精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電子設備的高頻化是一種發展趨勢, 特別是隨著無線網路和衛星通信的日益發展, 資訊產品正朝著高速、高頻的方向發展, 通信產品正朝著語音標準化方向發展, 大容量、高速無線傳輸的視頻和數據. 因此. 正在開發的新一代產品都需要 高頻板. 衛星系統等通信產品, 行动电话和基站必須使用 高頻電路板. 未來幾年, 它們將迅速發展, 和 高頻基板s的需求量很大.
高頻板資料的基本特性如下：
1、其他耐熱性、耐化學性、衝擊強度、剝離强度等也必須突出。
2、吸水率低，吸水率高，受潮時會影響介電常數和介電損耗。
3、銅箔的熱膨脹係數應盡可能一般，因為這種差异會導致銅箔在冷熱變化中分離。
4、介質損耗（Df）必須很小，這主要影響訊號傳輸的質量。 介質損耗越小，訊號損耗越小。
介電常數（Dk）必須小且穩定。 通常越小越好。 訊號傳輸速率與數據介電常數的平方根成反比。 高介電常數可能導致訊號傳輸延遲。
一般來說，高頻板可以定義為1GHz以上的頻率。 現時，最常用的高頻電路板基板是氟介質基板，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常稱為特氟龍，通常使用頻率在5GHz以上。 此外，FR-4或PPO基板也可用於1GHz至10GHz之間的產品。 下麵比較這3種高頻基板的物理特性。
現階段, 3種類型的 高頻基板 資料：環氧樹脂, PPO樹脂和氟樹脂是成本最低的環氧樹脂, 和最昂貴的氟樹脂； 和介電常數, 介電損耗, 和吸水率. 考慮到頻率特性, 氟樹脂最好，環氧樹脂次之. 當產品應用頻率高於10GHz時, 只能使用氟基樹脂印製板. 明顯地, 氟基樹脂 高頻基板 具有比其他基板高得多的功能, 但其缺點是成本高、剛性差、熱膨脹係數大.
對於 高頻板 polytetrafluoroethylene (PTFE), 為了改善功能, a large amount of inorganic substances (such as silica SiO2) or glass cloth are used as rein對於cing filling 材料 to improve the rigidity of the substrate 和 reduce its thermal expansion. 此外, 由於 高頻板 PTFE樹脂本身, 與銅箔形成不良粘合並不容易, 所以，需要對銅箔粘合表面進行特殊的表面處理. 所述處理方法包括在所述表面上進行化學蝕刻或电浆蝕刻 高頻板 PTFE, 新增表面粗糙度或在銅箔和 高頻板 PTFE樹脂提高粘結力. 然而, 它可能會對介質的功能產生影響. 整個氟基高頻電路基板的開發需要原始數據供應商的合作, 研究組織, 設備供應商, 高頻PCB製造商, 和通信產品製造商. 跟上 高頻電路板 在此類別中.
規劃時有許多預防措施 電路板 for 高頻板, 尤其是GHz級 高頻電路板. 還需要注意每個電子元件焊盤的長度和印刷圖案對電路特性的影響. 近年來, 高頻電路和數位電路共用一塊電路板. 所謂的混合負載電路系統似乎有新增的趨勢. 類似的規劃通常會導致數位電路操作, 但高頻電路不穩定. 原因之一是數位電路產生的雜訊影響了高頻電路的正常工作. 為了防止上述問題, 除了嘗試劃分兩個電路塊, 在規劃電路板之前，充分考慮規劃概念是基本方法. 大體上, 在規劃電路板時，必須掌握以下3個原則 高頻板
1.61548，高品質；
2.61548，無詭計；
3.61548，不要急於抓緊時間。
國際層壓板FR-4 A級覆銅板功能價值
試驗項目風格處理標準值的典型值
1、剝離强度磅/英寸，1/2OZ/英尺方形銅箔驗收狀態A–6.07.0-8.0，熱應力A–6.07.0-8.0，1OZ/英尺方形銅箔驗收狀態A–8.010.0，熱應力A–8.010.0；
2、可焊性A可焊可焊；
3、彎曲翹曲%A板厚為1.68mm0.1/0.25；
4、表面電阻，最小值，MΩE-24/125¥¥¥¥¥¥；
5、吸水率%厚度（厚度）0.781mm0.350.2；
體積電阻，最小值，MΩ。 cmE-24/125英寸；
7、玻璃化轉變溫度，Tg（DSC，攝氏度）A￥125133～138；
9、介電常數，1MHz，MaxC-40/23/505.44.8；
10、電弧電阻，最小值，秒D-48/50D-0.5/23 6080；
11、擊穿電壓，最小值（KV），臺階厚度–0.51mm D-48/50D-0.5/23–4070；
12、電强度，最小值（KV/mm），臺階厚度<0.51mm D-48/50D-0.5/23 29.533.5；
13、熱應力未刻蝕試樣陽極缺陷，刻蝕後試樣陽極缺陷；
14、尺寸穩定性%，烘烤後最大板厚“0.51mm蝕刻C-40/23/500.050.035，E-4/1050.050.035。
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