PCB科技 - ​ PCB高頻板選擇概述

概述 PCB高頻板 選擇和生產加工方法!

PCB高頻板的定義

高頻板是指一種特殊的 電路板 具有更高的電磁頻率. It is used for high-frequency (frequency greater than 300MHz or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). 銅板是一個 電路板 採用部分普通剛性工藝生產 電路板 製造方法或使用特殊加工方法. 一般來說, 高頻電路板可以定義為 電路板 頻率高於1GHz.

隨著科學技術的快速發展，越來越多的設備設計應用於微波頻段（>1GHz），甚至毫米波領域（30GHz）。 這也意味著頻率越來越高，而對電路板基板資料的要求也越來越高。 例如，基板資料需要具有優良的電效能、良好的化學穩定性，並且基板上的損耗隨著功率訊號頻率的新增非常小，囙此高頻板的重要性就突顯出來。

2、PCB高頻板應用領域

移動通信產品、智慧照明系統； 功率放大器、低雜訊放大器等。； 無源元件，如功率分配器、耦合器、雙工器、濾波器等。； 在汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域，高頻電子設備是發展趨勢。

第3，高頻板的分類

1、粉末陶瓷填充熱固性資料的加工方法：與環氧樹脂/玻璃布（FR4）類似，只是板材相對易碎，容易斷裂。 鑽孔和敲鑼時，鑽頭和鑼刀的壽命將减少20%。

2、PTFE（聚四氟乙烯）資料加工方法：

資料：必須保留保護膜，以防止刮傷和壓痕；

鑽孔：使用全新的鑽頭（標準130），一個接一個最好，壓脚壓力40psi； 鋁板為蓋板，然後用1mm3聚氰胺墊板擰緊聚四氟乙烯板； 鑽孔後，用氣槍將孔內的灰塵吹出； 使用最穩定的鑽床和鑽孔參數（基本上，孔越小，鑽孔速度越快，切屑負載越小，返回速度越低）。

空穴處理：电浆處理或萘鈉活化處理有利於空穴金屬化。

PTH沉銅：微蝕刻後（微蝕刻速率控制在20微英寸），拉動PTH時從脫油缸加載板材； 如有必要，通過第二個PTH，僅從預期氣缸加載板。

阻焊膜：預處理：使用酸洗，不能使用機械研磨； 預處理後，烤板（90攝氏度，30分鐘），刷綠油固化； 烤板分3個階段：一段80攝氏度、100攝氏度、150攝氏度，每段時間為30分鐘（如果發現基材表面有油，可以返工：洗掉綠油並重新啟動它）。

銅板：在聚四氟乙烯板的電路表面鋪設白紙，用FR-4基板或厚度為1.0MM的酚醛基板夾住上下側，以去除銅。 基材和銅表面用相當大尺寸的無硫紙隔開，並進行目視檢查。 要减少毛刺，關鍵是銅板工藝必須有良好的效果。

四、工藝流程

1.NPTH的PTFE板加工流程：切割鑽孔幹膜檢查蝕刻腐蝕檢查阻焊板字元噴塗錫成型測試最終檢查包裝發貨。

2、PTH PTFE板加工流程：切割鑽孔處理（等離子處理或萘鈉活化處理）-浸銅板電幹膜檢查圖電蝕刻腐蝕檢查阻焊板字元-噴錫成型測試最終檢查包裝發貨。

高頻板加工難點：沉銅：孔壁不易被銅； 地圖轉移、蝕刻、線寬線隙、砂孔控制； 綠油工藝：綠油附著力、綠油起泡控制； 每道工序均嚴格控制板面劃痕等。

在高頻板製造業務領域, 這個 PCB工廠 必須始終保持高效的多品種快速交付能力, 旨在建設中國最强的PCB原型和中小型批量生產工廠, 結合高品質精實生產管理, R&D and manufacturing capabilities, 而公司在PCB施工核心技術等方面的持續領先優勢，幫助中國擁有自主知識產權的企業不斷加快技術創新和發展.