PCB科技 - 淺談PCB鍍銅的“優缺點”

銅塗層我s 的重要組成部分 PCB公司公司設計. 兩個圓頂st我c青月鳳 PCB des我gn s軟件和 som級e外國 Protel和 P電力公司 PCB提供智慧鍍銅功能. 那麼如何很好地應用銅, 我會的 s野兔 s我的一些想法s 與你, 希望帶來利益s 到對等s.

所謂鍍銅就是以PCB上的空閒空間為參攷水准，然後用實心銅填充，這些銅區域也稱為銅填充。 鍍銅的意義在於降低接地阻抗，提高抗干擾能力。 降低電壓降，提高電源效率； 接地也會减少回路面積。 為了盡可能防止PCB焊接變形，大多數PCB製造商還要求PCB設計師在PCB的開放區域填充銅皮或網格狀地線。 如果銅塗層處理不當，將不會得到獎勵和損失。 鍍銅是“更有益”還是“更有害”？

我t is 眾所周知，在高頻下s, 這個 dis上配線的分配電容 印刷電路板s 發揮作用. 當長度is 大於1/科雷的20s採購訂單nd在裡面g wavelength 的 noise頻率, 將出現天線效應, 還有noise將通過exi中的接線發出s接地不良鍍銅, 銅塗層成為 spread noi公司se, 因此, 在高頻電路中, 不要以為地面 sΩ接地, thi公司公司公司s is “地面”, 畝s不可能ss 比λ/20 s步調調整, 接線孔內, 和多層板的地板“良好接地”. 如果銅塗層is 妥善處理, 銅塗層不僅新增了ses 當前, 但是艾爾so播放s 雙重角色 s遮罩干擾.

鍍銅一般有兩種基本管道，一種是大面積鍍銅，另一種是網格鍍銅，經常有人問，大面積鍍銅或網格鍍銅是好的，不能一概而論。 為什麼會這樣？ 大面積鍍銅，具有新增電流和遮罩的雙重作用，但大面積鍍銅，如果波峰焊，電路板可能會變得向上，甚至起泡。 囙此，大面積鍍銅，一般會開幾個槽，緩解銅箔發泡，純格栅鍍銅主要是遮罩，新增電流的作用减少，從散熱的角度來看，格栅具有優勢（它减少了銅的受熱面），並具有一定的電磁遮罩作用。 但需要指出的是，電網是由交替方向運行而成的，我們知道對於電路線寬來說，電路板的工作頻率有其相應的“電”長度（實際大小除以相應數位頻率的工作頻率，具體的書本），當工作頻率不高時， 也許電網的作用並不明顯，一旦電力的長度與工作頻率相匹配，情况就會變得非常糟糕。 你會發現電路根本不工作，到處都是干擾系統的訊號。 所以對於那些使用網格的人，我的建議是根據電路板的設計來選擇，不要執著於一件事。 所以高頻電路抗干擾要求高，多用途電網，低頻電路有大電流電路和其他常用的全銅線敷設。

說了這麼多，我們需要注意銅選礦中的這些問題，以達到預期的銅選礦效果：

1、如果PCB接地較多，有S接地、AGND公司、GND等，則需要使用最重要的“接地”作為參攷，根據PCB板的不同位置單獨鍍銅。 鍍銅分別採用數位接地和類比接地。 同時，在覆銅之前，先加厚相應的電源線：5.0伏、3.3伏等，形成多種不同形狀的變形結構。

2、對於單點連接的不同點，通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接；

3、晶體振盪器附近鍍銅，晶體振盪器在電路中是一個高頻發射源，方法是將晶體振盪器周圍鍍銅，然後將晶體振盪器外殼單獨接地。

4、孤島（死區）問題，如果感覺大，那麼定義一個洞來添加它並沒有多大麻煩。

5、在接線開始時，對地應一視同仁，當導線應走到地上時，不能依靠鍍銅加孔來消除針腳的連接，這種效果很差。

6、板上最好不要有銳角（“=180度”），因為從電磁學的角度來看，這構成了一個發射天線！

7、多層板中間層佈線為開放區域，不得使用銅線。 因為很難讓這個銅組件“良好接地”

8、設備內部的金屬，如金屬散熱片和金屬加强條，必須良好接地。

9、3端調節器散熱金屬塊必須接地良好。 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須接地良好。 簡而言之：PCB上的銅塗層，如果接地問題處理得好，肯定是“好的多於壞的”，它可以减少訊號線的回流面積，减少訊號外部的電磁干擾。