PCB科技 - 多層高頻混頻板

與傳統多層PCB板數據比較, 的關鍵特徵 多層高頻混合板 非常不同. 它不僅可以使用多層高頻PCB資料與高頻資料和FR4混合, 而且多層PCB資料與不同介電常數的高頻資料混合. 隨著科技的發展, the hybrid structure of high frequency board + FR4 is also understood by more and more people. 同時, 它也給設計師和製造商帶來了更多的好處和挑戰.

選擇 高頻混合多層PCB 資料主要考慮以下3個因素：價格, 可靠性, 和電力特性. 高頻電路板的價格通常高於FR4. 有時使用兩種不同資料的組合來解决成本問題. 在大多數情况下, in the multilayer PCB (多層高頻混合板), 與電路相關的那些層更為重要, 而其他層則不那麼重要. 在這種情況下, 低價FR4資料可用於與電路無關的層, 在與電路相關的那些層中可以使用價格較高的高頻板.

When there is a 材料 with high CTE characteristics in the hybrid 多層板（多層高頻混合板）， 為了提高可靠性, it is necessary to consider the hybrid multi-layer PCB (多層高頻混合板). 一些高頻PTFE資料具有很好的CTE特性, 但它們的可靠性是需要強調的局部區域. 當具有低CTE特性的FR4與高CTE資料一起形成多層PCB時, 成分CTE需求在可接受範圍內.

為了獲得更好的電力特性, 一些混合的 多層PCB資料（多層高頻混合壓板） 還將包括具有不同介電常數的資料. 例如, 對於一些耦合器和濾波器, 使用不同介電常數的資料通常具有更大的優勢.

雖然在一起使用RF4和高頻電路板（多層高頻混合板）時存在一些相容性問題，但這種用法正在變得越來越多。 同時，一些與生產相關的問題也需要更多的關注

The high-frequency data used in the hybrid multi-layer data structure and the data used in circuit fabrication are very different in 制造技術. 電路生產過程中是否使用PTFE基材的高頻數據, 如鑽孔和PTH電鍍加工, 這會帶來很多問題. 使用本標準時，烴基資料的數據沒有太大問題 FR4電路板 manufacturing process.

FR4和碳氫化合物數據的組合通常只有幾個過程問題。 主要體現在孔的轉移和層壓。 為了在這種層壓結構上鑽孔，通常需要選擇實驗設計，以建立合適的進給/速度模型。 層壓問題主要是FR4預浸料與高頻數據預浸料的壓制曲線差異較大造成的。 為了確保電路板的可靠性，在使用FR4和碳氫化合物預浸料時，有一些可供考慮的選項。 其中一種方法是用高頻預浸料代替FR4預浸料，並選擇合適的壓縮曲線。 與高頻基板相比，高頻預浸料的價格相對便宜，如果所有預浸料使用相同的資料，層壓週期將相對簡單。 如果FR4預浸料無法更換，則必須使用順序層壓方法。 將FR4預浸料的層壓迴圈曲線放在第一位，高頻資料的層壓迴圈曲線放在後面。

The use of FR4 and high-frequency PTFE circuit 材料 to form a 混合多層PCB（多層高頻混合板) generally faces more challenges. 然而, 會有一些例外. 因為有多種資料使用PTFE作為基材, 電路制造技術比其他PTFE資料簡單. 雖然在電路製造過程中，添加陶瓷的PTFE基板的資料比純PTFE基板的資料考慮較少, 孔轉移, PTH治療和體重秤的穩定性是必須考慮的幾個問題.

PTFE是將PTH加工成比FR4更軟的孔的主要考慮因素。 當車削孔穿過軟硬資料結合面時，軟資料將在PTH孔壁上拉伸到一定長度。 這可能會導致非常嚴重的可靠性問題。 一般來說，通過實驗設計和對旋轉孔壽命的研究，可以得到正確的進給量和轉速。 在許多情况下，首次使用除孔工具時不會出現這種情況。 囙此，通過控制旋轉裝置的壽命，可以將該問題的影響降至最低。

應注意兩種資料PTH孔的電鍍處理。 电浆迴圈可能需要兩個不同的迴圈或一個包括不同階段的迴圈。 FR4數據在第一個电浆迴圈中處理，PTFE數據在第二個电浆迴圈中處理。 通常，FR4电浆工藝使用CF4-N2-O2氣體，PTFE使用氦氣或聯氨氣體。 為了提高通孔壁的水溶性，建議使用氦氣處理PTFE資料。 如果在PTH處理中使用濕法，首先使用高錳酸鉀處理FR4數據，然後使用萘鈉處理PTFE數據。

規模穩定性, 或縮放, 也是PTFE和 FR4混合資料（多層高頻混合板). PTFE資料上的機械壓力盡可能降低後, 它的產量可以减少. 不建議強制擦除數據, 因為它會新增數據上的隨機機械壓力. 提倡使用化學精加工工藝可以為後續的銅處理工藝做好準備. 較厚的PTFE資料在尺寸穩定性方面的問題較少. 添加玻璃布的PTFE資料具有更好的尺寸穩定性.

簡言之, there will be a few compatibility issues in the production of 混合多層PCB（多層高頻混合板) composed of FR4 and high-frequency 材料. 然而, 電路製造過程中的一些關鍵點需要特殊處理