趨勢。 囙此，在評估基板資料的高頻特性時，有必要特別注意資料Dk在不同頻率下的變化特性； 對於高速訊號傳輸要求或特性阻抗控制要求，重點是Df及其頻率、溫度和濕度條件下的效能。
生產工藝 高頻板/微波射頻板 與普通覆銅板相似：
1、調膠：將專用樹脂、溶劑、填料按一定比例通過管道泵入調膠罐中攪拌。 需要攪拌資料以製備具有流動性的粘性膠水。
2、塗膠乾燥：將混合好的膠水泵入膠槽，同時通過塗膠機將玻璃纖維布連續浸入膠槽中，使膠水粘附在玻璃纖維布上。 粘合好的玻璃纖維布進入膠水機烘箱，在高溫下乾燥，形成粘合片。
3、粘片切好後堆放書籍：將乾燥後的粘片按要求進行修整，將粘片（1片以上）和銅箔堆放並運至潔淨室。 使用自動書籍堆垛機將準備好的資料與鏡面鋼板結合。
4、層壓：將組裝好的半成品從自動輸送機送至熱壓機進行熱壓，使產品在高溫、高壓、真空環境中保持數小時，使粘合片與銅箔連接在一起， 最終形成表面銅箔和中間絕緣層的成品覆銅板。
5、切割板：冷卻後，將拆下的產品多餘的邊條進行修剪，並根據客戶要求切割成相應的尺寸。
