PCB科技 - PCB羅傑斯高頻微波射頻板銅片脫落的三個原因

的銅線 PCB羅傑斯高頻微波射頻板 is bad (also commonly referred to as dumping copper). PCB羅傑斯高頻微波射頻板 工廠都說這是一個層壓問題, 及其 PCB羅傑斯高頻微波射頻板 要求生產工廠承擔不良損失. 根據客戶投訴處理經驗, 常見原因 PCB Rogers高頻微波射頻板 Factory reject copper are as follows:

1PCB Rogers高頻微波射頻板 工廠工藝因素

1、銅箔過度腐蝕。 市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）和單面鍍銅（俗稱紅箔）。 常見的拋銅一般為70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的鋁箔、紅箔、灰箔基本無批量退銅現象。

當PCB羅傑斯 高頻微波射頻板 比蝕刻線更好, 如果銅箔規格改變，蝕刻參數保持不變, 銅箔在蝕刻液中的停留時間過長. 因為鋅原本是一種活潑的金屬, 無線通訊PCB上的銅線羅傑斯高頻微波射頻板長時間浸泡在蝕刻液中, 這將不可避免地導致管線的過度側面腐蝕, 導致一些細線完全背襯. 它與基底發生反應並分離, 那就是, 銅線脫落.

另一種情况是PCB羅傑斯高頻微波射頻板的刻蝕參數沒有問題，但刻蝕後，銅線也被PCB羅傑斯高頻微波射頻板表面殘留的刻蝕液包圍。 未經處理，還會產生過多的銅線側腐蝕和傾倒銅。 這種情況通常表現為集中在細線上，或在潮濕天氣期間，整個PCB羅傑斯高頻微波射頻板上會出現類似的缺陷。 剝去銅線，以查看與基層的接觸面（所謂的粗糙面）。顏色已發生變化，與正常銅箔顏色不同。 你看到的是底層原來的銅色，粗線處銅箔的剝離强度也是正常的。

2 The design of wireless communication PCB羅傑斯高頻微波射頻板 是不合理的, 而且，使用厚銅箔設計過薄的線路也會導致線路過度腐蝕和廢銅.

3.、在無線通訊PCB羅傑斯高頻微波射頻板工藝中，發生局部碰撞，銅線被外部機械力從基材上分離。 這種不良效能是指定位或定向不良，銅線會明顯扭曲，或在同一方向上有劃痕/衝擊痕迹。 如果剝去缺陷部位的銅線，看看銅箔的粗糙表面，可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常，不會有側蝕，銅箔的剝離强度正常。

2、層壓工藝的原因

在正常情况下，只要層壓板的高溫部分熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料基本上會完全粘合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的粘合力。 但是，在堆疊層板的過程中，如果PP被污染或銅箔的亞光表面受損，層壓後銅箔與基板之間的結合力也會不足，導致定位（僅針對大板）字或零星銅線脫落， 但斷開導線附近銅箔的剝離强度不會异常。

3、層壓原材料原因

1、無線通訊PCB羅傑斯高頻微波射頻板上提到，普通電解銅箔是經過鍍鋅或鍍銅的產品。 不良的電鍍晶枝導致銅箔本身的剝離强度不足。 當劣質箔材壓制成PCB PCB羅傑斯高頻微波射頻板時，在電子廠插入時，銅線會在外力的衝擊下脫落。 這種類型的銅拒收不好。 如果剝下銅線，看到銅箔的粗糙表面（即與基板接觸的表面），將不會有明顯的側面腐蝕，但整個銅箔的剝離强度將非常差。

2. Wireless communication PCB羅傑斯高頻微波射頻板 銅箔和樹脂適應性差：一些特殊效能的層壓板, 例如HTg錶, 現在使用, 因為樹脂系統不同, 使用的固化劑通常為PN樹脂, 樹脂分子鏈結構簡單, 固化過程中交聯度低, 囙此，有必要使用具有特殊峰值的銅箔來匹配它. 生產層壓板時, 銅箔的使用與樹脂系統不匹配, 導致金屬板複合金屬箔的剝離强度不足, 插入時銅線脫落不良.