PCB科技 - pcb工廠帶您瞭解FPC柔性電路板的生產流程

PCB工廠帶您瞭解柔性線路板柔性電路板的生產流程

FPC, 亦稱為 柔性電路板, 柔性電路板, 簡稱軟板； 它是以聚酯薄膜或聚醯亞胺為基材，在銅箔上蝕刻而成，形成高可靠性和絕緣性的電路. 具有良好靈活性的印刷電路.

這個 柔性電路板 具有體積小的特點, 重量輕, 靈活性高. 它可以在3維空間中任意移動和拉伸，實現組件組裝和接線的一體化, 以滿足高密度, 小型化和輕量化 PCB電路板., 稀釋, 高可靠性方向發展需求.

這個 柔性電路板 是一種特殊的電路板, 具有一定的科技門檻和操作難度, 而且成本也很高. 它是如何生產的? 讓我們看看 flexible 電路板生產 process together:

1、單板生產工藝

下料-鑽孔-粘貼幹膜-曝光-顯影-蝕刻-剝離-層壓-層壓-加固-固化-表面處理-絲網-沖孔-最終檢查-包裝-裝運

2、雙面板生產工藝

切割-鑽孔-浸銅-鍍銅-幹膜粘貼-曝光-顯影-蝕刻-剝離-層壓-層壓-加固-固化-表面處理-絲網印刷-沖孔-最終檢驗-包裝-出貨

與單板生產工藝相比，雙板生產工藝多了兩道工序：沉銅和鍍銅。

3、工藝說明：

1、切割

FPC資料（基板、覆蓋膜）一般呈卷狀，寬度250mm，長度100m； 實際生產板長度一般不超過300mm，囙此需要手動或機器將資料切割成小塊，即生產板、工作板。

2、鑽孔

根據需要在基材、覆膜或加强板上鑽一定尺寸和數量的圓孔或槽。

注：方孔或其他不規則孔不能鑽孔，需要用鋼模或鐳射切割沖孔。

3. Immersion copper
It is mainly to form a thin layer of copper on the hole wall to provide a current path for subsequent electroplating of copper. 在沉銅過程中, CU2+ ions get electrons and are reduced to metallic copper, 沉積在表面和孔壁上； 下沉銅的厚度約為0.5-2微米.

4、鍍銅

由於之前的沉銅厚度僅為0.5-2um，太薄，需要電鍍銅加厚，厚度可達12-30um。

5、粘貼幹膜

通過一定的壓力和溫度將幹膜粘貼在基板上。

6、風險敞口

採用光敏方法，將曝光光源通過產品的線型照射到幹膜（膜）上，使其具有光敏性； 受光照射的幹膜形成保護層，未受光照射的感光膜不會形成保護層，在顯影過程中會顯影掉，露出待蝕刻的銅。

7、開發

使用顯影劑（碳酸鈉）沖洗掉未曝光的幹膜，以露出待蝕刻或其他處理的銅表面。

8、蝕刻

將顯影產品上未被幹膜覆蓋的銅箔蝕刻掉，以形成所需的電路。

9、剝離膜

蝕刻後剝離剩餘的幹膜，直接暴露的銅是所需的電路。

10、加固

雖然軟板很輕、很薄、很靈活，但它也會失去剛度。 為了新增產品指定零件的厚度和剛度，以便後續安裝或組裝，需要在這些位置連接一塊剛性板，即加强板。 加强板包括不銹鋼板、鋁板、FR4、聚醯亞胺、聚酯等。

11、表面處理

表面處理的作用：防止銅表面氧化，提供焊接或粘結層。 常用的表面處理方法。 抗氧化（OSP）、鍍鎳金、浸鎳金、鍍錫、浸錫、浸銀等。

12、最終檢驗

檢驗方法為：1。 目視檢查，2。 顯微鏡（至少10次）檢查。 主要檢查外觀，包括劃痕、壓碎、起皺、氧化、起泡、阻焊板偏差、鑽孔偏差、線間隙、殘留銅、异物等。

13、包裝

包裝包括普通包裝, 防靜電包裝, 真空包裝, 和託盤包裝.
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