精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 出生時期 印刷電路板: 193.6.~ (manufacturing method: additive method)
這個 author first knew about 這個 "printed board" in 194.8 當時, 他是一名剛加入東京Shibaura電氣公司的新員工., 有限公司. 兩年來. 在科長的訓示下, 他開始調查“印製板”. 我去了美國駐軍圖書館，那裡允許日本人閱讀, 偶然發現了一篇題為“印刷電路科技”的科技論文. 當時, 沒有影印機, 所需檔案只能用鋼筆複印. 這些論文總共約200頁, 詳細描述了塗抹方法等各種過程, 噴塗方法, 真空沉積法, 蒸發法, 化學沉積法, 塗層方法, 等. 兩者都在絕緣板表面添加導電資料以形成導體圖案, 這被稱為“相加過程”. 1936年底，使用這種生產專利的印製板被用於無線電接收機.
2. 印刷電路板生產 period: 195.0~ (manufacturing method: subtractive method)
One year after the author entered OKI, 通信設備行業開始關注 印刷電路板 1953年. The manufacturing method is to use copper-clad paper-based phenolic resin laminate (PP base 材料), 用化學品溶解和去除. 銅箔, 剩下的銅箔變成電路, 這就是所謂的“減法過程”. 在一些標誌製造廠, 此過程用於嘗試 印刷電路板s, 主要是手工操作. 腐蝕性液體為氯化鐵, 衣服一濺上就會變黃. 使用的代表性產品 印刷電路板 當時是由Soup製造的可擕式電晶體收音機, 應該是單面的 印刷電路板 以聚丙烯為基材. 1958年, 日本出版了最早的關於 印刷電路板 題為“印刷電路”的啟示.
3、印刷電路板實習期：1960年（新材料：GE base 材料首次亮相）
In 1955, OKI與美國雷神公司進行科技合作，製造“海上雷達”. 雷神公司規定 印刷電路板 should use copper clad glass cloth epoxy resin laminate (GE substrate). 囙此，日本為GE基資料開發了新材料，並完成了國產化, 實現國產船用雷達的批量生產. 自1960年以來, OKI開始在大規模生產中使用GE基板資料 印刷電路板電力傳動裝置.
1962年, 日本“印刷電路工業協會”成立. 1964年, the American Optoelectronics Corporation developed the heavy thick copper electroless copper plating solution (CC-4 solution), 並啟動了新的添加劑制造技術 印刷電路板. 日立化學公司引進CC-4科技. 國產GE基板用於 印刷電路板初期存在熱翹曲變形、銅箔剝落等問題. 資料製造商逐步改進和提高. 1965年以來, 日本的幾家資料製造商開始大規模生產用於工業電子設備的GE基板. 民用電子設備用GE基板和PP基板已成為常識.
4. The 印刷電路板 drop-in period: 1970~ (MLB comes on stage, new installation method comes on stage)
Communication equipment manufacturing companies such as OKI have set up their own 印刷電路板生產 植物, 和 印刷電路板 專業製造公司也迅速崛起. 此時, 電鍍通孔用於實現 印刷電路板. 1972年至1981年的10年間, 的金額 印刷電路板生產 in Japan increased approximately 6 times (the output value was 47.1972年為10億日元, 輸出值為302.1 billion yen in 1981), 這是大躍進的記錄.
自1970年以來, 電信公司使用3層印製板 印刷電路板用於電子開關. 之後, multi-layer printed boards (MLB) were used in large computers. MLB得到了重新利用和迅速發展. 20層以上的MLB使用聚醯亞胺. 胺樹脂層壓板用作絕緣基板. 在此期間, the 印刷電路板 從4層發展到6層, 8, 10, 20, 40, 50層 開發了更多的層. 同時, high density (thin lines, 小孔, thin boards) was implemented, 線寬和間距為0.5毫米. 朝向0.35, 0.2, 和0.1毫米, 每組織面積的佈線密度 印刷電路板 已經大大新增了.
將組件安裝在 印刷電路板 開始了革命性的變化. The original plug-in mounting technology (TMT) has been changed to surface mounting technology (SMT). 導線插入式安裝方法已應用於 印刷電路板 20多年來, 全部依靠手動操作. 此時, 為了實現自動裝配線，還開發了自動零件插入機. SMT甚至採用自動裝配線，實現組件安裝在 印刷電路板.
5. MLB Leap Forward Period: 1980~ (Ultra-high-density installation equipment debut)
In the 10 years from 1982 to 1991, 的輸出值 印刷電路板 in Japan increased approximately three times (the output value was 361.1982年為50億日元, 和1,0940億日元 in 1991). MLB的輸出值為146.1986年為80億日元, 追趕單板產值； 到1989年, 278.4 billion yen, 接近雙面板的輸出值, MLB在未來佔據主導地位.
1980年後, 印刷電路板 高密度顯著增加, 製備了62層微晶玻璃基多層基板. MLB的高密度促進了手機的發展和電腦的競爭.
6. The approach to the 21st century: 1990~ (Layered MLB debut)
After the Japanese bubble economy burst in 1991, 對電子設備和 印刷電路板 拒絕, 1994年後才開始恢復. MLB和柔性板已顯著增長, 而單面和雙面面板的產量開始下降. 自1998年以來, 多層法MLB已進入實用階段, 產量快速增長. IC元件封裝表單已輸入區域陣列終端類型BGA和CSP, 它正朝著微型化和超高密度安裝方向發展.
