PCB科技 - 高頻電路板的常見表面處理工藝有哪些

常見的 高頻板 表面處理工藝包括：熱風整平, organic coating (OSP), 化學鍍鎳/浸沒金, 沉銀, 浸鍍錫, 等.

高頻板 surface treatment hot air leveling

Hot air leveling is also known as hot air solder leveling. It is a process of coating molten tin-lead solder on the PCB高頻板 and leveling (flattening) with heated compressed air to form a layer that is resistant to copper oxidation and can provide Good solderability coating. 熱風整平期間, 焊料和銅在接合處形成銅錫金屬化合物, 其厚度約為1至2密耳.

高頻板表面處理浸錫

由於當前所有焊料均基於錫，囙此錫層可與任何類型的焊料匹配。 從這一點來看，浸沒鍍錫工藝具有很大的發展前景。 然而，以往的PCB在浸錫工藝後容易出現錫須，焊接過程中錫須和錫遷移會導致可靠性問題，從而限制了浸錫工藝的使用。 後來，在錫浸漬液中加入有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀，克服了以前的問題，並且具有良好的熱穩定性和可焊性。 其他研究表明，處理工藝的應用較少，其中鎳和金的電鍍以及化學鍍鈀更常用。

高頻板表面處理OSP抗氧化

OSP抗氧化不同於其他表面處理工藝，因為它在銅和空氣之間起到阻擋層的作用； 簡單地說，OSP抗氧化就是在乾淨的裸銅表面化學生長一層有機薄膜。 該層膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，在正常環境下保護銅表面不生銹（氧化或硫化等）； 同時，在隨後的高溫焊接中必須容易輔助焊劑快速去除，以便於焊接。

高頻板表面處理化學鎳/浸金（也稱化學金）

化學鍍鎳/浸金實際上在銅表面包裹了一層具有良好電效能的厚鎳金合金，可以長期保護PCB。 與僅用作防銹阻擋層的OSP不同，OSP在PCB高頻板的長期使用中非常有用，並可實現良好的電力效能。 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性。

高頻板表面處理浸銀

浸銀工藝介於OSP和化學鍍鎳/浸金工藝之間，工藝簡單快速。 浸沒銀不是PCB的厚裝甲。 即使暴露在高溫、潮濕和污染的環境中，仍能提供良好的電力效能並保持良好的可焊性，但會失去光澤。 由於銀層下沒有鎳，浸沒銀沒有化學鍍鎳/浸沒金那樣好的物理强度。 浸沒銀是一種置換反應，它幾乎是亞微米純銀鍍層。 有時浸銀過程中還含有一些有機物，主要是為了防止銀的腐蝕和消除銀的遷移問題。 通常很難量測這層薄薄的有機物。 分析表明，該生物體的重量小於1%。

高頻板表面處理化學鍍鈀

化學鍍鈀工藝與化學鍍鎳工藝相似。 主要過程是通過還原劑將鈀離子還原為催化表面上的鈀。 這種新的鈀可以稱為促進反應的催化劑，囙此可以獲得任何厚度的鈀鍍層。 化學鍍鈀的優點是良好的焊接可靠性、熱穩定性和平整度。

高的 頻率公猪 d surface treatment electroplating nickel gold (electroplating gold)

Electroplating nickel gold is the originator of PCB surface treatment process. 自從PCB出現後就出現了, 其他過程也在緩慢發展. 鎳金電鍍是在印刷電路板表面電鍍一層鎳，然後再電鍍一層金. 鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, 耐磨性, 含有鈷和其他元素, and the surface looks brighter). 軟金主要用於金絲製作 晶片封裝; hard gold is mainly used for electrical interconnection (such as gold fingers) in non-welded areas. 在正常情况下, 焊接會導致電鍍金變脆, 這將縮短使用壽命, 囙此，避免在電鍍金上焊接； 而化學鍍鎳/浸沒金非常薄且一致, 所以脆性很少發生 .