PCB科技 - PCB高頻電路板應用和基板資料簡介

電子設備的高頻化是發展趨勢, 特別是在無線網路和衛星通信日益發展的情况下, 資訊產品正朝著高速、高頻的方向發展, 通信產品正朝著語音標準化方向發展, 大容量、高速無線傳輸的視頻和數據. 因此, 新一代產品的開發需要 PCB高頻電路板。

的客戶群 PCB高頻電路板 包括基站衛星系統, 行动电话接收基站和其他通信產品. 這些產品必須使用高頻電路板. 未來幾年, 它們必然會迅速發展, 和高-頻率基板 將有大量需求.

PCB高頻電路板基板資料的基本特性如下：

1、其他耐熱性、耐化學性、衝擊強度、剝離强度等也必須良好。

2、吸水率低，吸水率高，受潮時會影響介電常數和介電損耗。

3、儘量與銅箔的熱膨脹係數一致，因為不一致會導致銅箔在冷熱變化中分離。

4、介質損耗（Df）必須小，這主要影響訊號傳輸的質量。 介質損耗越小，訊號損耗越小。

介電常數（Dk）必須小且穩定。 通常，越小越好，訊號傳輸速率與資料介電常數的平方根成反比。 高介電常數可能導致訊號傳輸延遲。

一般來說，PCB高頻微波射頻板/高頻板的高頻可以定義為1GHz以上的頻率。 現時，最常用的高頻電路板基板是氟基電介質基板，如聚四氟乙烯（PTFE），通常稱為特氟龍，通常使用5GHz以上。 此外，還有FR-4或PPO基板，可用於1GHz至10GHz之間的產品。 這3種高頻電路板的高頻

的物理性質 頻率基板 比較如下.

現階段，3種高頻基材：環氧樹脂、PPO樹脂和氟基樹脂是成本最低的環氧樹脂和最昂貴的氟基樹脂； 從介電常數、介電損耗、吸水率等頻率特性來看，氟樹脂的效能最好，環氧樹脂的效能次之。 當產品使用頻率高於10GHz時，只能使用氟基樹脂印製板。 明顯的

氟基樹脂高頻基板的效能遠高於其他基板，但其缺點是剛性差、熱膨脹係數大、成本高。 對於聚四氟乙烯（PTFE），為了提高效能，使用大量無機物（如二氧化矽SiO2）或玻璃布作為增强填料，以新增基材的剛度並减少其熱膨脹。 此外，由於PTFE樹脂本身的分子惰性，不容易與銅箔粘合，囙此需要對銅箔粘合表面進行特殊的表面處理。 處理方法包括在PTFE表面上進行化學蝕刻或等離子蝕刻以新增表面粗糙度，或在銅箔和PTFE樹脂之間添加一層粘合膜以提高粘合力，但這可能會影響介質的效能。 影響

高科技的發展-頻率基板 對於整個氟基高頻電路板，需要原材料供應商的合作, 研究組織, 設備供應商, PCB電路板 製造商, 以及通信產品製造商 PCB高頻電路板。 這一領域需要快速發展.