PCB科技 - 高頻板加工難點綜述

基於PTFE的物理化學特性, 這個 高頻板 加工工藝不同於傳統的FR4工藝. 如果在與傳統環氧樹脂玻璃纖維覆銅板相同的條件下加工, 不合格. 產品.

1高頻板 加工鑽孔：基材柔軟, 鑽孔樁的數量應較小, 通常為0.8mm厚適用於兩層； 速度應較慢； 應使用新的鑽機, 鑽頭的頂角, 而螺紋的角度有其特殊的要求.

2 印刷阻焊膜：在 高頻板 已蝕刻, 在印刷阻焊膜之前，不允許使用滾筒拋光電路板，以避免損壞基板. 建議使用化學方法進行表面處理. 要實現這一點：無需研磨電路板, 列印焊接掩模後, 電路與銅表面均勻，無氧化層, 這絕非易事.

3、熱風整平：根據氟樹脂的固有特性，儘量避免高頻板的快速加熱。 在噴塗錫之前，在15.0°C下進行大約30分鐘的預熱處理，然後立即噴塗錫。 錫槽的溫度不得超過245攝氏度，否則會影響隔離墊的附著力。

4、銑削輪廓：氟樹脂較軟，普通銑刀毛刺較多，不平整。 需要使用合適的專用銑刀銑削。

5、高頻板加工工序之間的運輸：不能垂直放置，只能用紙平放在籃子中，整個過程中手指不得接觸板內的電路圖案。 整個過程可防止刮傷和劃傷。 線路刮痕、針孔、凹痕和凹痕將影響訊號傳輸，電路板將被拒收。

6、高頻板加工及刻蝕：嚴格控制側蝕、鋸齒、缺口，嚴格控制線寬公差±0.02毫米。 用100倍放大鏡檢查。

7、高頻板加工化學鍍銅：化學鍍銅的預處理是高頻板製造的難點，也是關鍵步驟。 浸銅的預處理方法有很多種，但綜上所述，有兩種方法可以穩定質量並適合高頻板的批量生產：

方法1：电浆（Plasma）方法：需要進口設備，在真空環境中，在兩個高壓電源之間注入四氟化碳（CF4）或氬氣（Ar2）氮氣（N2）和氧氣。 （O2）氣體，將印製板放置在兩電之間，在空腔中形成电浆，以清除孔中的污垢和污垢。 該方法能獲得滿意的均勻效果，批量生產是可行的。 但是為了投資昂貴的設備（每臺機器大約超過10萬美元），美國有兩家著名的等離子設備公司：APS和March。

方法2：化學法：加入四氫呋喃等溶液形成鈉絡合物，使孔隙中聚四氟乙烯的表層原子受到侵蝕，達到潤濕孔隙的目的。 這是一種經典且成功的方法，結果良好，品質穩定，但它具有劇毒、易燃和危險性，需要特殊管理。

對於 高頻板 處理, ε3.38和RogersRo4003高頻基板的高頻效能與PTFE玻璃纖維基板相似, 並且具有與 FR4基板. 它使用玻璃纖維和陶瓷作為填料. High heat-resistant 材料 with glass transition temperature Tg>280 degree Celsius. 這種基底鑽孔非常消耗鑽頭, 需要特殊的鑽機參數, 銑削形狀需要經常改變； 但其他 高頻板 處理科技類似, 無需特殊孔處理, 然而，許多PCB製造商和客戶, Ro4003不含阻燃劑, 板達到371攝氏度, 以及 高頻板 可能導致燃燒. State-owned 704 factory LGC-046 sheet is a modified polyphenylene ether (PPO) type, 介電常數為3.2和FR4的處理效能. 該產品也已被準予在許多國內訂單中使用.